官网Micro LED验证，懂行的都知道非常厉害。
该有源 MicroLED 光缆联合项目展示了端到端的集成设计，并取得以下重要突破：

节能降耗：采用直接调制 MicroLED 并省去了复杂的数字信号处理（DSP），功耗相比传统的 VCSEL 有源光缆节省可达 50%。

铜缆级可靠性：凭借 MicroLED 结构简单、耐久性强且抗温度变化的特点，该链路稳定性优于现有激光光学方案，能够达到媲美铜缆的可靠性。

更远传输距离：该有源 MicroLED 的设计实现了媲美铜缆的高可靠性传输，但传输距离大幅超越，非常适合 AI 训练集群的大规模跨机架连接。

更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，可实现更高的总带宽。

单芯片 CMOS 集成：单独一颗定制的 CMOS 芯片整合全部电子功能，包括 SoC 逻辑、Gear box、高密度 MicroLED 驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）。这些关键组件被集成于同一个芯片中，此设计有效减少多芯片互联带来的功耗和延迟负担。

异构集成：MicroLED 阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片 CMOS 芯片上。这种先进的协同封装方式突破了传统金线键合和长距离互联线路的物理限制，进而实现极小间距，以及超高密度的通道阵列。





微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士 Doug Burger 表示：“微软研究院的突破性技术与 MediaTek 等伙伴的卓越工程能力相结合，为 AI 数据中心的效率带来跃升，此次合作将使我们能够构建出更加高效、可靠、成本更低的系统，并支持更强大的 AI 应用场景。”



这款有源 MicroLED 光缆的联合设计可在标准 QSFP/OSFP 封装下扩展至 800 Gbps 及以上的速率。双方还在持续探索微型化和量产可行性，助力未来千兆瓦级 AI 数据中心的发展。

看好兆驰股份，利亚德，华灿光电，聚飞光电 和三安光电的低吸机会，剑指未来替代50米内的激光器和铜缆千亿元市场，具有颠覆性，