《金基研》 天涯/作者 杨起超 时风/编审
在AI浪潮席卷全球的背景下，算力基础设施的爆发式增长正深刻重塑着电子产业链的格局。从大模型的训练推理到智能体的广泛应用，AI产业的规模化落地直接引爆了对高性能服务器、先进封装及HDI板（高密度互连板）的大量需求，进而为上游的PCB与泛半导体专用设备产业打开了黄金发展窗口。尤其是直写光刻（LDI）等关键设备，已成为突破高端制造瓶颈、支撑AI硬件迭代的核心引