今天华虹半导体早盘九点应该先出了，再接回来。半导体概念PCB继续看好明天。军工电子可以低吸埋伏，液冷有些低位可以买。英诺赛科关注，建滔积层板加速，华瑞微和成都华威关注。1. 存储芯片（情绪最强）2.液冷概念低吸- 川润股份( 002272 )：华为昇腾液冷核心，份额40%+，CM384独家供，尾盘资金抢筹。

- 设计/龙头：兆易创新( 603986 )、佰维存储( 688525 )、澜起科技( 688008 )
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- 制造/设备：中芯国际( 688981 )、拓荆科技( 688072 )
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- 封测/模组：江波龙( 301308 )、长电科技( 600584 )

2. AR硬件CPU（情绪高弹性）

- 端侧芯片：瑞芯微( 603893 )、恒玄科技( 688608 )
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- 光学/整机：水晶光电( 002273 )、歌尔股份( 002241 )
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- 国产CPU：海光信息( 688041 )、龙芯中科( 688047 )