M ATCH 法案围剿国内晶圆厂包括中芯国际，华虹，长存，，华为等公司

• 封锁范围扩大：从EUV→全系列DUV、刻蚀、沉积、量测、维护、零部件

• 针对成熟制程：28nm/40nm/90nm主力设备全面禁运

• 倒逼国产替代：晶圆厂扩产必须转国产设备，订单向国内集中

一、半导体封测划片机龙头（后道设备）
光力科技 300480
主营业务

• 半导体封测装备（核心）：精密划片