光芯片/先进封装/高频覆铜板用球形硅微粉（尤其M9级）长期被日本龙森、电化、新日铁垄断（合计市占约70%）。国内已实现技术突破与量产，国产替代加速。

国内核心上市公司（光芯片/封装/高频材料用硅微粉）

1. 联瑞新材（ 688300 ）

• 国内电子级硅微粉绝对龙头，球形硅微粉全球第一梯队

• 三大工艺（火焰熔融/高温氧化/液相法），粒径±0.1μm，介电损耗低至0.0007

• 通过M