一年十倍的腾景科技,光通信赛道辨识度有哪些
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4月3日,OCS光电路交换集体跳空高开,带领光通信板块高开高走,腾景科技(一年10倍)和德科立(一年7倍)纷纷涨停,再创历史新高。
一、什么是光通信?光通信的核心是用光传递数据,通过光电共封装、近封装等创新结构,将光引擎与芯片深度集成,从物理层面解决了高速传递的功耗、宽带、延迟三大痛点。你可以简单理解为给互联网、AI算力修建超级高速铁路,这是所有数字业务的基建底座。
二、光通信的上升逻辑
1.国家级政策强力驱动:顶层设计明确,“东数西算”八大枢纽26年度投资超2000亿元;专项政策密集,工信部要求年底前建成20个国际级智算集群;硬性指标约束,工信部要求新建智算中心CPO使用不低于60%
2.业绩爆发确定性强:资金高度聚焦,机构抱团明显,核心龙头如中际旭创在手订单超300亿,排产至2024年二季度,机构普遍预测26年光模块企业净利润再增80%。
三、光通信的细分行业(重要)
1.光模块/NPO/XPO:受益于800G/1.6T光模块放量,业绩确定性最高
辨识度:中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、剑桥科技、汇率生态、华工科技、光迅科技、联特科技
2.CPO及配套:CPO持续放量,估值和业绩的双重提升
辨识度:天孚通信、罗博特科、华懋科技、亨通光电、太辰光、致尚科技、长芯博创
3.OSC全光交换:26年是PSC产业到技术验证、产业化爆发的核心元年
辨识度:腾景科技、德科立、赛微电子、光库科技、福晶科技、凌云光、罗博特科、炬光科技
4.光芯片:订单饱满和产能扩张,光芯片持续高景气
辨识度:源杰科技、永鼎股份、东山精密、仕佳光子、长光华芯、兆驰股份
5.光纤:主流G.625.D普通光纤现货价飙升105元/芯公里,25年11月至今价格涨幅超425%,用于数据中心内部互联的特种光纤价格累计涨幅近500%
辨识度:长飞光纤、中天科技、亨通光电、烽火通信、杭电股份
四、专业术语
1.NPO近封装光学:给AI芯片焊光纤直连口,直接在芯片旁边把电信号转成光信号,类比家里的电脑直接插光纤
2.XPO液冷可插拔:给高速光模板穿个液冷马甲,保留普通U盘插拔的方便,解决了高功率光模块的散热(传统的是风冷)
3.OSC光电路交换:用光路直接做数据交换的设备,省去了光电转换的环节,延迟极低,功耗极低,宽带极大
4.CPO共封装光学:把光模板和AI芯片焊在一起,做到极致集成,理论上性能最强的方向,技术难度高
5.OIO光互联优化:给整个光链路做路面优化,让高速数据跑的更稳,更快,不堵车
6.MPO多芯光纤连接器:普通光纤是单芯网线,MPO是多芯网线插头,插一次就搞定几十路光信号的连接,大量节省空间,高密度布线必不可少。
7.LPO线性驱动可插拔光学:把光模块里最费电的DSP芯片拿掉,改成线性直驱,功耗直接降低30%
8.TFLN薄膜铌酸锂:光调制器的是光信号的开关,传统材料是普通开关,带宽是硅光的两倍
9.EML电吸收调制激光器:光模板的发光+开关一体机
随着AI算力需求持续爆发,光通信已成为数字经济与人工智能发展的关键底座。以光为桥、以算为核,光通信正从连接管道升级为数字底座,支撑智能时代全速前行。
一、什么是光通信?光通信的核心是用光传递数据,通过光电共封装、近封装等创新结构,将光引擎与芯片深度集成,从物理层面解决了高速传递的功耗、宽带、延迟三大痛点。你可以简单理解为给互联网、AI算力修建超级高速铁路,这是所有数字业务的基建底座。
二、光通信的上升逻辑
1.国家级政策强力驱动:顶层设计明确,“东数西算”八大枢纽26年度投资超2000亿元;专项政策密集,工信部要求年底前建成20个国际级智算集群;硬性指标约束,工信部要求新建智算中心CPO使用不低于60%
2.业绩爆发确定性强:资金高度聚焦,机构抱团明显,核心龙头如中际旭创在手订单超300亿,排产至2024年二季度,机构普遍预测26年光模块企业净利润再增80%。
三、光通信的细分行业(重要)
1.光模块/NPO/XPO:受益于800G/1.6T光模块放量,业绩确定性最高
辨识度:中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、剑桥科技、汇率生态、华工科技、光迅科技、联特科技
2.CPO及配套:CPO持续放量,估值和业绩的双重提升
辨识度:天孚通信、罗博特科、华懋科技、亨通光电、太辰光、致尚科技、长芯博创
3.OSC全光交换:26年是PSC产业到技术验证、产业化爆发的核心元年
辨识度:腾景科技、德科立、赛微电子、光库科技、福晶科技、凌云光、罗博特科、炬光科技
4.光芯片:订单饱满和产能扩张,光芯片持续高景气
辨识度:源杰科技、永鼎股份、东山精密、仕佳光子、长光华芯、兆驰股份
5.光纤:主流G.625.D普通光纤现货价飙升105元/芯公里,25年11月至今价格涨幅超425%,用于数据中心内部互联的特种光纤价格累计涨幅近500%
辨识度:长飞光纤、中天科技、亨通光电、烽火通信、杭电股份
四、专业术语
1.NPO近封装光学:给AI芯片焊光纤直连口,直接在芯片旁边把电信号转成光信号,类比家里的电脑直接插光纤
2.XPO液冷可插拔:给高速光模板穿个液冷马甲,保留普通U盘插拔的方便,解决了高功率光模块的散热(传统的是风冷)
3.OSC光电路交换:用光路直接做数据交换的设备,省去了光电转换的环节,延迟极低,功耗极低,宽带极大
4.CPO共封装光学:把光模板和AI芯片焊在一起,做到极致集成,理论上性能最强的方向,技术难度高
5.OIO光互联优化:给整个光链路做路面优化,让高速数据跑的更稳,更快,不堵车
6.MPO多芯光纤连接器:普通光纤是单芯网线,MPO是多芯网线插头,插一次就搞定几十路光信号的连接,大量节省空间,高密度布线必不可少。
7.LPO线性驱动可插拔光学:把光模块里最费电的DSP芯片拿掉,改成线性直驱,功耗直接降低30%
8.TFLN薄膜铌酸锂:光调制器的是光信号的开关,传统材料是普通开关,带宽是硅光的两倍
9.EML电吸收调制激光器:光模板的发光+开关一体机
随着AI算力需求持续爆发,光通信已成为数字经济与人工智能发展的关键底座。以光为桥、以算为核,光通信正从连接管道升级为数字底座,支撑智能时代全速前行。
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