EML 芯片产业链分工对比表 （200G EML 核心环节，含壁垒、国产化率、代表公司） 一、上游：材料 amp; 核心设备 环节 技术壁垒 国产化率 国际龙头 国内代表 InP 衬底 极高，缺陷密度控制 50GHz 测试系统 科瑞技术 二、中游：EML 芯片设计 amp; 制造（