芯片(玻璃基板)沃格光电、芯片(光刻机)海立股份等相继涨停，但板块整体强度一般。[淘股吧]
芯片
芯片（集成电路）是将数以亿计的电子元器件（晶体管、电阻、电容等）集成在微小半导体材料上的电子部件，负责执行计算、存储、信号处理等核心功能。它是现代电子设备的大脑与心脏，广泛应用于计算机、通信、汽车、工业控制、消费电子等领域。
设计（定义芯片功能与架构）、制造（将设计图形光刻到晶圆上并加工成芯片）、封测（将芯片封装、测试并交付使用）。每个环节都需要极高的技术壁垒和资本投入，是全球科技竞争的制高点。
设计
设计软件EDA：芯片设计的“画笔”，国产替代关键环节。华大九天、概伦电子、广立微。
设计平台IP授权：提供可复用的芯片功能模块。芯原股份。
设计服务：为客户提供定制化芯片设计。芯原股份、灿芯股份。
半导体设备
芯片制造的“工业母机”，技术壁垒极高。
刻蚀设备：用于在晶圆上刻出精细图形。北方华创、中微公司。
沉积设备：用于在晶圆表面沉积薄膜。北方华创、拓荆科技、微导纳米。
清洗设备：去除晶圆表面的污染物。盛美上海、至纯科技、新莱应材。
检测设备：检测晶圆缺陷与良率。赛腾股份、精测电子。
测试设备：测试芯片功能与性能。华峰测控、长川科技。
涂胶显影设备：光刻前涂覆光刻胶、光刻后显影。芯源微。
抛光设备：平坦化晶圆表面。华海清科。
离子注入设备：将杂质离子注入晶圆。万业企业。
单晶硅炉：生长单晶硅棒。晶盛机电、晶升股份。
半导体材料
硅片：芯片的衬底材料。沪硅产业、TCL中环、立昂微。
电子特气：芯片制造的“血液”。华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、凯美特气。
光刻胶：光刻工艺的核心耗材。上海新阳、彤程新材、南大光电、晶瑞电材、容大感光。
掩膜版：光刻的“底片”。清溢光电、路维光电。
抛光材料：CMP抛光用耗材。鼎龙股份、安集科技。
靶材：物理气相沉积用材料。江丰电子、有研新材。
湿电子化学品：清洗、刻蚀用高纯试剂。江化微、上海新阳、晶瑞电材。
晶圆制造（代工）
将设计图形实际制造到晶圆上。
中芯国际（国内龙头）、华虹公司（特色工艺）。
封装测试
封测公司：提供封装与测试一体化服务。长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
先进封装（Chiplet）：将多个小芯片封装在一起，提升性能与集成度。通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技。
测试设备：用于芯片功能测试。长川科技、华峰测控、金海通。
封装设备：用于封装工艺。新益昌、文一科技、耐科装备。
封装材料：如环氧塑封料、基板等。康强电子、华海诚科、德邦科技。
芯片分类（按功能）
计算芯片：
AI芯片/GPU：寒武纪、海光信息、景嘉微。
CPU：中国长城、海光信息、龙芯中科。
MCU：兆易创新、中颖电子、国芯科技、乐鑫科技。
FPGA：安路科技、紫光国微、复旦微电。
SoC：全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技。
存储芯片：
DRAM /NAND/NOR：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份。
模组：江波龙、佰维存储、德明利。
HBM相关：通富微电（封装）、太极实业、雅克科技（材料）。
模拟芯片：
电源管理：圣邦股份、韦尔股份、力芯微、富满微。
信号链：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份。
汽车芯片：
IGBT/MO SFET ：斯达半导、时代电气、士兰微、新洁能、华润微。
MCU：兆易创新、国芯科技。
传感器：华工科技、保隆科技。