4月10日，北交所又新增一家企业——赛英电子，公司专注从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等核心功率半导体器件。在产业链中，公司处于承上启下的中游位置，其产品终端广泛覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心及轨道交通等电力系统全产业链。
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公司具有较高的行业地位，2024年其陶瓷管壳产品的国内市占率约32.6%（全球约30.0%），封装散热基板产品的国内市占率约14.3%（全球约3.6%）。

🚀行业趋势与市场空间
✅行业趋势： 在全球双碳目标驱动下，风光等新能源发电、新能源汽车及特高压电网投资持续高增；此外，生成式AI浪潮使得高功率密度的新型智算中心快速扩张。这使得发、输、变、配、用电环节对电能高效转换和柔性调节的需求激增，全面拉动了底层功率半导体器件及关键部件的需求。
✅市场整体规模：2024年全球功率半导体市场规模达522亿美元，中国市场约206亿美元。
✅细分赛道规模：2024年全球晶闸管市场规模约10.8亿美元（中国约32.8亿元），预计2033年将增至14.8亿美元；2022年全球IGBT模块市场为67亿美元，预计2029年将达到145亿美元（CAGR约11.7%），其中中国IGBT市场在2025年将达244.9亿元，自给率稳步提升，国产替代空间广阔。

🌟投资亮点与护城河
1️⃣深度绑定的头部客户资源： 公司践行大客户战略，核心客户囊括中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导等全球及国内半导体龙头。其中与中车时代、英飞凌等客户的合作历史长达近二十年，近期更通过了东芝的供应商认证。半导体部件认证周期长、壁垒高，形成了极强的客户粘性与转换成本护城河（截至2025年6月末在手订单约2.45亿元）。
2️⃣自主可控的核心技术壁垒： 历经二十余年技术沉淀，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属真空焊接、平底基板异形弧度成型、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺。公司是国内少数能满足特高压、柔性直流输电极高可靠性要求的部件商，多项技术填补国内空白并主导了国家行业标准制定。