鸿日达:半导体散热片A股唯一标的，国内外客户实现重大突破
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何为金属散热片? 芯片裸die的热量首先需要经过芯片内部传递出去，通常在封装最后一步加上金属散热盖，作用是均匀的导热。随着芯片集成度提高，#散热片对于中高端芯片是刚需。在PC、AI服务器和交换机、5G基站、手机、汽车等领域，传统的树脂塑封被金属散热片替代。
AI需求爆发，全球半导体散热片紧缺。全球散热片供给集中于海外，英伟达的散热盖95%采购台湾健策精密。随着AI需求迅速爆发，海外大厂供给跟不上需求，产生外溢的订单。国内市场由于地缘政治因素，芯片厂如HW有更强的意愿选择国内厂商。
国内散热盖龙头企业，技术和客户优势显著。公司是大陆唯一一家实现封装级散热片技术突破的厂商，具备模具开发、冲压、电镀等全产业链。近期在国内头部大客户、及海外头部封测厂实现重大突破。此外，服务器液冷、FAU等产品今年同样有望贡献收入。
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国内散热盖龙头企业，技术和客户优势显著。公司是大陆唯一一家实现封装级散热片技术突破的厂商，具备模具开发、冲压、电镀等全产业链。近期在国内头部大客户、及海外头部封测厂实现重大突破。此外，服务器液冷、FAU等产品今年同样有望贡献收入。
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