一、核心技术壁垒（铝粉环节）
氮气雾化+高纯原料：用≥99.85%液态铝氮气雾化，球形度高、活性铝高、杂质极低；还能做≥99.99%高纯铝粉，用于电子/半导体/军工。
全流程自主可控：行业少数自产核心原料（微细球形铝粉），不用外购，品质与成本双壁垒。
七大核心技术打底：掌握微细球形铝粉制备、精细分级、片状化、树脂包覆、水性化、真空镀铝、粉末化全链条技术。
专利+标准壁垒：授权专利90项（发明49项