二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率、无悬挂键表面、优异机械特性及丰富材料体系等核心优势，已成为突破硅基芯片物理极限、延续摩尔定律的关键技术路径，预计到2035年全球市场规模将达300-500亿美元，率先在低功耗边缘计算、柔性电子、高性能光电器件等领域实现商业化应用。

德尔未来（ 002631 ）：

赛微电子（ 300456 ）：

北方华创（ 002371 ）、芯源微（ 688037