2026年3月，特朗普访华成为中美科技合作与竞争格局的重要转折点。此后，全球半导体供应链加速重构，高端光刻机与关键材料的自主可控，成为中国芯片产业突围的核心命题。历经多年攻坚，国产光刻机接连迎来突破：上海微电子28nm浸没式光刻机实现量产验证，哈工大13.5nm极紫外光源打通EUV“心脏”，国产电子束光刻机精度比肩国际主流，标志着我国在芯片制造“皇冠”设备上迈出关键一步。

光刻机被誉为芯片制造的