随着高频高速传输需求的深化，覆铜板（CCL）正向更高阶的M10材料迈进。相较于当前损耗因子（Df）约在0.0007至0.0009区间的M9方案，产业界对M10的共识标准是将Df进一步压缩至0.0005以下。当前该技术仍处早期送样阶段，核心聚焦于第一阶段的电性能测试。后续的第二阶段将着重攻克可加工性及热膨胀系数等物理稳定性难题，半固化片（PP）同样面临底层材料的优化改进，整体方案的商业化落地节点预计