0404:周末深度阅读贴---消息面及机构研报汇总
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周末的第一波利空来袭:
1、流动性收缩:
央行公告,4月7日央行以中标方式开展8000亿元买断式逆回购操作,期限为3个月。
这里重点是4月8日有11000亿逆回购到期,相当于净回笼资金3000亿元,等于是流动性紧缩,所以,市场解读会是对大盘利空。
以前每次净投放,大盘都是上涨的,现在外部形势不明朗,特别是美联储还有加息的可能,所以,央行开始货币回笼。
2、伊朗明确拒绝谈判
伊朗方面已正式告知调解人,不愿在未来几天于伊斯兰堡同美方官员会面,并表示美方提出的要求不可接受。意味着小长假期间战事有所缓和的预期不存在了,谈判的希望基本破灭了!同时,伊朗警告将摧毁美以在中东所有资产,意味着除了油气、铝、氦气等这些已经大受影响的资源供应外,凡是和中东有关的资源供应链都将可能出现中断风险。卡塔尔环球铝业已经宣布停产,复产周期为一年。
3、美联储加息预期破灭
美国3月非农就业人数增加17.8万人,预估为增加6.5万人,前值为减少9.2万人。美国2月非农就业人数修正至减13.3万,1月修正至增16万。 远超市场预期。一直紧盯就业和通胀数据的美联储完全没有必要降息,反而是要加息了。美股开盘要补跌了!
深度解读:
北京时间4月3日20:30,美联储最关心的数据出炉:
- 美国3月新增非农就业17.8万,远超预期的6万;
- 同时失业率小幅下降到4.3%。
这份数据打碎了市场的幻想,年内降息预期“直接清零”,甚至2027年的降息预期也被下调。
该数据发生在全球市场长周末期间,美股、黄金等市场都不开盘,但美国国债市场正常开始。该数据发布后,美国国债应声大跌,10年期美债收益率升至4.34%,2年期美债收益率升至3.85%(债市只交易了半天时间,收盘数据并未反馈市场全貌)。本周全周,市场都在避险买债,直到周五这种趋势被打破。
· 之前市场逻辑是:经济要崩,买债,等降息;
· 现在慢慢变成:经济没崩,但油价可能暴涨,通胀下不去,进入最麻烦的状态“滞胀”——虽还没完全接受滞胀,但已经开始为它定价。
非农数据公布后,让人们的关注焦点转向油价(从“等降息”,转向“怕通胀失控”)——紧盯“油价会不会冲120美元”。通胀预期、债券市场——一切都与石油价格走势息息相关。
华尔街已经开始为油价失控做准备。一方面,经济数据打消了美联储的降息预期;另一方面,伊朗局势再度升级(美国开始炸桥,伊朗则击中两架美国战机)。
特朗普周五表示,只要再多一点时间,我们就能轻松地重启霍尔木兹海峡,获取石油,发大财。
现在的总体是:
就业:还行(不支持降息)
油价:有失控风险(更不支持降息)
通胀预期:开始不稳定
由于周五多数市场休市,所有恐慌情绪都压抑在周末。全球市场已进入如临大敌的状态,只等下周开盘时的一声巨响。
如果西方的复活节假期期间没有重大的利好消息对冲,预料节后全球资本市场又将巨震。
4、一大波公司利空
一、极高风险:退市 / 即将退市
*ST 精伦( 600355 )
利空:连续 20 日市值<5 亿,收到终止上市事先告知书
关键时间:4 月 7 日起停牌,基本确定退市
建议:无条件离场
*ST 观典(688287)
利空:涉嫌信披违规被立案,多次退市风险提示 + 年报非标
风险:退市概率极高
建议:回避、不抄底
二、高风险:证监会立案调查
电科数字( 600850 )
利空:信披违规 / 误导性陈述,蹭卫星互联网热点被查
风险:股价承压、投资者可索赔
航锦科技( 000818 )
利空:信披违规立案,频繁换会所 + 业绩预亏
风险:财务真实性存疑
仙鹤股份( 603733 )
利空:实控人被立案(短线交易 + 隐瞒持股)
风险:公司经营影响有限,但情绪利空
光华科技( 002741 )
利空:财务总监涉嫌内幕交易被立案
风险:内控问题,短期抛压
三、高风险:新增戴帽 ST
恒信东方 → ST 恒信( 300081 )
原因:2022 年报虚假记载,实施其他风险警示
山东章鼓 → ST 章鼓( 002598 )
原因:2024 年报虚假记载,实施其他风险警示
共性:流动性折价,资金撤离
四、中高风险:业绩暴雷 / 大幅预亏
茂硕电源( 002660 )
利空:2025 年净亏2.34 亿元,由盈转亏
准油股份( 002207 )
利空:业绩大幅下修,营收利润双降
五、中风险:北交所问题股
田野股份( 832023 )
利空:公司被立案 + 内控问题,可能被 ST
六、减持利空(短期抛压)
南大光电( 300346 ):大股东拟减持 1%
腾远钴业( 301219 ):股东拟减持 2%
爱乐达、松芝股份、招标股份等:集中减持
七、退市高危预警(逼近红线)
*ST 万方、*ST 龙津、*ST 奥康、*ST 熊猫、*ST 新联
均多次发布退市风险提示,市值 / 财务指标濒临退市
周四晚间看到六氟化钨全球龙头公司因供应链断裂而停供的消息,整理了几家A股核心标的,中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体、和远气体等,周五开盘,除了南大光电其他涨幅都不错,大概主力是早已预判了减持消息,所以南大光电一直阴跌不休。
其中立案的四家公司:ST 观典(688287)、电科数字(600850)、航锦科技(000818)、仙鹤股份(603733,实控人被立案),涉及17万股东,下周开盘要做好跌停预期了。
算力硬件市场的涨与跌
存储跌:DDR5 现货持续崩跌,金融抵押只认 2~3 折,下一个 SSD 崩!
没有卖不出去的房子,只有价格不合适!没有卖不出去的 DDR5,只有价格不合适!
产业导链崩塌顺序:DDR4 崩-DDR5 崩-SSD 崩-理性复苏!
当然这里的崩只是现货和原厂出货价之间的 gap 越来越少,就好像飞天茅台,出厂价 899,指导价 1499,曾经高 3200 元一瓶!目前回到 1599, 并不是说没有价值,只是理性了,希望各位看官理性看待!
DDR 和 SSD的价格回归理性,有利于装机发货量需求的提升!
曾经在算力热潮中被视为“硬通货”的 DDR5 内存,如今正经历一场现货市场的剧烈阵痛。
价格的一路狂跌不仅击穿了多头防线,更引发了产业链上下游的深刻连锁反应。
这并非单一硬件的供需失衡,而是宏观地缘、算力生态更迭以及资本周期共振的结果。
DDR5市场“黑绑带 、拆新、准新、二手、翻新、改配”乱象
现货DDR5 64GB跌破1.3万的原因

恐慌抛售成踩踏,金融属性大幅缩水当前 DDR5 现货市场正处于极度悲观的情绪之中,跟房地产一样,大家有价无市!
前期大量囤货的贸易商和投机者在价格持续阴跌下防线崩溃,恐慌性抛售直接演变成了一场市场的“踩踏”事件。
更严峻的是流动性的枯竭。
当部分资金链吃紧的囤货主试图通过抵押库存来获取资金时,金融机构的态度表现得极其冷酷与保守。
目前,银行等资方对 DDR5 现货的抵押担保额度仅为市场价的 2 至 3 折。
这种“膝盖斩”级别的质押率,不仅反映了资本对后市价格的极度看空,更彻底击碎了存储产品在过去两年被赋予的“金融理财属性”,进一步加剧了市场的流动性危机。
英伟达模组受阻,装机需求遭遇“断崖”穿透暴跌的表象,这轮现货市场震荡的核心症结在于 DDR5 实际需求的急剧萎缩。
原因直接且致命:英伟达(N VIDI A)高端 AI 模组的进口渠道受阻。
过去很长一段时间,国内大规模智算中心的建设高度依赖英伟达生态,其服务器的组装和节点扩容是消化高端 DDR5 现货的主力军。
如今核心模组“进不来”,整机装机项目大面积停滞甚至被迫取消。
这直接导致配套的 DDR5 内存失去了最大的一块消耗场景,现货需求呈现出断崖式下跌的态势。
国产芯片产能爬坡,短期难填“需求真空”在英伟达缺席留下的市场空白中,国产 AI 芯片虽然迎来了历史性的替代机遇,但远水难解近渴。
目前,国内头部 AI 芯片厂商正处于关键的产能爬坡和生态适配阶段。
从流片、封装产能的锁定,到最终的服务器量产和万卡集群交付,客观上需要较长的物理周期。
这种时间差导致现阶段国产算力带来的装机增量,远远小于英伟达模组受限导致的装机减量。
算力硬件市场的这种“青黄不接”,使得 DDR5 在现实中的有效终端需求被大幅度挤压。
宏观震荡与资本遇冷,算力投资转入“防御态势”行业硬件需求疲软的背后,还有更深层次的宏观资本逻辑。
全球地缘政治的不稳定以及二级市场的股价剧烈波动,使得一级市场和融资渠道的风险偏好急剧收缩。
此前资本对大模型企业和算力基础设施建设的狂热投资正在迅速降温,由激进的“跑马圈地”转向了更为谨慎的“持币观望”。
算力相关业务企业在融资端受阻,现金流压力剧增,必然会大幅削减或延后重资产的硬件采购计划,这成为了压垮 DDR5 现货需求的最后一根稻草。
总体而言,DDR5 现货的暴跌是一场由算力供应链断层和资本寒冬共同催生的挤泡沫过程。
在国产算力真正实现规模化放量、填补上游生态真空之前,存储现货市场的阵痛期仍将持续。
抛弃幻想、回归产业真实需求、极致管理现金流,已成为当下产业链各环节度过周期的唯一出路。
国产芯片涨:美国会推最严对华芯片法案,绞杀 国产产能,现货涨声一片
刚刚,美国国会抛出了被称为“史上最严”的对华芯片管控法案(M ATCH 法案)。
这一法案的出现犹如一颗重磅炸弹,直接引爆了国内算力和半导体现货市场,所有算力设备现货市场均有不同幅度涨价!
建议大家硬件报价有效期注明 5 小时有效,超期重新谈判!
报价之前一定要提前问一下货主,别兜不住!
在供应链安全再次受到严重威胁的预期下,市场避险与囤货情绪高涨,算力现货硬件价格应声上扬。

MATCH法案,来势汹汹的“全面封堵”与以往的单点限制不同,此次推出的MATCH法案是一项跨党派法案。
在当前的华盛顿政治生态下,两党在对华半导体限制上展现出的高度一致性,意味着该法案最终落地的可能性极大。
从其披露的条款来看,可谓招招直击产业软肋,联合绞杀国内已有产能:
长臂管辖与“选边站”:法案要求盟友在150天内与美国实施同等强度的出口管制。这是一种极其强硬的“二选一”策略,意在从全球供应链层面彻底孤立中国半导体产业。西大主导的全球半导体产业链 PK 东大主导的自主可控产业链!没有产能一切都是白扯!
管制清单无死角扩容:过去的限制多集中在EUV等先进制程设备,而新法案将DUV光刻机、TSV沉积与蚀刻工具等成熟或关键封装环节设备全部纳入管制范围,试图锁死产业的任何突围路径。
精准打击代工产能企业:法案点名并明确要求对存储、华虹半导体、华为、中芯国际以及长江存储等国内头部半导体企业实施更加严厉的管控,直指中国自主存储和晶圆代工的核心力量。企图破坏已有产线产能运行!
全面切断售后与维护:这是最为严苛的条款之一。法案明令禁止对中国工厂的设计提供任何安装、维护、校准以及软件更新服务。这意味着现有的海外产线设备一旦出现故障或需要升级,将直接面临“断供”瘫痪的风险。已有产能也包含在内!
算力现货市场,草木皆兵,涨声一片春江水暖鸭先知,政策端的极限施压立刻在算力现货市场上产生了剧烈的连锁反应。
渠道商和终端客户对未来供应链中断的恐慌,迅速转化为抢筹与囤货行为。
存储价格跳涨,严格控量:核心部件首当其冲。以服务器常用的 DDR5 64GB 内存为例,其现货价格在极短半小时内,由 1.3w 跳涨至 1.4w,且上游渠道开始明显控制出货量,惜售心理极为严重。且认为会反弹到 1.6w…
国产AI芯片现货更显珍贵:在国内大模型和算力中心建设如火如荼的背景下,国内AI芯片厂商的产能和供应本就处于不足的状态。
MATCH法案的消息传出后,现有的现货库存被赋予了更高的安全溢价。无论是原厂还是渠道,对仅有的库存都更加珍惜,市场进入了捂盘惜售状态。要提货就高价,否则不发售!
局势研判,是谈判筹码还是釜底抽薪?面对美国这轮气势汹汹的制裁升级,产业内也产生了两种截然不同的观点与研判:
“筹码论”——极限施压的故技重施:部分观点认为,抛出如此极端的法案,本质上是一种政治姿态和谈判策略。美方意图通过制造“极限施压”的恐慌环境故意搞事情,目的是为了在后续的各类双边谈判中增加实质性筹码。特别是双方的见面谈判,增加筹码!
“绝杀论”——亡我自主可控的司马昭之心:更多的一线从业者则保持着高度警惕,认为不应抱有任何幻想。该法案的细节之严密、打击范围之广,可谓司马昭之心路人皆知:其根本目的就是为了彻底斩断中国半导体自主可控产业升级的阶梯,亡我自主可控半导体产业。
无论MATCH法案最终以何种面貌落地,算力现货市场的短期剧烈波动已成定局。已经签署合同没有交付的中间商,目前正在瑟瑟发抖,赔钱供货还是毁约违约!
对于算力建设与半导体产业链而言,放弃幻想、加速底层硬件的多元化与真正意义上的自主可控,已是应对未来不确定性的唯一出路。
半导体靶材涨
截至 2026 年 4 月 4 日,半导体靶材正处于 量价齐升、供需极度紧张 的涨价周期,常规品种普涨 20%,高端小金属靶材暴涨 60%–70%,是当前半导体材料最强主线之一。
一、本轮涨价幅度(2026 Q1)常规靶材(铝、铜、钛)涨幅:+20% 左右应用:成熟制程、逻辑芯片、存储芯片高端稀有金属靶材(钨、钼、钽、铟、镓)涨幅:+60%–70%应用:7nm/5nm/3nm 先进制程、AI 芯片、HBM、CoWoS 先进封装钼靶(最紧缺)高纯钼靶:+40%–60%3nm/5nm 必用,台积电单月耗量超 2 吨
二、核心涨价逻辑(四重共振)AI 算力需求爆发(主因)AI 芯片、HBM 靶材用量 = 普通芯片 3–5 倍先进制程镀膜层数更多、纯度要求更高、单价更贵(+30%–40%)全球晶圆厂疯狂扩产,国内未来 5 年新增产能占全球 60%上游原材料暴涨铜(LME):2025 年初至今 +53%铝:+22%钨、钼、铟、镓等稀有金属:+40%–100%+供给高度垄断 + 产能受限全球高端靶材:JX 日矿(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%) 垄断国内龙头:江丰电子、有研新材 产能利用率 97%–98%,满产满销产能扩张周期 2–3 年,短期无法放量地缘政治 + 供应链重构中国加强稀有金属、稀土出口管制日本厂商(JX、东曹)高度依赖中国原料,扩产受阻晶圆厂从 “按需采购” 转向 锁量锁价、价高者得
三、涨价持续性判断短期(2026 年内):持续上涨、高位运行供需缺口至少维持 12–18 个月二、三季度有望 二次提价中长期(1–2 年)
靶材龙头股
江丰电子( 300666 )
公司已全面掌握铝、钛、钽、铜、钨五大类超高纯靶材的核心技术,产品能够全面覆盖包括5纳米、3纳米在内的全球主流晶圆厂先进制程。2025年江丰电子的超高纯靶材出货量已稳居全球第一、出货金额全球第二,彻底打破了国外厂商长达数十年的垄断。客户包括了台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等头部半导体企业。
公司还向上游延伸,布局超高纯金属的提纯技术,确保关键原材料的自主可控,构建了从原材料到成品的完整产业链。2026 年 1 月公告拟收购凯德石英控股权,同时投资静电卡盘项目,加速半导体零部件国产化布局,向平台型企业转型,打造 “靶材 + 零部件” 双增长曲线。
有研新材( 600206 )
有研新材的靶材业务由其控股子公司有研亿金承担,覆盖铜、钽、铝、钛、钴、镍铂等众多品种,高纯/超高纯金属材料贡献了公司总营收的74.75%公司布局下一代化合物半导体材料,是国内少数掌握4-6英寸磷化铟单晶片制备技术的厂商,已实现对下游光模块厂商的小批量供货。公司通过参股中石光芯等企业,在磷化铟等材料领域形成了从衬底到芯片的产业链协同,加速了化合物半导体材料的国产化进程。
公司在12英寸高纯金属靶材领域实现了国内唯一量产,2025 年底大基金二期入股有研亿金,专项支持其12英寸靶材的研发与扩产。
金钼股份( 601958 )
钼靶原料龙头。高纯钼粉 / 钼靶 国内市占 33.6%,供台积电、中芯国际钼价每涨 1 万元 / 吨,净利增 3–4 亿元
新进潜力者
欧莱新材( 688530 )
欧莱新材在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。通过全资子公司欧莱高纯投资建设明月湖半导体用高纯材料项目,聚焦超高纯无氧铜锭、高纯钴锭两大核心品类。铜靶、铝靶、钛靶等产品已进入越亚半导体、SK 海力士等全球知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。正与国内主流晶圆厂推进制造靶材认证,预计 2026 年下半年有望实现小批量供货。
阿石创( 300706 )
公司是国内面板靶材的头部供应商,产品已实现从G5至G11全世代线的供货,全球市占率达 33%,排名全球第一。公司正努力将产品线延伸至价值量更高的半导体市场。12 英寸晶圆用钽靶已在存储完成验证并实现批量供货,用于 DRAM 金属互连层;钨靶材、硅靶材进入长江存储 3D NAND 闪存产线验证,试订单逐步落地。
隆华科技( 300263 )
隆华科技也是在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。隆华科技的靶材业务由其控股子公司丰联科光电承担,在半导体相关领域主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局。目前,公司在高纯铜靶等产品方面已具备相关技术积累,并形成了一定的产业链基础。
光交换机涨
OCS光交换机的边际增量出现上调,从以前的谷歌3d Torus架构用,未来英伟达feynman架构的spine层也会应用上包括谷歌的内存池化去用OCS互联,还有谷歌搞的要用OCS去匹配上9216的超节点,用OCS去完成机柜间的互联任务,这也是从lumentum和coherent在OFC大会上共同验证出来的未来OCS总产值和未来指引的持续上修。
OCS交换机目前主流的是mems(端口扩展度速度快,成熟且迭代速度快),dlc液晶方案(单位性价比高,但延迟度高,适合备份冗余)压片陶瓷方案(端口数量最大且适合TPU和GPU架构,但是工艺要求高所以报价贵)未来的硅光波导是最有想象力的,但有端口数量低的缺陷,要进一步去迭代,可以这样说26-28年mems,dlc,压片陶瓷线的能贡献出利润,但是硅光波导路线真正成熟且实质上看到贡献利润要28年开始,这是目前的行业共识。
深度学了一下这个OCS架构的图,理解了英伟达也想Scale up领域拿来做的意图了,能够和CPO很好的协调补充,那么全光互联就能更进一步,甚至不用等到2030年了,谷歌还有光进内存池化的OCS增量预期。
吃掉的都是电交换机的市场,现在电交换机的市场是年至少100w台,而CPO和OCS在26年的预测仅仅为总共2w台不到,这未来空间充满想象力:OCS四小龙合理估值+新光三个彩蛋新机会
光交换机(OCS)概念股主要涉及产业链上游核心器件、中游整机集成及下游应用相关企业,以下是主要概念股梳理:
德科立(688205.SH)
国内硅基OCS整机核心供应商,自主研发硅光波导OCS产品,传输时延低于10微秒,已获谷歌、英伟达等订单,是国内唯一具备硅基OCS全链条自研能力的企业。
光迅科技(002281.SZ)
国内 MEMS -OCS整机领域绝对龙头,唯一实现MEMS-OCS规模化量产,自主研发的192×192端口MEMS-OCS产品性能比肩国际水准,已供货谷歌、华为TPU集群。
光库科技(300620.SZ)
全球铌酸锂调制器市场占有率超40%,子公司武汉捷普是谷歌OCS核心代工厂,同时提供光纤阵列、波分复用器等OCS核心配套器件,OCS相关业务营收占比达40%。
腾景科技(688195.SH)
专注精密光学元件研发,是谷歌OCS设备WSS滤光片的独家供应商,该细分领域市占率高达60%,单机配套价值4000-5000美元,深度绑定全球顶级算力网络供应链。
赛微电子(300456.SZ)
全球MEMS代工龙头,子公司赛莱克斯为谷歌OCS独家供应MEMS振镜芯片,8英寸MEMS-OCS晶圆良率超90%,是OCS产业链核心器件环节的关键企业。
凌云光(688400.SH)
全球稀缺的压电陶瓷OCS技术路线供应商,压电陶瓷OCS产品累计稳定运行时长超188亿端口小时,可靠性高,已通过谷歌TPU集群验证。
紫光股份(000938.SZ)
依托旗下新华三品牌,国内交换机市场占有率高达34.8%,推出适配OCS架构的1.6T智算交换机,全光网络3.0解决方案已实现规模化商业落地。
锐捷网络(301165.SH)
国内数据中心交换机领域龙头,200G/400G数据中心交换机市占率位居行业第一,率先实现OCS交换机商业化落地,产品已应用于阿里、字节跳动等国内互联网大厂。
1、流动性收缩:
央行公告,4月7日央行以中标方式开展8000亿元买断式逆回购操作,期限为3个月。
这里重点是4月8日有11000亿逆回购到期,相当于净回笼资金3000亿元,等于是流动性紧缩,所以,市场解读会是对大盘利空。
以前每次净投放,大盘都是上涨的,现在外部形势不明朗,特别是美联储还有加息的可能,所以,央行开始货币回笼。
2、伊朗明确拒绝谈判
伊朗方面已正式告知调解人,不愿在未来几天于伊斯兰堡同美方官员会面,并表示美方提出的要求不可接受。意味着小长假期间战事有所缓和的预期不存在了,谈判的希望基本破灭了!同时,伊朗警告将摧毁美以在中东所有资产,意味着除了油气、铝、氦气等这些已经大受影响的资源供应外,凡是和中东有关的资源供应链都将可能出现中断风险。卡塔尔环球铝业已经宣布停产,复产周期为一年。
3、美联储加息预期破灭
美国3月非农就业人数增加17.8万人,预估为增加6.5万人,前值为减少9.2万人。美国2月非农就业人数修正至减13.3万,1月修正至增16万。 远超市场预期。一直紧盯就业和通胀数据的美联储完全没有必要降息,反而是要加息了。美股开盘要补跌了!
深度解读:
北京时间4月3日20:30,美联储最关心的数据出炉:
- 美国3月新增非农就业17.8万,远超预期的6万;
- 同时失业率小幅下降到4.3%。
这份数据打碎了市场的幻想,年内降息预期“直接清零”,甚至2027年的降息预期也被下调。
该数据发生在全球市场长周末期间,美股、黄金等市场都不开盘,但美国国债市场正常开始。该数据发布后,美国国债应声大跌,10年期美债收益率升至4.34%,2年期美债收益率升至3.85%(债市只交易了半天时间,收盘数据并未反馈市场全貌)。本周全周,市场都在避险买债,直到周五这种趋势被打破。
· 之前市场逻辑是:经济要崩,买债,等降息;
· 现在慢慢变成:经济没崩,但油价可能暴涨,通胀下不去,进入最麻烦的状态“滞胀”——虽还没完全接受滞胀,但已经开始为它定价。
非农数据公布后,让人们的关注焦点转向油价(从“等降息”,转向“怕通胀失控”)——紧盯“油价会不会冲120美元”。通胀预期、债券市场——一切都与石油价格走势息息相关。
华尔街已经开始为油价失控做准备。一方面,经济数据打消了美联储的降息预期;另一方面,伊朗局势再度升级(美国开始炸桥,伊朗则击中两架美国战机)。
特朗普周五表示,只要再多一点时间,我们就能轻松地重启霍尔木兹海峡,获取石油,发大财。
现在的总体是:
就业:还行(不支持降息)
油价:有失控风险(更不支持降息)
通胀预期:开始不稳定
由于周五多数市场休市,所有恐慌情绪都压抑在周末。全球市场已进入如临大敌的状态,只等下周开盘时的一声巨响。
如果西方的复活节假期期间没有重大的利好消息对冲,预料节后全球资本市场又将巨震。
4、一大波公司利空
一、极高风险:退市 / 即将退市
*ST 精伦( 600355 )
利空:连续 20 日市值<5 亿,收到终止上市事先告知书
关键时间:4 月 7 日起停牌,基本确定退市
建议:无条件离场
*ST 观典(688287)
利空:涉嫌信披违规被立案,多次退市风险提示 + 年报非标
风险:退市概率极高
建议:回避、不抄底
二、高风险:证监会立案调查
电科数字( 600850 )
利空:信披违规 / 误导性陈述,蹭卫星互联网热点被查
风险:股价承压、投资者可索赔
航锦科技( 000818 )
利空:信披违规立案,频繁换会所 + 业绩预亏
风险:财务真实性存疑
仙鹤股份( 603733 )
利空:实控人被立案(短线交易 + 隐瞒持股)
风险:公司经营影响有限,但情绪利空
光华科技( 002741 )
利空:财务总监涉嫌内幕交易被立案
风险:内控问题,短期抛压
三、高风险:新增戴帽 ST
恒信东方 → ST 恒信( 300081 )
原因:2022 年报虚假记载,实施其他风险警示
山东章鼓 → ST 章鼓( 002598 )
原因:2024 年报虚假记载,实施其他风险警示
共性:流动性折价,资金撤离
四、中高风险:业绩暴雷 / 大幅预亏
茂硕电源( 002660 )
利空:2025 年净亏2.34 亿元,由盈转亏
准油股份( 002207 )
利空:业绩大幅下修,营收利润双降
五、中风险:北交所问题股
田野股份( 832023 )
利空:公司被立案 + 内控问题,可能被 ST
六、减持利空(短期抛压)
南大光电( 300346 ):大股东拟减持 1%
腾远钴业( 301219 ):股东拟减持 2%
爱乐达、松芝股份、招标股份等:集中减持
七、退市高危预警(逼近红线)
*ST 万方、*ST 龙津、*ST 奥康、*ST 熊猫、*ST 新联
均多次发布退市风险提示,市值 / 财务指标濒临退市
周四晚间看到六氟化钨全球龙头公司因供应链断裂而停供的消息,整理了几家A股核心标的,中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体、和远气体等,周五开盘,除了南大光电其他涨幅都不错,大概主力是早已预判了减持消息,所以南大光电一直阴跌不休。
其中立案的四家公司:ST 观典(688287)、电科数字(600850)、航锦科技(000818)、仙鹤股份(603733,实控人被立案),涉及17万股东,下周开盘要做好跌停预期了。
算力硬件市场的涨与跌
存储跌:DDR5 现货持续崩跌,金融抵押只认 2~3 折,下一个 SSD 崩!
没有卖不出去的房子,只有价格不合适!没有卖不出去的 DDR5,只有价格不合适!
产业导链崩塌顺序:DDR4 崩-DDR5 崩-SSD 崩-理性复苏!
当然这里的崩只是现货和原厂出货价之间的 gap 越来越少,就好像飞天茅台,出厂价 899,指导价 1499,曾经高 3200 元一瓶!目前回到 1599, 并不是说没有价值,只是理性了,希望各位看官理性看待!
DDR 和 SSD的价格回归理性,有利于装机发货量需求的提升!
曾经在算力热潮中被视为“硬通货”的 DDR5 内存,如今正经历一场现货市场的剧烈阵痛。
价格的一路狂跌不仅击穿了多头防线,更引发了产业链上下游的深刻连锁反应。
这并非单一硬件的供需失衡,而是宏观地缘、算力生态更迭以及资本周期共振的结果。
DDR5市场“黑绑带 、拆新、准新、二手、翻新、改配”乱象
现货DDR5 64GB跌破1.3万的原因

恐慌抛售成踩踏,金融属性大幅缩水当前 DDR5 现货市场正处于极度悲观的情绪之中,跟房地产一样,大家有价无市!
前期大量囤货的贸易商和投机者在价格持续阴跌下防线崩溃,恐慌性抛售直接演变成了一场市场的“踩踏”事件。
更严峻的是流动性的枯竭。
当部分资金链吃紧的囤货主试图通过抵押库存来获取资金时,金融机构的态度表现得极其冷酷与保守。
目前,银行等资方对 DDR5 现货的抵押担保额度仅为市场价的 2 至 3 折。
这种“膝盖斩”级别的质押率,不仅反映了资本对后市价格的极度看空,更彻底击碎了存储产品在过去两年被赋予的“金融理财属性”,进一步加剧了市场的流动性危机。
英伟达模组受阻,装机需求遭遇“断崖”穿透暴跌的表象,这轮现货市场震荡的核心症结在于 DDR5 实际需求的急剧萎缩。
原因直接且致命:英伟达(N VIDI A)高端 AI 模组的进口渠道受阻。
过去很长一段时间,国内大规模智算中心的建设高度依赖英伟达生态,其服务器的组装和节点扩容是消化高端 DDR5 现货的主力军。
如今核心模组“进不来”,整机装机项目大面积停滞甚至被迫取消。
这直接导致配套的 DDR5 内存失去了最大的一块消耗场景,现货需求呈现出断崖式下跌的态势。
国产芯片产能爬坡,短期难填“需求真空”在英伟达缺席留下的市场空白中,国产 AI 芯片虽然迎来了历史性的替代机遇,但远水难解近渴。
目前,国内头部 AI 芯片厂商正处于关键的产能爬坡和生态适配阶段。
从流片、封装产能的锁定,到最终的服务器量产和万卡集群交付,客观上需要较长的物理周期。
这种时间差导致现阶段国产算力带来的装机增量,远远小于英伟达模组受限导致的装机减量。
算力硬件市场的这种“青黄不接”,使得 DDR5 在现实中的有效终端需求被大幅度挤压。
宏观震荡与资本遇冷,算力投资转入“防御态势”行业硬件需求疲软的背后,还有更深层次的宏观资本逻辑。
全球地缘政治的不稳定以及二级市场的股价剧烈波动,使得一级市场和融资渠道的风险偏好急剧收缩。
此前资本对大模型企业和算力基础设施建设的狂热投资正在迅速降温,由激进的“跑马圈地”转向了更为谨慎的“持币观望”。
算力相关业务企业在融资端受阻,现金流压力剧增,必然会大幅削减或延后重资产的硬件采购计划,这成为了压垮 DDR5 现货需求的最后一根稻草。
总体而言,DDR5 现货的暴跌是一场由算力供应链断层和资本寒冬共同催生的挤泡沫过程。
在国产算力真正实现规模化放量、填补上游生态真空之前,存储现货市场的阵痛期仍将持续。
抛弃幻想、回归产业真实需求、极致管理现金流,已成为当下产业链各环节度过周期的唯一出路。
国产芯片涨:美国会推最严对华芯片法案,绞杀 国产产能,现货涨声一片
刚刚,美国国会抛出了被称为“史上最严”的对华芯片管控法案(M ATCH 法案)。
这一法案的出现犹如一颗重磅炸弹,直接引爆了国内算力和半导体现货市场,所有算力设备现货市场均有不同幅度涨价!
建议大家硬件报价有效期注明 5 小时有效,超期重新谈判!
报价之前一定要提前问一下货主,别兜不住!
在供应链安全再次受到严重威胁的预期下,市场避险与囤货情绪高涨,算力现货硬件价格应声上扬。

MATCH法案,来势汹汹的“全面封堵”与以往的单点限制不同,此次推出的MATCH法案是一项跨党派法案。
在当前的华盛顿政治生态下,两党在对华半导体限制上展现出的高度一致性,意味着该法案最终落地的可能性极大。
从其披露的条款来看,可谓招招直击产业软肋,联合绞杀国内已有产能:
长臂管辖与“选边站”:法案要求盟友在150天内与美国实施同等强度的出口管制。这是一种极其强硬的“二选一”策略,意在从全球供应链层面彻底孤立中国半导体产业。西大主导的全球半导体产业链 PK 东大主导的自主可控产业链!没有产能一切都是白扯!
管制清单无死角扩容:过去的限制多集中在EUV等先进制程设备,而新法案将DUV光刻机、TSV沉积与蚀刻工具等成熟或关键封装环节设备全部纳入管制范围,试图锁死产业的任何突围路径。
精准打击代工产能企业:法案点名并明确要求对存储、华虹半导体、华为、中芯国际以及长江存储等国内头部半导体企业实施更加严厉的管控,直指中国自主存储和晶圆代工的核心力量。企图破坏已有产线产能运行!
全面切断售后与维护:这是最为严苛的条款之一。法案明令禁止对中国工厂的设计提供任何安装、维护、校准以及软件更新服务。这意味着现有的海外产线设备一旦出现故障或需要升级,将直接面临“断供”瘫痪的风险。已有产能也包含在内!
算力现货市场,草木皆兵,涨声一片春江水暖鸭先知,政策端的极限施压立刻在算力现货市场上产生了剧烈的连锁反应。
渠道商和终端客户对未来供应链中断的恐慌,迅速转化为抢筹与囤货行为。
存储价格跳涨,严格控量:核心部件首当其冲。以服务器常用的 DDR5 64GB 内存为例,其现货价格在极短半小时内,由 1.3w 跳涨至 1.4w,且上游渠道开始明显控制出货量,惜售心理极为严重。且认为会反弹到 1.6w…
国产AI芯片现货更显珍贵:在国内大模型和算力中心建设如火如荼的背景下,国内AI芯片厂商的产能和供应本就处于不足的状态。
MATCH法案的消息传出后,现有的现货库存被赋予了更高的安全溢价。无论是原厂还是渠道,对仅有的库存都更加珍惜,市场进入了捂盘惜售状态。要提货就高价,否则不发售!
局势研判,是谈判筹码还是釜底抽薪?面对美国这轮气势汹汹的制裁升级,产业内也产生了两种截然不同的观点与研判:
“筹码论”——极限施压的故技重施:部分观点认为,抛出如此极端的法案,本质上是一种政治姿态和谈判策略。美方意图通过制造“极限施压”的恐慌环境故意搞事情,目的是为了在后续的各类双边谈判中增加实质性筹码。特别是双方的见面谈判,增加筹码!
“绝杀论”——亡我自主可控的司马昭之心:更多的一线从业者则保持着高度警惕,认为不应抱有任何幻想。该法案的细节之严密、打击范围之广,可谓司马昭之心路人皆知:其根本目的就是为了彻底斩断中国半导体自主可控产业升级的阶梯,亡我自主可控半导体产业。
无论MATCH法案最终以何种面貌落地,算力现货市场的短期剧烈波动已成定局。已经签署合同没有交付的中间商,目前正在瑟瑟发抖,赔钱供货还是毁约违约!
对于算力建设与半导体产业链而言,放弃幻想、加速底层硬件的多元化与真正意义上的自主可控,已是应对未来不确定性的唯一出路。
半导体靶材涨
截至 2026 年 4 月 4 日,半导体靶材正处于 量价齐升、供需极度紧张 的涨价周期,常规品种普涨 20%,高端小金属靶材暴涨 60%–70%,是当前半导体材料最强主线之一。
一、本轮涨价幅度(2026 Q1)常规靶材(铝、铜、钛)涨幅:+20% 左右应用:成熟制程、逻辑芯片、存储芯片高端稀有金属靶材(钨、钼、钽、铟、镓)涨幅:+60%–70%应用:7nm/5nm/3nm 先进制程、AI 芯片、HBM、CoWoS 先进封装钼靶(最紧缺)高纯钼靶:+40%–60%3nm/5nm 必用,台积电单月耗量超 2 吨
二、核心涨价逻辑(四重共振)AI 算力需求爆发(主因)AI 芯片、HBM 靶材用量 = 普通芯片 3–5 倍先进制程镀膜层数更多、纯度要求更高、单价更贵(+30%–40%)全球晶圆厂疯狂扩产,国内未来 5 年新增产能占全球 60%上游原材料暴涨铜(LME):2025 年初至今 +53%铝:+22%钨、钼、铟、镓等稀有金属:+40%–100%+供给高度垄断 + 产能受限全球高端靶材:JX 日矿(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%) 垄断国内龙头:江丰电子、有研新材 产能利用率 97%–98%,满产满销产能扩张周期 2–3 年,短期无法放量地缘政治 + 供应链重构中国加强稀有金属、稀土出口管制日本厂商(JX、东曹)高度依赖中国原料,扩产受阻晶圆厂从 “按需采购” 转向 锁量锁价、价高者得
三、涨价持续性判断短期(2026 年内):持续上涨、高位运行供需缺口至少维持 12–18 个月二、三季度有望 二次提价中长期(1–2 年)
靶材龙头股
江丰电子( 300666 )
公司已全面掌握铝、钛、钽、铜、钨五大类超高纯靶材的核心技术,产品能够全面覆盖包括5纳米、3纳米在内的全球主流晶圆厂先进制程。2025年江丰电子的超高纯靶材出货量已稳居全球第一、出货金额全球第二,彻底打破了国外厂商长达数十年的垄断。客户包括了台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等头部半导体企业。
公司还向上游延伸,布局超高纯金属的提纯技术,确保关键原材料的自主可控,构建了从原材料到成品的完整产业链。2026 年 1 月公告拟收购凯德石英控股权,同时投资静电卡盘项目,加速半导体零部件国产化布局,向平台型企业转型,打造 “靶材 + 零部件” 双增长曲线。
有研新材( 600206 )
有研新材的靶材业务由其控股子公司有研亿金承担,覆盖铜、钽、铝、钛、钴、镍铂等众多品种,高纯/超高纯金属材料贡献了公司总营收的74.75%公司布局下一代化合物半导体材料,是国内少数掌握4-6英寸磷化铟单晶片制备技术的厂商,已实现对下游光模块厂商的小批量供货。公司通过参股中石光芯等企业,在磷化铟等材料领域形成了从衬底到芯片的产业链协同,加速了化合物半导体材料的国产化进程。
公司在12英寸高纯金属靶材领域实现了国内唯一量产,2025 年底大基金二期入股有研亿金,专项支持其12英寸靶材的研发与扩产。
金钼股份( 601958 )
钼靶原料龙头。高纯钼粉 / 钼靶 国内市占 33.6%,供台积电、中芯国际钼价每涨 1 万元 / 吨,净利增 3–4 亿元
新进潜力者
欧莱新材( 688530 )
欧莱新材在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。通过全资子公司欧莱高纯投资建设明月湖半导体用高纯材料项目,聚焦超高纯无氧铜锭、高纯钴锭两大核心品类。铜靶、铝靶、钛靶等产品已进入越亚半导体、SK 海力士等全球知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系。正与国内主流晶圆厂推进制造靶材认证,预计 2026 年下半年有望实现小批量供货。
阿石创( 300706 )
公司是国内面板靶材的头部供应商,产品已实现从G5至G11全世代线的供货,全球市占率达 33%,排名全球第一。公司正努力将产品线延伸至价值量更高的半导体市场。12 英寸晶圆用钽靶已在存储完成验证并实现批量供货,用于 DRAM 金属互连层;钨靶材、硅靶材进入长江存储 3D NAND 闪存产线验证,试订单逐步落地。
隆华科技( 300263 )
隆华科技也是在半导体靶材领域扮演的是一个从面板王者向半导体进军的新锐力量。隆华科技的靶材业务由其控股子公司丰联科光电承担,在半导体相关领域主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局。目前,公司在高纯铜靶等产品方面已具备相关技术积累,并形成了一定的产业链基础。
光交换机涨

OCS光交换机的边际增量出现上调,从以前的谷歌3d Torus架构用,未来英伟达feynman架构的spine层也会应用上包括谷歌的内存池化去用OCS互联,还有谷歌搞的要用OCS去匹配上9216的超节点,用OCS去完成机柜间的互联任务,这也是从lumentum和coherent在OFC大会上共同验证出来的未来OCS总产值和未来指引的持续上修。
OCS交换机目前主流的是mems(端口扩展度速度快,成熟且迭代速度快),dlc液晶方案(单位性价比高,但延迟度高,适合备份冗余)压片陶瓷方案(端口数量最大且适合TPU和GPU架构,但是工艺要求高所以报价贵)未来的硅光波导是最有想象力的,但有端口数量低的缺陷,要进一步去迭代,可以这样说26-28年mems,dlc,压片陶瓷线的能贡献出利润,但是硅光波导路线真正成熟且实质上看到贡献利润要28年开始,这是目前的行业共识。
深度学了一下这个OCS架构的图,理解了英伟达也想Scale up领域拿来做的意图了,能够和CPO很好的协调补充,那么全光互联就能更进一步,甚至不用等到2030年了,谷歌还有光进内存池化的OCS增量预期。

吃掉的都是电交换机的市场,现在电交换机的市场是年至少100w台,而CPO和OCS在26年的预测仅仅为总共2w台不到,这未来空间充满想象力:OCS四小龙合理估值+新光三个彩蛋新机会
光交换机(OCS)概念股主要涉及产业链上游核心器件、中游整机集成及下游应用相关企业,以下是主要概念股梳理:
德科立(688205.SH)
国内硅基OCS整机核心供应商,自主研发硅光波导OCS产品,传输时延低于10微秒,已获谷歌、英伟达等订单,是国内唯一具备硅基OCS全链条自研能力的企业。
光迅科技(002281.SZ)
国内 MEMS -OCS整机领域绝对龙头,唯一实现MEMS-OCS规模化量产,自主研发的192×192端口MEMS-OCS产品性能比肩国际水准,已供货谷歌、华为TPU集群。
光库科技(300620.SZ)
全球铌酸锂调制器市场占有率超40%,子公司武汉捷普是谷歌OCS核心代工厂,同时提供光纤阵列、波分复用器等OCS核心配套器件,OCS相关业务营收占比达40%。
腾景科技(688195.SH)
专注精密光学元件研发,是谷歌OCS设备WSS滤光片的独家供应商,该细分领域市占率高达60%,单机配套价值4000-5000美元,深度绑定全球顶级算力网络供应链。
赛微电子(300456.SZ)
全球MEMS代工龙头,子公司赛莱克斯为谷歌OCS独家供应MEMS振镜芯片,8英寸MEMS-OCS晶圆良率超90%,是OCS产业链核心器件环节的关键企业。
凌云光(688400.SH)
全球稀缺的压电陶瓷OCS技术路线供应商,压电陶瓷OCS产品累计稳定运行时长超188亿端口小时,可靠性高,已通过谷歌TPU集群验证。
紫光股份(000938.SZ)
依托旗下新华三品牌,国内交换机市场占有率高达34.8%,推出适配OCS架构的1.6T智算交换机,全光网络3.0解决方案已实现规模化商业落地。
锐捷网络(301165.SH)
国内数据中心交换机领域龙头,200G/400G数据中心交换机市占率位居行业第一,率先实现OCS交换机商业化落地,产品已应用于阿里、字节跳动等国内互联网大厂。
主题股票:
主题概念:
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最早在2月7日看到有机构开始推智立方,当时有跟踪过,发现每次大涨一天然后调整至少一周,感觉走势很不畅顺,就放弃观察了。回头看,即便从2月7日入手持股不动,也是翻倍了,如果每天做T收益会更高。
一、核心画像:从消费电子测试设备,到半导体/光通信/硅光测试设备龙头
1、招股说明书
上市之前,核心业务是消费电子自动化测试设备,典型的苹果链企业,积累了丰富的精密制造测试/光学测试经验,为公司进入光通信市场奠定了基础。
深圳智立方2022年在创业板上市前,公司核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务,主要应用于消费电子、电子烟、工业电子、汽车电子、半导体等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节,以及产品的组装环节,帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化,提高生产效率和产品良品率。
公司营业收入以新制(消费电子)自动化设备的销售收入为主,占比平均在70%以上。上市前报告期内,公司综合毛利率分别为53.45%、51.10%和40.93%(毛利不低)。报告期内对苹果公司及其指定电子产品智能制造商销售收入占当期营业收入的比例分别为75.83%、68.82%和72.59%。公司对前五名客户的销售收入占当期主营业务收入的比例分别为86.86%、89.49%和84.87%,前五名客户主要包括苹果公司、立讯精密、鸿海集团、歌尔股份、JuulLabs,Inc.、思摩尔国际等全球知名企业。
公司是行业内较早的一批追踪下游客户高端光学测试设备需求的企业之一。公司产品覆盖光学(传感、识别、成像、AOI等)、电学、力学等功能领域及成品测试领域。
2、2023年年报进展:把半导体作为第二增长曲线
(1)公司已经把半导体业务作为公司第二增长曲线。
(2)对于半导体业务,公司在显示半导体( MINI -LED,MICO-LED)和光芯片这两个半导体细分赛道打开了缺口并取得了行业的认可,横向的工艺延伸和纵向的行业延伸让我们看到了无限的发展空间。
(3)新业务:和百年企业瑞士施耐博格( SCHN EEBERGERAGLineartechnik)的合资公司让我们引进了最前沿的技术的同时给我们打开了超精密应用市场的窗口。
(4)具体进展:已在半导体设备领域取得初步的市场份额。华为海思
①在显示类半导体领域,产品包括分选机设备、AOI设备,公司客户包括兆驰股份、乾照光电、华灿光电等行业头部企业。在光芯片领域,产品包括激光芯片贴附设备、AOI设备,公司客户包括度亘核芯光电技术(苏州)有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司等。
②公司有望在半导体封装设备领域进一步开拓市场,高端贴装等设备领域蓄势待发。
③公司产品线向半导体赛道的自动化设备需求方向进行延伸、拓展和覆盖,公司自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI设备、光通讯芯片排耙设备、固晶机等智能制造装备加快半导体设备的进口替代。公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,半导体设备客户导入顺利,受到业内认可。
④公司客户拓展至:苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、乾照光电、兆驰股份、华灿光电等全球知名电子产品智能制造商。
3、2024年年报进展:正在经历深刻的变革,半导体成为重点发展方向
(1)加速第二增长曲线(半导体):智立方在显示半导体(Mini-LED/Micro-LED)和光芯片两个布局多年的半导体细分赛道站稳了脚跟,多款设备(分选机、排巴机、拆巴机器等)位列行业第一梯队。我们发布了CIS芯片分选设备并取得了头部客户的量产订单,研发了多款高性能固晶设备,并布局了先进封装的解决方案,近三年研发投入占营业收入比例达到10%以上。
(3)布局新业务:2024年和瑞士百年企业施耐博格的合资公司完整运营的第一年,盈利,和国内主要半导体晶圆量测公司取得了合作,并和某些头部公司达成了长期战略合作。
(4)在半导体设备领域已具有较强市场竞争力及较高的品牌知名度。公司以自主研发的MiniLED/MicroLED芯片分选机、全自动晶圆挑晶设备、MiniLED/MicroLED固晶设备、光通讯芯片全自动巴条排列设备(双工位)、全自动巴条四面外观检测设备、全自动芯片四面外观检测设备、平移式翻转摆盘设备、传感器CIS芯片分选机、FT分选检测设备等半导体工艺设备,加快半导体设备的进口替代。
(6)公司在半导体领域针对半导体中后道制程相关环节拓展解决方案,成功推出了系列产品。同时先进封装设备正在样品研发及验证,并进入封装市场突破阶段。
(7)在显示半导体及光通信设备等领域,公司已顺利导入多家头部客户,已获得较高的市场份额。客户拓展至光通讯领军企业长光华芯、中际旭创、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司等;CMOS传感器主导企业格科微等。
4、2025年半年报
公司属于高端装备制造行业,是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业。公司致力于推动我国半导体关键设备的国产化发展,已具备较强的市场竞争力和品牌影响力。
二、公司治理和管理层
总体看,创始人就是核心技术人员,名校背景,也是控股股东、实际控制人,企业文化聚焦长期主义,不断开拓公司增长曲线,从消费电子成功转型为半导体设备、硅光、先进封装测试设备龙头,好的企业文化为公司长期稳定发展奠定了基础。
(1)历史沿革
2011年7月7日,智立方有限设立。2020年8月5日,智立方有限召开股东会,决定以2020年7月31日为股改基准日将公司整体变更为股份有限公司。
(2)控股股东、实际控制人、核心技术人员
上市前公司控股股东、实际控制人为邱鹏、关巍、黄剑锋,直接及间接控制公司93.2970%的股份。现在仍然是公司前三大股东:
邱鹏,男,1975年出生,中国籍,无境外永久居留权。1996年毕业于东北大学,机械设计及自动化专业,2014年毕业于中欧国际工商学院EMBA,研究生学历。历任深圳海量存储设备有限公司工程经理,昱科环球存储产品(深圳)有限公司(日立环球存储)工程总监,智立方有限董事长;现任公司董事长。
关巍,男,1972年出生,中国籍,无境外永久居留权。毕业于西安交通大学,机械设计与制造及机电一体化专业,历任台达电子(东莞)有限公司工程师,深圳海量存储设备有限公司高级工程经理,智立方有限总经理;现任公司董事、总经理。
黄剑锋,男,1976年出生,中国籍,无境外永久居留权。毕业于清华大学,机械设计与制造及机电一体化专业。历任江苏上上电缆集团有限公司技术员,深圳市开发科技股份有限公司工程师,昱科环球存储产品(深圳)有限公司高级工程经理,智立方有限副总经理;现任公司董事、副总经理。
三、最新调研(智立方光通讯事业部总经理)
(1)受益AI的五大类设备
第一类是排巴、拆巴;
第二类AOI设备,有三种小类型,Chip的AOI、硅光芯片的AI挑选、以及COC的AOI。
第三类:分选,分斤摆盘类转料设备。
第四类:光器件固晶共晶设备;
第五类:光模块自动化组装线。
相当于我们从光芯片、光器件、光模块整个产业链的设备,我们都有涉及到。
在光模块的生产工艺过程中,其实它是存在的一些行业的一些痛点,比如说生产工艺复杂度高、人工依赖度高、制造成本居高不下。智立方针对性提出设备解决方案。
①排巴机、拆巴机解决了一些依赖于熟练工人的扩产限制,以及这种进口设备的一个依赖性。基本实现了一个国产的完全替代,也解决了这种国内的一个闪空白的这个问题。
②AOI产品系列解决对光芯片或者器件模块端要在显微镜下这种人工目检人力的依赖。对于头部的企业,人工目检这个环节可能就有一百多人。智立方这种AOI设备可以解决这些问题。
③对于物料的转移转料,翻转摆盘机可以实现电容的90度180度的翻转,还会带有这个自动上下料的功能,可以实现这种自动化的一个生产。
④再到模块自动组装线,我们可以很好的提高这个生产效率,保障产品一致性,长期的成本效益是非常显著的。
(2)公司硅光/CPO技术产品布局如何?是怎样判断的?
我们就是非常看好这个硅光技术,由于硅光技术的一个性能跟成本上的优势,比如说在1.6T光模块,它的硅光的渗透率可以达到80%以上,比较高的一个比例,相当于原来的EML的新增的这个的就比较少了。在800G都至少有50%以上的增长。所以我们明显的看到硅光技术的一个优势,我们提前做了一些布局。比如说我们在硅光芯片这一块,我们推出了硅光芯片的AOI加分选的一体机,挑选率是更高的,达到99.99%。以及在硅光里面的CW光源,我们有非常成熟的解决方案。排巴、拆巴以及AOI分选都是在大批量的规模出货。
(3)智立方的核心差异化优势主要体现在哪些方面?
智立方排巴机、拆巴机,它是属于光芯片镀膜前的排巴跟拆巴。目前只有日本一个厂家,还有智立方。智立方从早期的追赶到现在的完全超越,目前占到国内市场份额90%以上。基本实现了国产替代,填补了国内的市场空白。帮助了光芯片企业量产困难的问题。光芯片的巴条的排列和拆除都需要精度非常高才能保证后面的镀膜的效果。
(4)公司提供哪些技术和服务的创新来帮助我们的客户提升效率,实现综合成本效率的提升?
针对于光模块的人工组装环节,我们推出整线的一个自动化,我们叫做光模块自动组装线。它相对于手动性来说,有非常明显的优势。它会显著的提高生产率。然后生产的光模块产品的一致性非常高,负良率在0.1%以内。产量越大,长期的成本效益是非常明显的。
光模块现在是处在上升周期,不管是大厂还是中小厂都在扩大自己的产能。这种自动化不仅是单台设备的问题,而是在于说一个整线改造,需求非常旺盛。
(5)如何看待当前的市场机遇及风险?
中美贸易问题,光芯片、光器件、光模块厂家,都可能会提前做一些海外的布局。去海外建厂的话,他们其实会面临产业链配套或者人员紧张、人工或工程师没有中国的素质这么高,相对来说它可能对这种自动化的一个设备需求反而更高了。对我们设备厂家来说也是更好的机会。
智立方前十年是为苹果产业链做的这种全球化的布局。这个过程中已经打下了非常良好的全球化的基础。所以在接下来光模块或者光芯片行业的这种客户如果去海外扩展,我们其实可以把我们前十年积累的技术,很好的去服务到现在的光通信的企业。我们这一块全球化是完善的。
(6)总结观点:光模块处在上升周期。光模块制造从过去的人工操作比较多的行业,转向一个高精度,全自动这种黑灯工厂的模式转变。它会运用到大量的自动化设备,不仅是一台台的设备,而是一个完整的产线改造。这个过程中对于设备厂商的考验,不仅是在一台单台设备的工艺的灵活性开发,还在于整体对客户光模块生产特点的理解。而这一块,智立方已经走在了前面。
布伦特原油价格在过去一个月内上涨超过50%,每桶突破110美元。市场对美联储加息的预期随之迅速升温,2026年加息概率已从战前的12%升至45%。同时,预期年内降息1至2次的概率则从35%至40%降至18%左右。
但高盛认为加息的可能性其实没那么大,最新发布的一份报告从四个角度解释了这一判断。
冲击规模
这次石油危机的量级明显小于20世纪70年代。即便按照高盛石油团队预测的最坏情景,当前油价上涨幅度仍远低于70年代的两次危机。与2021至2022年期间相比,本轮冲击的持续时间预期也更短。
另一个关键变量是美国经济对石油的依赖程度。70年代时,单位国内生产总值消耗的石油量远高于现在。如今这一比例已大幅下降。
图:当前石油冲击规模不及70年代跟2021-2022年;经济对石油的依赖度远低于70年代
除了油价,贸易通道的中断风险和非石油产品的价格上涨,目前看也相对有限。2021至2022年期间,全球供应链出现大范围中断和物资短缺。相比之下,此次冲突引发的供应扰动范围更窄。不过战争仍在持续,供应链前景存在不确定性。
油价上涨会明显推高整体通胀,对核心通胀也有小幅推升作用。但这种效应会随时间消退,因为油价不可能每年持续上涨。同时,更高的油价会压制实际可支配收入、拖累经济增长和就业。高盛预计今年美国失业率将小幅升至4.6%。如果油价进一步上涨,失业率的上行幅度可能更大。
图:油价上涨暂时推高通胀,但也会抑制增长并推升失业率
经济学研究普遍认为,央行应忽略那些暂时推高整体通胀的能源价格波动。逻辑与关税冲击类似;既然油价波动是暂时的且会抑制需求,收紧货币政策只会进一步损害劳动力市场,对控制通胀的帮助却很小。这也是美联储更关注核心通胀而非整体通胀的原因之一。
劳动力与通胀预期
20世纪70年代和2021至2022年期间,通胀之所以演变成更广泛的问题,很大程度上是因为当时劳动力市场极度紧张。70年代第一次石油危机爆发前,工资增长已经持续处于高位。整个60年代财政政策持续扩张,也为后来的经济过热埋下伏笔。2020至2021年的大规模财政刺激之后,也出现了类似情况。
当前的情况则不同。
劳动力市场表现疲软,工资增速低于与2%通胀率相匹配的水平。无论是与60至70年代相比,还是与2021至2022年相比,现在的工资增长势头都明显更弱。
图:与60、70年代及2021-2022年不同,当前工资增长势头较弱
通胀预期的稳定性是另一个关键差异。70年代时,中期和长期通胀预期都非常高。而2021至2022年间,通胀预期基本保持稳定,这也是当时美联储不必像80年代那样通过制造衰退来压低通胀的原因之一。
目前,无论是市场隐含的通胀预期,还是企业调查、消费者调查和专业预测师调查的数据,均显示中期和长期通胀预期处于相对稳定状态。
图:70年代通胀预期很高;2021-2022年基本稳定;当前处于稳定水平
在这种背景下,如果油价上涨幅度大到足以引发人们对持续高通胀的担忧,那么它很可能已经对经济造成了严重破坏,甚至可能已经导致衰退。
高盛利用发达经济体的数据构建了一个模型,预测在遭遇负面供给冲击后1.5年内,核心通胀率上升0.5个百分点或以上的概率。结论是:当劳动力市场不那么紧张、长期通胀预期稳定、财政政策不那么扩张时,供应冲击后核心通胀率持续高企的概率明显降低。
图:劳动力市场宽松、通胀预期稳定、财政不扩张时,供应冲击后核心通胀持续高企的概率较低
货币政策
当前联邦基金利率比联邦公开市场委员会预测的中性利率高出50至75个基点。这一水平与标准政策规则所建议的范围大致相当。换句话说,利率已经处于“近乎中性”的状态。而在2021至2022年期间,联邦基金利率起初为零,远低于中性利率和政策规则所建议的水平。70年代的情况也类似,当时利率远低于模型建议的水平。
自冲突爆发以来,金融状况已经收紧了近80个基点。这进一步降低了进一步收紧货币政策的必要性。相比之下,2022年初时金融状况远没有现在这么紧。
图:与70年代及2021-2022年相比,当前货币政策处于近乎中性状态
美联储会怎么做?
高盛研究了美联储内部经济师团队在每次开会前做的各种假设推演。在模拟油价上涨的影响时,工作人员预计总体通胀率会上升,核心通胀率小幅上升,同时经济增长放慢,失业率上升;不过在这些推演中,经济师们并没有假设美联储会调整利率。利率与基准情景相比保持不变,连降息都没有考虑。
图:美联储工作人员模拟油价上涨时,预计通胀上升、增长放缓,但政策利率不变
从实际讲话记录来看,美联储官员在提到因供应问题导致的油价上涨时,与货币政策收紧之间没有明显的关联。这一点与欧洲央行形成对比。
欧洲央行官员的讲话中,油价波动与紧缩政策之间存在明显关联。此外,无论是联邦公开市场委员会成员的平均预期还是美联储主席的预期,都不会因为油价变化而系统性地调整对政策利率的判断。
图:欧洲央行官员面对油价波动比美联储更鹰派;FOMC中位数成员及主席未调整政策利率预期
油价上涨也不太可能阻止美联储在经济衰退时降息。
历史数据显示,在油价飙升之后发生的衰退中,联邦公开市场委员会通常会将政策利率下调约3.1个百分点。70年代和80年代有个例外:衰退过后由于通胀仍难以控制,美联储最终不得不再次收紧政策。
自伊朗战争爆发以来,高盛将未来12个月内美国经济衰退的概率上调了10个百分点,目前为30%。高盛预计,如果经济真的陷入衰退,美联储肯定会降息。
图:即使面临石油危机,美联储在经济衰退时仍会降息
通胀持续的风险
为了更系统地评估石油危机引发持续通胀的风险,高盛构建了一个监测仪表板。
仪表板涵盖五个维度:劳动力市场闲置与劳动力成本、通胀预期、通胀的广度与先行指标、货币政策立场、财政政策立场。每个维度又包含多个细分指标。
从当前百分位数看,劳动力成本相关指标处于26%分位,意味着比历史上74%的时期更宽松。通胀预期处于38%分位,通胀广度与先行指标处于51%分位,货币与财政政策立场处于21%分位。综合平均值为35%分位。而在20世纪60年代、70年代以及2021至2022年期间,大多数指标都指向通胀风险偏高。
图:监测持续通胀风险的仪表板,涵盖工资、劳动力闲置、通胀预期、先行指标及政策立场
高盛还构建了一个“早期预警”指标。
该指标选取了在70年代和2021至2022年期间领先于核心通胀的细分项目,同时剔除了与石油关联度较高的成分,以更准确捕捉整体通胀压力的扩散信号。
历史数据显示,在以往由石油驱动的通胀时期,这个预警指标能在核心个人消费支出发生变化之前的几个月就发出警报。核心个人消费支出是美联储衡量通胀的主要指标之一。目前该指标的水平远低于70年代和2021至2022年期间的峰值。
图:“早期预警”指标在70年代和2021-2022年通胀时期领先于核心PCE
将仪表板中的所有指标进行主成分分析后,得到一个综合性的持续通胀风险指标。主成分分析是一种将多个相关指标合并为一个综合指标的统计方法。该综合指标显示,当前的通胀风险低于70年代石油危机前夕,也低于2021至2022年通胀爆发前。当前的风险水平更接近20世纪90年代至21世纪初的情况。
图:综合指标显示当前通胀风险低于70年代及2021-2022年,更接近90-2000年代水平
总结
综合以上分析,高盛预计基准利率还会有两次下调。另外,加息的可能性比市场预期的要小。
高盛构建了三种未来可能的情景,分别是基准情景、通胀持续情景和衰退情景。每种情景发生的概率不同,高盛根据这些概率加权计算后,得到的联邦基金利率路径明显低于当前市场定价所隐含的路径。市场定价隐含的路径,其实就是前面提到的45%加息概率所对应的预期。高盛的判断比市场更偏宽松。当然了,高盛的观点,仅供参考。
1、AI光模块板块观点
·AI光模块板块逻辑:AI趋势对光模块板块形成带动,25年底已出现GPT 3、Deepseek 5.、GPT 5.2等强劲模型,突破模型智力边界,打破之前格林诺判别的近况;Token侧持续增长,虽近几周美国进入假期略有回落但态势仍非常不错,2025年期待应用侧看到更多商业变现,AI趋势态势良好。光通信环节在AI产业投资中的占比持续向上,逻辑主要有两方面:一是 ASIC 计算卡(如谷歌、亚马逊、Meta的ASIC计算卡)替代通用GPU,单位算力下光模块、PCB等需求高于英伟达的通用GPU芯片;二是S CARE 光互联在高密机柜等设计中渗透提升光连接需求,过去光连接主要在Sky Out网络,现在Scarf设计从八卡服务器SKU到72卡机柜,再到Robin 576代高密机柜、谷歌Aurora Super POE 9000多张卡的超大集群,这些设计都有利于光连接的渗透。
2、26-28年光模块增长预期
·26-28年增长判断:26年光模块行业需求呈爆发式增长,25-26年800G光模块翻倍还多,26年为1.6T光模块出货大年,整体需求总量指数级增加;虽客户需求及指引清晰,但交付中或因物料紧缺导致数量差异,供应链供应商均面临压力。27年客户已给出较多指引,包括扩产直营及部分锁定订单信息,800G与1.6T产品增速均远超市场预期。28年Q1-Q2需求增量已有提前预期,增速较27年依然显著;因算力井喷式发展,客户不得不提前释放需求以推动供应商扩产,故28年增速依然喜人。目前光模块行业从25-26、26-27至27-28年持续高增长
3、光模块增长驱动力分析
·增长驱动力拆解:增长驱动力拆解主要包含两方面:1、800G光模块增量来源:800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级,70%来自AI大模型训练与推理(当前800G光模块主要应用在SKU out层);2、算力提升对光模块用量的带动:算力提升将带动光模块用量增加,未来算力从GB系列向Ruby系列提升时,SKU层的机柜间互联会增多、节点数增加,光模块需求量将呈指数级增长,整体逻辑为算力越高,光模块用量越大
4、光进柜内趋势与进展
·光进柜内进展:光进柜内(取代铜连接)成为正常措施,因铜连接距离无法满足需求。谷歌较英伟达更激进,率先推进SKU Up层光互联;英伟达主导后续SKU Up层光进柜内连接。SKU Up层光模块量级接近SKU Out层,约1:1比例;谷歌最快26年下半年(Q3或Q4)展示成熟的SKU Up光互联方案(OCS加光模块组合),英伟达稍慢,27年慢慢推进相关措施。
5、光模块技术路径进展
·硅光与LPO等技术:2025年硅光在单模光模块中的占比为20%-30%,2026年预计翻倍至40%-50%,主要驱动因素包括:a. CSD厂商800G硅光方案已使用两年以上,技术成熟且运行无问题;b. 行业内100G EML光芯片紧缺,硅光成为有效替代选择;c. 硅光产品功耗比常规EML base产品低30%-40%。LPO技术完全不带DSP,单个光模块功耗低于5瓦,被部分CD厂商用于特定小应用推理场景的连接。LRO与TRO为定制化光模块,LRO为接收端带半个DSP功能,TRO为发射端带半个DSP功能,二者配套使用,可使整条链路功耗减半,用于特定连接场景。目前硅光为明确大趋势,2027年预计会有更多硅光产品进入采购清单,最终将达到硅光与EML的平衡;暂未看到LPO在大模型训练场景中使用。
6、CPO/NPO技术应用与挑战
·CPO/NPO进展:CPO技术方面,英伟达、博通作为CPO方案激进厂商,已推出1.6T、800G等CPO交换机方案,其优势在于集成度高,功耗较常规电交换机加光模块更低,但挑战显著——因光电器件与电芯片共封装,坏了需换整机,维修麻烦且人工维护成本高,这是CF厂商未大规模使用的重要原因。NPO技术则是将光模块从交换机外部封装至内部,采用镜封装形式(内部为光模块加跳线),可缩短电信号传输距离、减少衰减;目前头部光模块厂商已与英伟达、谷歌等深度合作开发NPO光模块,样品基本每家都有,定制化部分仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸,方案推进较快,同时头部厂商也在与海外交换机厂商协作NPO光模块项目,美国部分交换机厂商后续将展示定制化NPO交换机。
7、OCS技术应用与布局
·OCS技术应用:谷歌是首个将OCS技术应用于大集群互联的企业,Meta、AWS等头部CSD厂商将跟进,英伟达也有OCS布局;OCS作为光开关,可丰富光路连接,链路较多且能定制端口数,相当于光开关中继站,能拓展复杂光路连接,是解决互联的有效方式;美国两家头部光模块公司已有OCS成品展示,26年订单良好,27年将持续扩产,其在海外数据中心应用广泛,趋势明确。
8、光模块上游供应链情况
·上游供应链紧缺:光模块上游供应链存在紧缺情况,具体如下:1. 光芯片方面,从25年开始至26年未完全解决紧缺问题,海外厂商(美国、日本)为主,其fab厂在海外扩产进度慢;国内部分光芯片公司已被光模块厂商Qualify,作为缺料时的备用;光芯片紧缺将持续至27年甚至28年,尤其是1.6T光模块的光芯片,基本无库存,产出即被光模块厂商采购。2. 旋光片方面,供给主要由美国Coherent和日本Gamepoint主导,两家占全球产能80%-90%以上;Gamepoint前不久发公告称可能减产,旋光片作为隔离器关键部件目前供应紧张;旋光片扩产周期约半年(光芯片扩产需8-10个月),库存尚可满足消耗,国内已有公司进入该赛道,后续供应将更明朗。3. 其他器件方面,AFEU、MPO/MP/MMC等光连接器件,模块厂商会qualify至少三家供应商;25年第三、四季度有紧缺,后续供应商增多及产能扩张后供应稳定,厂商提前1-2个月备货,重要项目备3个月以上,不会因缺货停线。
Q&A
Q: 26-27年光模块行业增长情况及后续趋势如何?
A: 26年客户需求及指引清晰,800G光模块增长超翻倍、1.6T光模块进入出货大年,行业需求呈指数级增加,供应链物料供给存在压力;27年客户已给出扩产及锁定订单等较多指引,800G与1.6T产品增速均远超市场预期;28年增速预计高于27年,因算力井喷式发展,客户提前释放28年Q1-Q2增量预期以推动供应商扩产;整体而言,光模块行业25-28年将持续高增长。
Q: 光模块增长的驱动力中,26年之后单卡/单位芯片对应的光模块配比变化趋势,及GPU、ASIC芯片拉动与光连接占比提升的拉动比例如何?
A: 目前800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级,70%来自AI大模型训练及推理;未来随着算力从GB系列提升至Ruby系列,SKU层机柜互联增加、节点数增多,光模块需求将指数级增长,核心逻辑为算力越高光模块用量越大。
Q: 海外大厂及方案商采用Skyop设计涉及光连接的业务,其贡献的时间点及量级如何?
A: 谷歌比英伟达更早推动柜内Skill Up层光互联,谷歌26年Q3/Q4将展示含OCS与光模块组合的成熟Skill Up光互联方案,26年下半年可见贡献;英伟达作为成熟方案供应商,技术迭代稍慢,27年左右展示相关方案。量级上,Skill Up层光模块用量与Skill Out层接近,粗略估算60%-70%的量来自Skill Up层。光进柜内取代铜连接是未来大趋势,未来CPC供应商主要为光模块厂商。
Q: LPO与LRO目前在大模型训练等大场景中是否会普及?
A: 目前未在大模型训练场景中看到使用LPO或LRO,仅推理场景可能有部分应用;大模型训练需保证3个月以上无数据链路宕机,因此基本要求使用带DSP的光模块。
Q: 市场对NPU及CPO存在较多争论,2024年已有CPU相关讨论,2025年英伟达可能在GTC大会发布相关内容,此后市场及产业对NPU、CPU的看法发生较大变化,目前具体情况如何?
A: 英伟达与博通在CPO方案研发上进度较快,均拥有自有研发团队。CPU交换机具有集成度高、功耗低于常规电交换机+光模块组合的核心优势,二者均推出自有CPO方案,覆盖1.6T及800G CPU交换机,其中800G CPU交换机前期推出量较大。当前CPO处于技术验证阶段,需完成原型机开发以验证800G、1.6T方案的可行性及交换机可靠性,为未来3.2T、6.4T等高带宽场景应用铺垫,目前博通、英伟达等厂商已推出CPU交换机产品。CPO的核心痛点是维修难度:共封装设计使光电器件与电芯片集成,故障时需整体更换,维护成本高;而传统光模块故障仅需插拔更换,操作简便,这是CF厂商未大规模采用CPU交换机的重要原因。NPO方案将光模块从交换机外部移至内部,采用镜封装设计,缩短芯片到光模块的电信号传输距离以减少衰减,属于另一类CPU交换机方案。该方案与传统光引擎共封装交换机共存,本质是将光模块做成可插拔模块内置交换机,维护时需打开交换机更换内部光模块,NPO方案将长期存在,与CPU时代的CPO方案形成互补。
Q: 大家关注NPU的使用时点及公司看到的研发等情况如何?
A: 由于光模块需增加通道数、提升分装精度及配置定制化跳线,NPO光模块价值量高于传统8通道光模块,且定制化要求高,前期价格较高。头部光模块厂商已在开发NPO光模块,该工作对模块厂商而言难度较低,仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸等定制化部分,方案推进较快。目前头部厂商已启动项目并拥有样品,后续美国及其他交换机厂商将展示定制化NPO交换机,头部光模块厂商正与海外交换机厂商协作NPO光模块项目。
Q: OCS的商业进度及可能带来的投资机会是什么?
A: 谷歌是首个将OCS技术用于大集群互联的厂商,Meta、AWS、英伟达等厂商后续将跟进。OCS作为光开关中继站,可丰富光路连接、定制端口数,拓展复杂光路连接,是解决互联的优质方式。美国头部光模块公司已有OCS成品,26年订单良好,27年将持续扩产,海外数据中心应用广泛;其趋势明确,量比CPU更早应用,是光互联拓扑,可增加光互联方案。谷歌已成熟应用MEMs方案,海外还有低电流液晶、光波导等方案。
Q: 请介绍光芯片及旋光片环节的供应情况?
A: 光芯片方面,2025年至2026年未解决紧缺问题,海外光模块供应链中光芯片以美国、日本厂商为主,其fab厂扩产进度较慢;光模块厂商已认证部分国内光芯片公司,以备缺料时补充,紧缺行情或持续至2027年甚至2028年。其中1.6T光模块的光芯片尤为紧缺,光模块厂商采购需紧盯供应链,光芯片基本无库存。旋光片方面,美国Coherent和日本Gamepoint占全球80%-90%产能,Gamepoint前不久发布公告称或受影响减产,供给侧较为紧缺;旋光片作为隔离器关键部件,目前市场需求紧张,国内已有部分公司生产旋光片。
Q: 旋光片的紧缺程度是否比光芯片更严重或更持续?其原因是否与市场格局及参与厂商数量有关?
A: 旋光片的紧缺程度较光芯片轻,因旋光片产能提升后可快速释放产量。
Q: 光芯片与旋光片的扩产周期对比情况如何?
A: 光芯片扩产周期一般为8~10个月甚至更久,旋光片扩产周期约半年。
Q: AFEU、NPC、MPO、MP、MMC等光连接器件及光模块内C1 lens等小器件的当前供应情况及相关看法如何?
A: 供应链通过为同一项目qualify至少三家供应商保障供应,因国内无源器件厂商较多可分散采购。25年第三、四季度部分器件会有紧缺,但后续随着qualified供应商增多及产能扩张,FAU、MMC微型插口、MT跳线、模块内fiber跳线等供应尚可;模块厂商一般提前1-2个月备货,重要项目备3个月以上,能保持持续供应,不会因缺货停线。
Q: 1.6T光模块中使用的新型SLP内载版PCB目前是否存在供应短缺?
A: 目前部分1.6T项目会使用该款SLP内载版PCB。
Q: 1.6T光模块的价格提升是否比800G光模块多?
A: 1.6T光模块的PCB价值量比800G光模块高,主要因应用M厂工艺及PCB行业Q布等材料提升,相同产品价格比800G贵。
Q: 供应紧张的具体情况如何,是存在供不应求还是仅备货环节较为紧张?
A: 供应紧张主要体现在PCB备货周期延长,模块厂商此前下单提前两周至三周即可,目前需提前一至两个月,原因是1.6T PCB与800G PCB生产工艺不同,导致备货提前量增加。
要求伊朗在48小时内达成协议或开放霍尔木兹海峡。
“还记得我曾给伊朗十天的期限,要么达成协议、要么开放霍尔木兹海峡吗?时间所剩无几——距离一切灾难降临在他们头上仅剩48小时了。”
关于智立方的机构调研报告,2026年2月最早在2月7日看到有机构开始推智立方,当时有跟踪过,发现每次大涨一天然后调整至少一周,感觉走势很不畅顺,就放弃观察了。回头看,即便从2月7日入手持股不动,也是
[展开]OCS(光电路交换机)是一种无需光电/电光(O/E/O)转换,直接在光域实现光信号端口间物理路径切换的核心设备。
整机/代工
光迅科技:全球少有的光电器件一站式服务提供商,国内唯一实现 MEMS -OCS整机量产的厂商,技术覆盖芯片→器件→模块→系统全产业链。
光库科技:行业领先的光电子器件生产商,公司通过收购武汉捷普切入OCS整机代工领域,谷歌OCS独家代工厂之一,代工份额超70%。2025年8月18日公告,报告期内公司发布的新品有全光交换机应用两维多通道光纤阵列。
德科立:长距离光电子器件产品具有一定优势的光模块厂商,具备从芯片封测到光传输子系统的垂直制造能力,已布局DCI、硅基OCS等领域。2025年9月5日公司在互动平台表示,公司400G相干模块已实现小批量试产,硅基OCS获海外样品订单。
紫光股份:公司旗下核心企业新华三深度布局“云-网-算-存-端”全产业链。新华三布局OCS光交换技术,提供数据中心交换机。
中际旭创:全球领先的光模块解决方案提供商,谷歌OCS定制光模块主供商,切入整机代工。
锐捷网络:公司在交换机、无线产品、云桌面、IT 运维管理等多个领域位居国内市场前列,推出国内首批商用OCS交换机。
中兴通讯:全球前四、国内前二的通信设备供应商,国内唯二实现算力全产业链布局的公司。数据中心交换机产品保持GlobalData国内同产品最高评级Very Strong。
恒为科技:少数自研OCS整机并进入商业化验证的厂商。
核心器件
赛微电子:全球MEMS代工龙头,参股子公司瑞典Silex连续多年位居全球MEMS纯代工厂第一。
腾景科技:公司主营各类精密光学元组件、光纤器件及光测试仪器研发、生产和销售。公司有少量精密光学元组件产品应用于OCS全光交换机领域的海外客户产品中。
天孚通信:业界领先的光器件制造商和光电先进封装制造服务商,提供光纤阵列(FAU)、准直器等精密光学元件。
凌云光:公司面向AI光通信互联机遇,布局了OCS全光交换、全自动光子引线键合、光IO解决方案等全球领先产品。
英唐智控:公司芯片设计制造业务包括MEMS微振镜和车载显示驱动芯片(DDIC、TDDI)的研发与生产。
太辰光:全球较大的光密集连接产品制造商,MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板等无源光器件产品市占率及技术水平均领先。OCS上游无源器件核心供应商。
杰普特:子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货。
仕佳光子:国内光通信器件龙头企业,PLC分路器芯片市占率第一。
东田微:国内安卓手机滤光片领头企业,红外截止滤光片出货量国内第一,GPON滤光片、TO管帽产能及出货量国内居前。
天通股份:公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。
炬光科技:公司提供关键光学元件,包括N×N准直器阵列(即二维微透镜阵列)、V型槽阵列等。
其他
新易盛:全球高速光模块龙头,硅光模块/CPO适配OCS架构。
中瓷电子:公司开发的光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps-800Gbps,产品种类可以覆盖全部光通信器件产品,提供OCS交换机光学器件封装。
威腾电气:子公司威璞光电聚焦基于硅光技术和工艺的高速光模块/组等光通信相关产品,布局硅光OCS前沿技术。
1、光通信调研纪要:订单直接上调60%
OCS订单直接上调60%,谷歌微软Oracle已量产,Meta/AWS/英伟达Q2送样!2027年营收直奔13亿美元
OFC大会之后,OCS出货量预期迎来大幅上调:2026年从2500台上调至3500-4000台,2027年从8000台直接跳至12000-13000台。谷歌、微软、Oracle三家已进入量产阶段;2026年Q2将向Meta、AWS、英伟达同步送样。2027年营收指引超10亿美元,按单价10万美元测算对应12-13亿美元。泵浦芯片供应紧张交期长达八九十周,谷歌未来两三年需求CAGR高达40%-50%。CW光源2027年下半年出货量目标再上调至2000万只,2028年新厂年产能5000-6000万只。
四个判断,先看这里
① OCS出货量上调幅度超预期——不是小幅修正,是结构性加速:2026年出货量上调从2500台到3500-4000台(+40%-60%),2027年从8000台跳至12000-13000台(+50%-60%)。核心驱动是泰国工厂产能扩张顺利,生产线标准化复制跑通之后新产线不需要重复调试,2026年Q4将迎来阶梯式放量。上调幅度明显超出市场此前预期
② 三大云厂商已量产、三大新客户Q2送样——客户拓展进度超市场预期:谷歌、微软、Oracle已进入量产阶段,这三家本身就已经是全球算力投入最大的梯队。2026年Q2将向Meta、AWS、英伟达送样——三家加在一起几乎覆盖了全球AI算力采购的全部主角。送样到量产通常需要2-4个季度,意味着2027年客户收入有望大幅增厚
③ 泵浦芯片比OCS更紧——交期八九十周,谷歌需求CAGR高达40%-50%:泵浦芯片是当前DCI供应链最紧缺的环节,两家寡头(Lumentum+Coherent)合计扩产超100%,但2026-2027年仍将持续紧张。谷歌未来两三年需求年均复合增速40%-50%,扩产速度远跟不上需求增速。交期长达八九十周意味着供应已被预订到2027年末以后,涨价逻辑清晰
④ 三条技术路线并存,没有赢家通吃——场景分化是关键: MEMS 主导多端口低插损场景(谷歌TPU scale up,300端口产品领先);液晶方案切换更快,适配英伟达/Meta的Spine层场景(64x64项目进度领先);波导方案2026年仍在技术验证阶段。没有单一技术路线赢家通吃,意味着三条路线的核心供应商都有机会,产业链不会快速集中
一、OCS出货量为什么可以大幅上调?
关键不在于市场需求突然爆发,而在于供给端的生产能力如期打通:
泰国工厂定制化自动化设备预计2026年Q2完成全部调试,核心功能是解决多端口OCS耦合精度和效率问题
设备调试完成后,新增产线是标准化复制,不再需要重复优化流程——这是产能可以阶梯式跳升的根本原因
良率瓶颈集中在耦合阶段,但透镜阵列、光纤阵列等无源器件良率稳定,不构成系统性障碍
2028年谷歌大额订单配套的代工厂正在筛选(倾向东南亚合作伙伴),预计2026年中到年底确定,2027年前产能由自有工厂覆盖
类比:类似于当年光模块从样品到量产的跃迁节点——一旦良率稳定、设备调试完成,后续产能扩张速度往往超出外界预期。OCS当前就处于这个节点前后。
二、三大技术路线怎么选?
核心结论:三条路线场景分化,没有单一赢家,不同云厂商根据自身网络架构选择不同技术路线。谷歌偏MEMS,英伟达/Meta偏液晶。
三、CW光源:英伟达需求落地是核心催化
2026年出货量:维持300多万只
2027年下半年出货量目标:从1600万只上调至2000万只
2028年新工厂投产后:年产能可达5000-6000万只
增长动力:英伟达需求从规划走向落地,新增产能可完全消化,反映市场份额持续提升
四、风险提示
良率提升不及预期:若耦合阶段良率持续承压,2026年Q4阶梯式放量节点可能推迟
送样转量产周期拉长:Meta/AWS/英伟达送样顺利不代表快速转量产,认证周期若超预期则2027年客户收入增量有限
技术路线竞争加剧:波导方案若提前商业化,对MEMS方案形成替代压力
2028年价格下行:产能集中释放、竞争加剧后单价可能承压,需关注价格中枢变化
2、光模块7大技术路径解析
光模块是AI算力数据的高速通道,技术路线决定产业红利。LPO、NPO、CPO多路线并行,看懂结构,才能抓住主线。
一、行业核心逻辑
AI大模型万卡集群爆发,传输带宽与功耗成为瓶颈,光模块从800G向1.6T/3.2T跃进,行业进入量价齐升周期。
核心趋势:离芯片越近、功耗越低、技术越复杂、红利越集中。在数通光模块领域,国产厂商已占据全球主导地位。
二、七大技术全家桶 核心对比
1. 传统可插拔模块(QSFP/OSFP)
• 定位:当前主力,成熟稳定
• 优势:可热插拔、运维简单
• 劣势:功耗高、走线长、速率上限受限
• 阶段:800G主力,1.6T过渡,长期仍将与新技术并存
2. LPO线性光模块
• 定位:短期最具弹性的方向之一
• 核心:去掉DSP,功耗显著下降
• 优势:低功耗、成本潜力大、兼容现有机柜
• 客户:海外云厂开始导入(如Meta等)
• 阶段:逐步放量,AI短距场景优选之一
3. LRO线性接收模块
• 定位:过渡方案
• 核心:仅接收端线性,发射仍带DSP
• 结论:应用空间逐步收缩
4. COB板上光模块
• 定位:低成本短距方案
• 核心:光器件直贴PCB,无外壳
• 劣势:不可插拔、维护难
• 场景:白盒交换机、边缘算力
5. NPO近封装光学
• 定位:1.6T时代的重要方向
• 核心:光引擎靠近交换芯片,部分保留可维护性
• 优势:功耗更低、密度更高
• 客户:海外云厂、头部算力厂推进中
• 阶段:2026起验证,2027后有望放量
6. CPO共封装光学
• 定位:长期高端方向
• 核心:光引擎与交换芯片共封装
• 优势:极致低功耗、超高带宽密度
• 劣势:维护难、良率与成本挑战大
• 阶段:2026起试点,2028后逐步放量
7. 硅光SiPh
• 定位:高端集成底座
• 核心:硅基光子集成,提升集成度、降低长期成本
• 应用:LPO/NPO/CPO均可融合
• 结论:下一代核心技术底座,渗透率持续提升
三、关键维度总表(一眼看懂)
远封装 → 板边优化(LPO)→ 板级集成(COB)→ 近封装(NPO)→ 共封装(CPO)
一句话总结:不是单一路线替代,而是多技术分层共存——LPO吃短期弹性,NPO承接中期架构,CPO面向高端场景,硅光贯穿始终。
四、产业优先级排序
1、LPO:短期弹性方向,受益AI短距需求
2、 NPO:中期核心架构,云厂逐步推进
3、硅光:长期底层能力,国产突破加速
4、CPO:高端方向,壁垒极高
5、COB/LRO/传统模块:边际弱化但仍有细分需求
五、风险提示
• 技术路线分歧,多路径并存带来不确定性
• 行业扩产过快,低端价格竞争加剧
• 云厂资本开支波动,影响订单节奏
• 高端光芯片仍依赖海外,存在供应链风险
六、总结
光模块是AI算力最确定的方向之一,2026年将是LPO放量、NPO验证、CPO推进的关键阶段。
关键不在于押注单一技术,而在于看清结构:
短期看功耗与成本,中期看架构与密度,长期看封装与集成。
3、搞懂光纤的底层逻辑
很多人都在聊AI、算力、光模块,但有一个最底层的东西,反而被忽略了。
光纤。
问题来了——为什么数据中心从“铜线时代”走向“光时代”?光纤,到底强在哪?又卡在哪?
如果这些问题想不清楚,那你看再多光模块、CPO,都是碎片信息。
这一期,就把光纤讲透。
一、光纤本质:不是“线”,而是“光的通道”
很多人第一反应——光纤,不就是一根更高级的线吗?
错了。
光纤的本质,是在控制光的传播路径。
它不是靠电子流动,而是靠光在里面“被困住”。
核心原理就一个:全反射。
简单说——光从高折射率材料(纤芯)进入低折射率材料(包层),在一定角度下,就会不断反弹,沿着纤芯一路向前。
这就像什么?
像一条“光的高速公路”,不是让车开,而是让光跑。
二、为什么一定要用光?铜不行吗?
这里有一个最关键的对比:电子 vs 光子
先说结论——铜线输的是电子,光纤输的是光子。
差在哪?
第一,带宽极限完全不同
铜线的瓶颈是电阻、电容、串扰。频率一高,信号就开始衰减、失真。
但光不一样。
光的频率是THz级别,理论带宽几乎是“天花板级别”。
一句话总结:铜是“越跑越累”,光是“天生高速”。
第二,传输距离差了一个数量级
铜线传几十米就开始吃力。光纤可以轻松跑几十公里,甚至上百公里。
为什么?
因为光在光纤里的损耗极低(大概0.2 dB/km级别)。
这意味着什么?
意味着——AI数据中心越大,越离不开光纤。
第三,能耗问题开始变成决定性因素
电信号传输,需要不断放大、重定时。每一步,都是功耗。
而光传输,损耗低,中继少。
在AI时代,这一点变得致命重要。
因为现在拼的不是“能不能传”,而是“能不能低成本地传”。
三、光纤的结构:看起来简单,里面全是门槛
一根光纤,看起来就两层:•纤芯•包层
但真正的技术难度,在“材料”和“制造”。
1. 材料:高纯石英,不是普通玻璃
光纤用的是超高纯度的二氧化硅。
纯度要求有多高?
杂质要控制在ppm甚至ppb级别。
为什么?
因为任何杂质,都会吸收光,带来损耗。
一句话总结:光纤拼的不是结构,是“干净”。
2. 制造:从预制棒到拉丝,全是工艺壁垒
光纤不是直接做出来的,而是:
预制棒 → 加热 → 拉丝 → 涂覆
关键难点在:•折射率精确控制•直径稳定(125微米级)•拉丝过程的温控
这背后,是一整套材料+设备+工艺体系。
四、单模 vs 多模:一切性能差异的根源
这是理解光纤的关键分水岭。
多模光纤:便宜,但有上限
多模允许多条光路径同时传播。
问题也很明显——
不同路径的光,到达时间不一样。
结果就是:色散严重,距离受限。
所以,多模一般用在:•数据中心内部•短距离连接
单模光纤:贵,但几乎没有上限
单模只允许一条路径。
没有路径差,就没有色散问题。
结果就是:•距离远•带宽高
所以,长距离通信,全是单模。
一句话总结:多模拼成本,单模拼极限。
五、真正的瓶颈在哪?不在光纤本身
很多人以为,光通信的瓶颈在光纤。
其实不是。
光纤本身,几乎是“过剩能力”。
真正的瓶颈,在两端:•激光器•探测器•调制器
也就是——光电转换。
这也是为什么现在行业在卷:•硅光(SiPh)•CPO(共封装光学)•LPO(线性驱动)
因为问题不在“路”,而在“上车”和“下车”。
六、AI时代,光纤的角色发生了变化
过去,光纤是“通信基础设施”。
现在,它变成了:
算力基础设施的一部分。
为什么?
因为AI集群,本质是:•上万张GPU•高速互联
如果互联跟不上,GPU就会“空转”。
而这里面最核心的一环,就是:
光纤 + 光模块。
一句话总结变化:
过去是“把数据送远”,现在是“让算力协同”。
七、产业机会在哪?不是你想的那样简单
很多人第一反应——光纤需求爆发,是不是做光纤的最赚钱?
不一定。
原因在于很简单:
光纤本身,已经高度成熟,价格透明,竞争激烈。
真正赚钱的,是:•高端光模块•硅光芯片•CPO封装
也就是——越靠近“光电转换”,利润越高。
回到最开始的问题——为什么光纤这么重要?
不是因为它“先进”,而是因为它是唯一能承载AI时代数据洪流的介质。
但更关键的是:
光纤本身,不再是核心矛盾。
真正的战场,在两端。
最后留一个问题:
如果未来CPO成熟,光电转换成本大幅下降——那光纤,会不会再次变成“最不值钱的一环”?
还是说,它会因为规模,变成新的资源壁垒?
这个问题,值得你再想一遍。
同一赛道的不同逻辑
同样是光通信赛道,中天科技和亨通光电,业务看起来差不多,故事也差不多,甚至连客户、产品线都高度重叠。
但资本市场给的估值、市场对它们的期待,却一直不一样。
那问题来了——它们到底差在哪?
今天这条视频,我们不讲表面业务,直接拆本质。
一、同一赛道,但“赚钱方式”完全不同
先把话说透:
中天科技,本质是“工程+周期”逻辑。亨通光电,本质是“产品+结构”逻辑。
听起来很抽象?拆开讲。
1)中天科技:赚的是“工程周期的钱”
中天科技的核心优势在两块:•海缆(海底电缆)•电力+新能源工程
这些业务有一个共同特点:
👉 强项目制、强订单驱动、强周期波动
什么意思?
就是——订单来了,利润爆发;订单少了,利润就回落。
本质上它更像谁?更像一个“高端工程承包商”。
它的增长逻辑是:•看国家电网投资•看海上风电节奏•看基建周期
一句话总结:
👉 中天科技的天花板,取决于“外部投资周期”。
2)亨通光电:赚的是“产品结构的钱”
再看亨通光电。
它也做光纤光缆,也做海缆,但关键区别在这里:
👉 它更强调“产品能力”和“全球市场”。
几个核心点:•海外市场占比更高•光通信产品线更完整(光模块、特种光纤等)•在高端通信链条中参与度更深
它的盈利,不完全依赖某一个项目周期,而是:
👉 产品结构升级 + 全球需求分散
换句话说:
中天靠“有没有单子”,亨通靠“卖什么产品”。
二、同样做海缆,但逻辑完全不是一回事
很多人会说:
两家公司都在做海缆,有啥区别?
区别很大。
中天的海缆:偏“工程属性”
中天的海缆,更偏向:•海上风电配套•电力输送工程
特点是:
👉 单笔订单大、周期长、毛利波动大
本质还是:
项目驱动型业务。
亨通的海缆:偏“制造+系统能力”
亨通的海缆,更强调:•通信海缆(国际海底通信)•系统解决方案能力•全球铺设经验
它在做的,是更接近:
👉 “全球通信基础设施供应商”
这背后的差异是:•一个是“干工程”•一个是“做系统+卖产品”
三、周期 vs 成长:估值分歧的根源
为什么市场长期给两家公司不同的估值?
核心就两个字:
👉 确定性
中天科技:典型周期股
市场怎么看中天?•高景气时:利润爆发•低景气时:业绩下滑
所以估值逻辑是:
👉 给PE,但不敢给高PE
因为大家都知道:
这钱,不是每年都有。
亨通光电:有“成长股影子”
再看亨通:•海外市场在扩•光通信需求在涨(AI、数据中心)•产品结构在升级
市场会给它一部分:
👉 成长溢价
哪怕短期利润没那么爆炸,但它有“持续增长”的预期。
四、AI时代,谁更受益?
这是关键问题。
2026年这个时间点,整个行业都在问:
👉 AI算力爆发,光通信谁吃肉?
中天科技:间接受益
中天更多受益于:•电力需求提升(算力中心用电)•海缆、电网扩张
但它不是核心链条。
👉 它在“外围”。
亨通光电:更靠近核心
亨通的机会在:•光纤网络升级•高速传输需求•全球数据流量增长
尤其是:
👉 AI带来的“带宽爆炸”
这直接利好谁?
👉 光通信产品厂商。
所以:
亨通更接近“AI基础设施核心层”。
五、本质总结:一句话讲透
讲到这里,可以一句话收尾:
👉 中天科技,是“吃周期红利”的公司👉 亨通光电,是“吃结构升级”的公司
再直白一点:•中天:靠外部环境•亨通:靠自身进化
再问你一个问题
如果你是市场,你会更愿意给谁更高估值?
一个——今年可能赚很多,但明年不确定
还是一个——今年没那么爆,但未来更清晰
这其实不只是中天和亨通的问题。
这是所有行业都会遇到的一个核心分歧:
👉 你赚的是“时代的钱”,还是“能力的钱”?
想明白这个问题,很多投资逻辑,就通了。
4、光通信供应链全线告急
2026年4月,光通信产业密集传出供应链告急的信号,多个细分领域的供需矛盾在同一时期集中爆发。博通产品营销总监近期在接受媒体采访时发出预警,明确指出光通信供应链正面临产能瓶颈。他坦言,在过去几年里业界普遍认为台积电的产能是"无限"的,但如今台积电的制造产能限制已经成为扼制2026年光通信供应链的重要因素。与此同时,占据全球主要市场份额的日本Granopt公司宣布大幅缩减法拉第旋光片产能,该关键组件的交付周期从正常的数周拉长至6到9个月。在国内市场,基础通信材料的涨价同样令人瞩目。根据中邮证券的调研数据,2026年4月初,G.652D普通单模光纤的价格从18元/芯公里飙升至85-120元/芯公里,涨幅高达450%至567%。现货市场甚至出现了"当日有效制"的极端报价方式——当天的报价次日即失效。这些近期发生的市场事件表明,光通信产业正面临一场结构性的供应紧张。虽然AI算力网络的升级是推动需求的底层逻辑,但当前的产能压力更多地暴露在特定的制造环节与核心材料供应上,而非全行业的绝对断供。作为这一轮供需失衡的底层驱动力,AI算力需求的增长规模依然惊人。全球八大云厂商2026年资本支出总额预计突破6000亿美元,年增率高达40%,几乎全部倾注于AI算力中心的建设。为了匹配这种算力规模,光通信速率正从800G向1.6T演进。市场研究机构LightCounting预计,2026年光模块销售额将增长60%,而这一增速甚至已经受到了XPU和交换机 ASIC 短缺的压制。然而,面对如此庞大的需求增量,从晶圆代工到核心光芯片,再到精密组件与光纤预制棒,供应链的特定节点却显现出明显的产能短板。
01台积电产能分配与封装瓶颈
博通的供应链预警直接指向了光通信硬件架构中的核心逻辑芯片。在现代高速光模块中,负责信号处理的数字信号处理器(DSP)以及未来共封装光学(CPO)方案中的交换芯片,其性能直接决定了信号传输的质量与速率,而这些核心芯片高度依赖于先进的半导体制造工艺。在晶圆代工方面,台积电的3nm等先进制程产能分配面临现实压力。光通信相关的DSP与ASIC交换芯片虽然需要最先进的制程支持,但在产能争夺中往往处于弱势,能够获取的份额受到智能手机AP与GPU等大客户的挤压。目前,高端DSP赛道呈现博通与Marvell的双寡头格局,其先进制程DSP高度依赖台积电产能 。在先进封装方面,台积电的CoWoS封装产能更是制约行业的关键节点。据产业链证实,英伟达凭借强劲的GPU需求,已包下台积电2025年超过70%的CoWoS-L先进封装产能 。这种极端的产能分配格局,导致光通信CPO等需要先进封装支持的技术路线在产能获取上面临极高门槛。尽管台积电计划将CoWoS月产能从2024年的3.5万片提升至2026年底的13万片,但这种线性增长依然难以完全填补市场缺口。此外,博通在预警中还特别提到了一个容易被忽视的环节——印制电路板(PCB)。博通指出,光收发器所用高端PCB的交付周期已从原本的约6周大幅延长至6个月。高速光模块内部桨板对信号传输完整性要求极高,目前全球具备相关制程量产能力的PCB厂商数量有限。中信建投测算,2025年GPU+ASIC服务器对应的PCB市场空间超400亿元,2026年将突破900亿元。
02光芯片、法拉第旋光片与光纤
在半导体主芯片之外,光模块中负责电光转换的光芯片,以及光路中的精密组件和基础材料,同样暴露出严重的产能瓶颈。在800G和1.6T超高速光模块中,电吸收调制激光器(EML)和连续波(CW)激光器是实现高带宽、长距离传输的核心器件。随着超高速光模块需求的爆发,全球EML和CW激光器产能已基本拉满,北美、日本及国内头部厂商均处于满产状态,但仍面临交付压力。Lumentum等行业龙头明确表示,其EML和CW激光芯片的积压订单已超过2年 。在硅光方案中,CW激光器的供应更是决定了整体成本走向。由于供应紧缺,部分规格的CW激光器单价甚至高于同规格的EML芯片。这种供需失衡导致了明显的交付缺口,为了抢夺有限的产能,北美云厂商在采购时往往具备更强的议价和溢价能力,导致全球有限的产能优先向北美市场倾斜。加剧光芯片产能压力的另一个因素是上游衬底材料的短缺。高端EML芯片的制造依赖于磷化铟(InP)基板。与硅基半导体不同,InP等化合物半导体的晶体生长极其困难,良率控制极具挑战。在AI数据中心建设的推进下,磷化铟需求呈现年增40%-50%的爆发式增长,但由于机台验证周期长达18个月,InP基板的产能扩充在短期内难以快速实现 。在精密组件方面,前文提及的法拉第旋光片是光隔离器的核心部件,其主要功能是防止光路反射对激光器造成干扰。日本Granopt缩减产能的核心诱因在于原材料的获取困境——法拉第磁光效应材料高度依赖稀土(如铽镓石榴石TGG等),随着中国在2026年1月实施稀土出口管制,海外企业获取关键稀土材料的难度显著增加 。在基础材料领域,光纤光缆的供应同样趋紧。光纤产业的核心利润池集中在最上游的光纤预制棒(光棒)环节,其成本占光纤总成本的70%左右。据国内研究机构观研天下预测,AI驱动的数据中心内部及互联场景所贡献的光纤需求占比,将从2024年的不足5%激增至2027年的35% 。此外,军用无人机市场的爆发也带来了新的增量——预计2026年全球无人机光纤需求将达到8000万芯公里 。光纤预制棒属于重资产制造领域,扩产周期长达1.5至2年,而海外科技巨头如Meta、微软已与康宁等厂商签订了百亿美元级长单,头部厂商产能被提前锁定。国盛证券测算,即使在乐观假设下,2026年全球光纤供需缺口仍约为6%,到2027年缺口可能扩大至15%。
03巨头重注与市场辨析
面对光通信供应链的局部告急,算力巨头正以真金白银构筑供应链防线。2026年3月,英伟达密集完成了三笔针对光通信核心供应商的战略投资:分别向Lumentum和Coherent各注资20亿美元,协议包含数十亿美元的采购承诺并锁定了未来的磷化铟光芯片产能权益;月底又向Marvell Technology投资20亿美元,强化AI基础设施的互连能力 。三笔投资累计60亿美元,被业界视为英伟达确保光通信部件不成为AI算力扩张瓶颈的重要举措。在技术演进层面,共封装光学(CPO)技术虽然被视为解决功耗和密度问题的长期方案,但在实际推进中遭遇了挑战。由于数据中心光模块失效往往集中在激光器环节,CPO将光芯片与ASIC封在同一基板的设计意味着一旦激光器失效,可能导致整台交换机报废,成本风险较大。相比之下,近封装光学(NPO)方案将光引擎与ASIC芯片分置于不同基板,激光器失效时可单独更换,具备更好的可维护性,正成为当前产业端更务实的选择。在供应链紧张的叙事中,市场也出现了理性的辨析声音。国盛证券的分析指出,本轮光纤涨价反映了对未来产能缺口的预期,属于"供需敞口型"涨价。在涨价预期的刺激下,部分企业与供销商开始囤积居奇,投机性提货在短期内放大了现货市场的供应紧张。此外,供应链的紧张程度在不同梯队的企业中表现出明显差异——面对上游材料的收紧,国内头部光模块厂商回应称其影响有限,这表明头部企业凭借长单锁定和较强的供应链管理能力已提前做好了备货准备,真正的产能压力更多地压在中小厂商身上。因此,当前的供应链困局更多呈现为"结构性短缺",而非全行业的绝对断供。摩根士丹利在OFC 2026的总结报告中也指出,多数厂商当前产能已售罄,2026年大概率不会出现重大的市场份额变动,真正的业绩超预期可能要到2027年才会显现。
04国内供应链加速重构
前述由外部供应短缺引发的产业压力,客观上成为了推动国内光通信产业链向上游核心环节延伸的直接动力。海外头部厂商的产能被巨头锁定,交货周期普遍拉长,部分关键材料甚至面临断供风险。这种国际市场的供需失衡直接传导至中国企业,倒逼国内供应链加速验证和导入进程。在最紧缺的EML光芯片领域,国内研发与量产正在提速。根据QYResearch的数据,2025年全球高速EML激光器市场规模约为6.54亿美元,这为国内厂商提供了广阔的空间。国内如源杰科技已实现25G EML芯片量产,其2025年营收增长高达138.5%,并在2026年初追加投资12.51亿元建设二期项目以扩大产能 。在法拉第旋光片等精密组件方面,国内企业迅速补位。面对日本Granopt的产能收缩,福晶科技等国内企业已可实现法拉第旋光片及配套磁光晶体的小批量供货,尽管目前业务占比仅1%左右,但对标美日产品的能力已初步具备。依托国内完善的稀土产业链优势,中国企业在这一环节的供应能力正在增强。尽管取得实质进展,国内供应链重构仍面临深水区挑战。在InP基板材料的晶体生长、高端DSP芯片的设计架构等底层领域,国内企业与国际先进水平仍存在差距。真正的产业升级并非简单的产能复制,而是需要基于材料科学、半导体物理与精密制造的长期技术积累。
05结语
预计在2027年新增产能实质性释放之前,光通信供应链的局部紧张态势难以得到根本性缓解。这一困局正在推高行业的成本中枢,促使长单锁定成为市场常态,并将产业竞争的焦点从终端的模块组装向上游的核心芯片与基础材料转移。对于全球科技巨头而言,确保光互连硬件的稳定供应已成为与抢夺GPU同等重要的战略任务;而对于中国半导体与通信产业而言,这既是一场供应链大考,更是推动产业链向核心技术环节攀升的历史性契机。
5、OCS凭什么吃下数十亿大单
当大家都在关注光模块和CPO时,Lumentum的OCS(光电路交换机)业务正以数十亿美元大单和超150%的年复合增长率,悄然成为AI数据中心网络架构中的新贵。在OFC大会上,除了光模块和CPO,还有一个技术方向引起了我们的注意:OCS,Lumentum透露,他们刚刚签订了一份新的多年度数亿美元级的OCS大单。叠加原有订单,形成了超过4亿美元的积压订单,且大部分将在2026年下半年交付。
OCS的杀手锏:低延迟、低功耗、高弹性
那么,OCS到底解决了什么问题?
在AI集群中,网络交换的延迟和功耗是巨大的瓶颈。传统的电交换机,信号每经过一次光电转换,都会带来延迟和功耗。
而OCS直接在光域进行交换,无需光电转换,天生就具备低延迟、低功耗的优势。Marvell和Lumentum的联合演示,进一步验证了OCS在降低延迟、功耗和提升网络弹性方面的优势。
Groq采用DAC铜缆(蓝线)进行Scale up互联
Lumentum的目标是,到2027年,OCS业务的年化营收要超过10亿美元,出货量的年复合增长率(2025-2028)超过150%。
这是一个非常激进的增长目标,也反映出AI数据中心对更高效网络架构的渴求。
从“紧平衡”到“规模爆发”
对于工艺和设备工程师来说,OCS的崛起意味着新的机遇和挑战。OCS的核心是MEMS(微机电系统)光开关阵列和光学元件,这涉及到精密微加工、光学对准和封装等传统光通信不常涉及的技术领域。
Groq机柜形式
Lumentum在报告中展示的OCS应用架构图清晰地表明,它正作为数据中心网络中的核心交换节点。
随着OCS从“紧平衡”走向“规模爆发”,相关制造工艺的成熟度和产能将成为下一个关注焦点。
特朗普在其真相社交平台发文称:“他受了伤,但他会没事的。” 
特朗普:“我们找到他了! 我的美国同胞们,在过去的几个小时里,美国军队完成了一次美国历史上最英勇的搜救行动。
我们的一位优秀的机组军官——他同时也是一位备受尊敬的上校——我非常激动地告知大家,他现在平安无事!
这位勇敢的战士此前身陷伊朗险峻的山区敌后,正遭到敌人的搜捕。尽管敌人每小时都在逼近,但他从未真正孤军奋战,因为他的三军总司令、战争部长、参谋长联席会议主席以及他的战友们都在全天候监控他的位置,并勤勉地筹划营救方案。
在我的指示下,美国军队出动了数十架装备有世界上最致命武器的飞机将其接回。他受了伤,但并无大碍。这次奇迹般的搜救行动是继昨天成功营救另一位勇敢飞行员之后的又一壮举。我们昨天没有确认那一消息,是因为不想危害到这第二次营救行动。
在军事记忆中,这是第一次有两名美国飞行员在敌方领土深处被分别营救。我们绝不会丢下任何一名美国战士! 我们能够完成这两次行动,且没有一名美国人牺牲甚至受伤,这一事实再次证明,我们已经在伊朗领空取得了压倒性的制空权和优势。
这是一个所有美国人——无论是共和党、民主党还是其他人——都应该感到自豪并团结一致的时刻。我们确实拥有世界历史上最优秀、最专业、最致命的军队。上帝保佑美国,上帝保佑我们的军队,祝大家复活节快乐!”
2026年4月4日,中国航空工业迎来里程碑时刻——由中国航发集团湖南动力机械研究所自主研制的兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机AEP100,成功配装7.5吨级无人运输机在株洲芦淞机场首飞。此次飞行历时16分钟、航程36公里,飞行速度220公里/小时,离地高度300米,全程发动机状态稳定,圆满完成预定科目。作为全球首台兆瓦级氢燃料航空涡桨发动机试飞,AEP100的成功不仅实现了我国航空动力从传统燃油向绿色氢能的技术跨越,更打开了万亿级低空经济与绿色航空市场的想象空间。本文将从技术突破、产业链受益逻辑出发,深度解析核心标的投资价值。
一、技术革命:氢燃料航空的三大突破与万亿市场前景AEP100的首飞并非简单的动力替换,而是航空动力系统的颠覆性创新,其技术突破与应用前景远超市场预期:
技术突破层面,AEP100实现了三大跨越:一是能量密度跃升,氢燃料能量密度达120MJ/kg,是航空煤油的2.8倍,可大幅提升飞行器续航能力;二是零碳排优势,燃烧产物仅为水蒸气,完美契合全球碳中和趋势;三是模块化适配性,兆瓦级功率输出可覆盖7-50吨级飞行器,从无人货运到载人支线飞机均有应用潜力。
应用前景层面,中国航空工业发展研究中心预测,2030年全球氢燃料航空市场规模将突破800亿美元,亚太地区占比超40%。AEP100作为全球首款工程化验证机型,未来有望率先应用于空中无人货运、海岛物流等低空经济场景,中长期将拓展至载人支线、干线飞机,带动从研发、制造到储运、应用的全产业链爆发。
二、核心受益标的全景扫描:从研发到应用的产业链机遇(一)整机研发龙头:航发动力( 600893 )——技术转化核心载体核心优势:作为中国航发集团唯一上市平台,航发动力是国内唯一覆盖全谱系航空发动机整机的龙头企业,深度参与AEP100从设计到试飞的全流程研发,掌握氢燃料喷射、燃烧控制、热管理等多项核心技术,是技术成果转化的“总装厂”。公司拥有亚洲最大航空发动机试车台,具备全谱系发动机测试验证能力,为AEP100后续适航认证与批量生产提供关键支撑。
投资亮点:作为项目总师单位,航发动力将主导AEP100的适航取证与产业化落地。机构预测,2026年公司有望实现首架交付,2028年产能将达50台/年,对应营收增量超20亿元。叠加传统航空发动机订单复苏,未来三年净利润复合增长率或超25%,是当前板块最核心的“价值锚”。
(二)精密制造隐形冠军:航发科技( 600391 )、中超控股( 002471 )航发科技(600391):公司主营航空发动机叶片、机匣等精密零部件,为AEP100提供涡轮叶片、压气机匣等关键结构件,其叶片市占率超60%。依托独创的定向凝固技术,叶片耐温性能较传统工艺提升300℃,可满足氢燃料发动机高温工况需求。2024年公司新增航空订单同比增长45%,产能利用率达95%,氢燃料发动机量产将直接拉动其零部件需求,业绩弹性显著。
中超控股(002471):核心看点在子公司江苏精铸,其专注高温合金精密铸件,通过AS9100D航空认证,独家供应AEP100燃烧室组件,单台价值量超200万元。公司针对氢环境研发的抗氢脆特种材料已突破技术瓶颈,良品率提升至98%,成为氢燃料发动机热端部件的“隐形冠军”,未来将充分受益于热端部件需求放量。
(三)氢能储运核心玩家:中材科技、京城股份、厚普股份、中泰股份、宝丰能源中材科技( 002080 ):作为航空级复合材料储氢罐龙头,公司突破轻量化与高压密封技术,其IV型储氢瓶采用碳纤维缠绕工艺,重量较传统金属罐减轻30%,已获中国商飞意向订单,适配飞机液氢存储场景。随着适航标准落地,储氢系统成本有望下降40%,公司市占率或超50%。
京城股份( 600860 ):国内高压储氢瓶技术领先者,产品已应用于无人机领域,其70MPa高压储氢瓶通过航空级安全认证,可直接对接AEP100的液氢储运需求,在无人机配套市场市占率第一。
厚普股份( 300471 ):航空加氢站核心设备商,已建成全球首个70MPa超高压航空加氢站,为氢动力飞机提供地面加注保障。单座加氢站设备单价超千万元,未来五年国内航空加氢站需求或达200套,公司有望占据30%以上份额。
中泰股份( 300435 ):深耕液氢储罐、低温运输设备,针对航空液氢“小体积、高安全”需求优化设计,其液氢储罐真空度达10^-4Pa,泄漏率低于0.1%/天,已切入航空储运供应链。
宝丰能源( 600989 ):全球最大绿氢生产企业,绿氢产能超20万吨/年,成本较灰氢低30%,是航空领域低成本高纯度绿氢的核心供应商。随着氢燃料航空规模化,公司绿氢销量有望翻倍。
(四)特种材料领军企业:抚顺特钢、钢研高纳、光威复材抚顺特钢( 600399 ):国内高端特种钢龙头,提供航空发动机用高温合金、抗氢脆特种钢材,其抗氢脆不锈钢在国内航空市场占有率达80%,独家供应AEP100高压管路系统,满足氢环境下的材料严苛要求。
钢研高纳( 300034 ):中国航发集团高温合金平台,主营航空发动机高温合金、钛合金,其GH4169合金用于AEP100热端部件,产能国内第一,技术壁垒深厚。
光威复材( 300699 ):碳纤维龙头,T800级碳纤维打破国外垄断,用于AEP100发动机壳体,可减重15%,随着轻量化需求提升,其航空业务增速或超30%。
(五)下游应用与低空动力:宗申动力、航天彩虹宗申动力( 001696 ):子公司宗申航发布局中小型航空发动机与螺旋桨,在低空无人机、通用航空领域与AEP100形成应用协同,未来可通过“发动机+螺旋桨”集成方案切入氢燃料飞机配套。
航天彩虹( 002389 ):大型无人机龙头,AEP100发动机未来可配装其重载无人运输机,率先打开商业应用场景,公司无人机订单饱满,与氢燃料动力结合将提升产品竞争力。
风险提示:氢燃料航空适航标准制定进度不及预期;液氢储运技术存在安全隐患;国际航空巨头技术封锁风险。