上海新阳：长存标签+先进封装受益
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上海新阳，长存标签+先进封装受益
1.基本面角度：公司是多品类布局的半导体材料龙头，强劲基本面支撑积极产能规划。
公司业务覆盖电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨液、光刻胶等产品，是冉冉升起的平台型材料公司。产业端反馈公司Ar胶技术领先，高端光刻胶近期切入、SMIC等企业。2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨（同比+45%）；产能规划方面，公司合肥基地产能规划4.35万吨；上海松江本部产能规划5万吨（相较于原计划提前1年开工），达产后公司产能有望数倍增长。
2.成长逻辑：确定性受益长存扩产+先进封装发展趋势。
长存为公司第一大客户，公司已开发出适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液;为公司半导体业务第三大客户。看好两存扩产大趋势，边际节奏上#我们判断长存招股书披露时间或许早于上市时间，公司长存标签鲜明，筹码干净。与此同时，公司的铜互连电镀添加剂已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，已导入国内主要先进封装客户，直接受益于先进封装行业发展。盛合晶微上市有望带动先进封装beta，公司同样受益。
3.当下估值好下手，全年业绩高增，一季度业绩预计亮眼。预计公司2026-2027年净利润分别达5/7.5亿元，对应27年仅34倍。短期看，一季度淡季不淡，稼动率保持高位，预计利润保持高增长。
1.基本面角度：公司是多品类布局的半导体材料龙头，强劲基本面支撑积极产能规划。
公司业务覆盖电镀液、清洗液、刻蚀液、研磨液、光刻胶等产品，是冉冉升起的平台型材料公司。产业端反馈公司Ar胶技术领先，高端光刻胶近期切入、SMIC等企业。2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨（同比+45%）；产能规划方面，公司合肥基地产能规划4.35万吨；上海松江本部产能规划5万吨（相较于原计划提前1年开工），达产后公司产能有望数倍增长。
2.成长逻辑：确定性受益长存扩产+先进封装发展趋势。
长存为公司第一大客户，公司已开发出适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液;为公司半导体业务第三大客户。看好两存扩产大趋势，边际节奏上#我们判断长存招股书披露时间或许早于上市时间，公司长存标签鲜明，筹码干净。与此同时，公司的铜互连电镀添加剂已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，已导入国内主要先进封装客户，直接受益于先进封装行业发展。盛合晶微上市有望带动先进封装beta，公司同样受益。
3.当下估值好下手，全年业绩高增，一季度业绩预计亮眼。预计公司2026-2027年净利润分别达5/7.5亿元，对应27年仅34倍。短期看，一季度淡季不淡，稼动率保持高位，预计利润保持高增长。
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