一、核心芯片关联逻辑

• 主营：铜箔设备（阴极辊、生箔机）
铜箔是 PCB（印制电路板）、芯片封装载板、先进封装 的核心基础材材料
• 芯片封装“卡脖子”突破
◦ 牵头国家重点研发计划：高强极薄铜箔制造成套技术
◦ 国内首创 1.5μm 载体铜箔设备（芯片封装用极薄载体铜箔）
◦ 此前 1.5–3.5μm 载体铜箔 100%依赖日本进口
◦ 已通过 华为等终端验证
• 高频高速（AI/5G/服务