cpo2026年从实验室到商用元年，东田微预期差
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一、2026cpo大换血
• 旧方案：光模块插在交换机/GPU外面 → 功耗高、延迟高、带宽顶死
• 新方案（CPO）：光引擎跟交换芯片/ASIC 焊在同一封装内（2.5D/3D 共封）
◦ 带宽 ↑10 倍、功耗 ↓50%～70%、延迟 ↓到亚纳秒
◦ 2026 是从「实验室→规模商用」的元年
1. 巨头全线量产，不是概念
• 英伟达：Spectrum-X / Quant
• 旧方案：光模块插在交换机/GPU外面 → 功耗高、延迟高、带宽顶死
• 新方案（CPO）：光引擎跟交换芯片/ASIC 焊在同一封装内（2.5D/3D 共封）
◦ 带宽 ↑10 倍、功耗 ↓50%～70%、延迟 ↓到亚纳秒
◦ 2026 是从「实验室→规模商用」的元年
1. 巨头全线量产，不是概念
• 英伟达：Spectrum-X / Quant
