CPO浪潮下的中国光通信军团：北美建厂、CW光源卡位与800亿市场变局
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2026年3月，全球光通信产业迎来关键转折点。随着英伟达GTC大会的召开和OFC 2026的落幕，“AI工厂”时代正式启幕，共封装光学（CPO）技术从概念走向产业验证的速度远超预期。在这一背景下，中国光通信产业链头部企业正加速北美本土化布局：新易盛被曝在美国建设CPO部件代工厂，中际旭创联合源杰科技在北美选址建厂，源杰科技先行一步投资5000万美元建设CW光源产线。本文基于最新产业动态、券商研报及企业官方信息，深度解析这一轮中国光通信企业“出海建厂”背后的产业逻辑——CPO技术如何重塑产业链价值分布，CW光源为何成为兵家必争之地，以及未来四年数十倍的市场增长空间将如何兑现。文章认为，这已不是简单的产能转移，而是中国光通信企业在技术代际更替窗口期，通过垂直整合与全球化布局实现价值链跃升的战略卡位。
中国光通信产业链的北美集结
1.1 新易盛：美国工厂背后的英伟达代工逻辑
2026年3月，关于新易盛在美国建厂的消息在产业界持续发酵。据多方信源证实，新易盛正在美国推进工厂建设，规划产能将主要面向为英伟达代工CPO（共封装光学）部件，涵盖光引擎、ELS（外部激光源）等核心组件。
尽管新易盛在投资者互动平台上对“美国工厂建设进度”“是否通过英伟达认证”等问题保持谨慎，仅表示“公司一直致力于推进全球化布局，具体经营信息以公司公开披露的信息为准”，但结合其近期的经营动态，这一布局的指向性已相当明确。
值得关注的是，新易盛在2026年2-3月的投资者问答中释放了多个关键信号：公司在手订单充足，春节期间已根据订单需求安排加班；光器件主要来自于自制，显示出对上游核心环节的掌控力；公司明确表示将出席2026年OFC大会，并在会上展示新技术。这些信息共同勾勒出一家正处于产能扩张周期、技术储备充分、且积极融入全球供应链的企业画像。
从商业逻辑看，新易盛选择在美国建厂为英伟达代工CPO部件，是多重因素叠加的结果：
其一，客户深度绑定的需要。英伟达作为AI算力基础设施的绝对主导者，对供应链安全的要求日益提高。在地缘政治风险加剧的背景下，在客户本土建立产能成为获取长期订单的重要筹码。新易盛前五大客户占比超过60%，与英伟达的关系尤为紧密。
其二，技术协同的考量。CPO技术将光引擎与交换芯片共同封装，对光引擎与电芯片之间的协同设计要求极高。与英伟达在地理上接近，有助于缩短联合研发周期，提升产品迭代效率。
其三，供应链分散的诉求。尽管新易盛目前供应链运行稳定，但全球地缘政治的不确定性促使头部企业建立多元化产能布局。
1.2 中际旭创 源杰科技：垂直整合的北美协同
与新易盛的单兵突进不同，中际旭创选择了一条更为系统的出海路径——联合上游光芯片厂商源杰科技共同推进北美布局。
据产业消息，中际旭创正在北美进行选址，并计划协同源杰科技共同推进北美基地建设。源杰科技已作为先行者，在北美投资5000万美元建设CW（连续波）光源产线。目前，相关产品仍在中际旭创内部开发阶段，但预计后续将提供给英伟达进行测试。
这一“模块厂商+芯片厂商”协同出海的模式，体现了中国光通信产业链垂直整合的深度。中际旭创是全球光模块龙头，在高速光模块领域占据领先地位；源杰科技是国内稀缺的光芯片IDM厂商，具备从外延到芯片制造的完整能力。两者的协同，本质上是在CPO时代重构产业链分工——传统的“芯片—器件—模块”线性供应链正在被打破，取而代之的是光引擎、光源与交换芯片的高度集成化协作。
源杰科技之所以选择先行投资5000万美元布局北美CW光源产线，背后是对CPO时代光源需求爆发的提前卡位。CW光源是硅光模块和CPO方案中不可或缺的核心部件，其作用是为硅光芯片提供连续波激光源。在传统可插拔光模块中，激光器与调制器、探测器等共同封装在光模块内部；而在CPO架构中，CW光源既可与光引擎共同封装，也可作为外部激光源（ELS）独立部署。
源杰科技在CW光源领域已具备明确的技术储备。根据公开信息，公司成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付，CW 100mW激光器产品也已经通过客户验证。这一产品矩阵使其能够满足不同场景下的硅光和CPO光源需求。
1.3 产业链协同效应分析
新易盛和中际旭创的北美布局，并非孤立事件，而是中国光通信产业链在AI算力浪潮下的集体行动。从更宏观的视角看，这一轮出海建厂潮，至少体现了三个层面的协同效应：
第一，上下游协同。 中际旭创与源杰科技的联合建厂，是模块厂商与芯片厂商在海外市场的深度绑定。这种模式有助于缩短供应链距离、降低物流成本，更重要的是能够在产品开发早期实现协同设计——模块厂商可以根据客户需求对光源参数提出精确要求，芯片厂商则能够基于模块厂商的封装工艺优化芯片设计。
第二，技术路线协同。 CPO技术目前仍处于从实验室走向产业化的关键阶段，不同技术路线（如NPO、CPO、XPO）并存，产业链各环节的标准尚未完全统一。在这种背景下，中国头部企业选择在北美建立研发与生产基地，能够更紧密地参与全球技术标准制定，与英伟达等客户共同定义下一代产品形态。
第三，产能与市场协同。 北美是全球AI算力需求的核心市场，英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头的资本开支持续超预期。在客户所在地建立产能，不仅能够满足本地化交付的要求，还能更快地响应客户需求变化，提升市场份额。
CPO技术演进与产业链重构
2.1 从GTC 2026看英伟达的AI工厂战略
2026年3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲，系统阐述了英伟达从“芯片公司”向“AI基础设施和AI工厂”转型的战略构想。
在这次演讲中，黄仁勋发布了下一代计算架构Feynman，并首次明确表示将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案。这一表态对光通信产业意义重大——它意味着在AI集群的纵向扩展（Scale-up）场景中，光学连接将与传统铜缆方案长期共存，而非此前市场担心的“光进铜退”导致光连接需求萎缩。
更值得关注的是，黄仁勋正式提出了“AI工厂”概念。在这一新范式下，数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token的“工厂”。为了实现更高的Token吞吐量和更低的单位成本，需要更高带宽、更低功耗、更高密度的互联方案。这正是CPO技术被推向前台的核心驱动力。
英伟达在GTC 2026上展示的Vera Rubin平台，采用了100%液冷方案，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时。这一散热方案的演进，侧面印证了AI集群功耗密度正在急剧攀升——在固定功率限制下，只有通过更高效的光互联技术，才能实现更高的带宽密度和更低的每比特功耗。
2.2 CPO的技术本质与商用化路径
CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）的本质，是将光引擎与电芯片（如交换芯片）共同封装在同一个基板上，以缩短光信号与电信号之间的传输距离，从而降低功耗、提高带宽密度。
与传统的可插拔光模块相比，CPO的优势主要体现在三个维度：
功耗优势：通过消除高速SerDes接口的长距离传输损耗，CPO可以降低约30-50%的功耗。
带宽密度优势：通过高密度集成，CPO可以在单位面积内容纳更多的光通道，满足AI集群对带宽密度的极端需求。
成本潜力：长期来看，通过规模化生产和工艺成熟，CPO的每比特成本有望低于可插拔方案。
然而，CPO的商用化仍面临多重挑战。根据OFC 2026大会的最新观察，产业界普遍认为CPO在Scale-up场景中的放量确定性较高，预计在2027-2028年开始规模化放量；而在Scale-out场景中，可插拔光模块仍将具有较长的生命周期，将长期与NPO/CPO共存。
这一判断的产业含义是：CPO并非可插拔光模块的“终结者”，而是AI集群内部纵向扩展场景下的增量市场。换言之，可插拔光模块在数据中心互联、跨机柜连接等场景中仍有不可替代的地位，而CPO将主要在交换机内部、芯片到光引擎的短距离连接中发挥优势。
2.3 OFC 2026风向：光互联超级周期开启
2026年3月17-19日，全球光通信行业风向标OFC大会在美国洛杉矶举行。本届大会汇聚超1.6万名参会人和700余家参展企业，海内外科技企业同台竞技。
根据参会券商机构的观察，本届OFC大会释放了几个关键信号：
第一，CPO成为焦点话题。 中国企业在FAU（光纤阵列单元）、ELS模块、OE光引擎封装等环节表现出产业引领地位；日美企业在光芯片、连接插芯等环节展出更多创新方案。这表明中国光通信产业链已经在CPO的多个核心环节占据优势地位。
第二，NPO方案有望率先放量。 NPO（Near-packaged Optics，近封装光学）是CPO的过渡形态，将光引擎放置在交换芯片附近而非直接封装在一起。OFC 2026上的共识是，NPO在维护成本、可靠性、产业链成熟度方面具有优势，预计2027年将率先在部分CSP客户侧实现规模放量。
第三，XPO成为新话题。 XPO是面向下一代AI数据中心的高密度液冷可插拔光学形态，它的出现进一步表明可插拔模块在Scale-out场景中具有较长的生命周期，将与NPO/CPO长期共存。
第四，硅光方案加速渗透。 硅光方案已成为2026年光模块供应的核心支撑，凭借工艺简化优势缓解传统方案瓶颈。硅光渗透率预计将达40%-75%，成为800G/1.6T光模块的主流方案。
CW光源：CPO时代的“光芯”争夺战
3.1 CW光源的技术角色与价值量分析
在CPO和硅光方案中，CW（连续波）激光器扮演着“光芯”的角色——它提供连续稳定的激光源，通过硅光芯片中的调制器将电信号加载到光波上，形成携带信息的光信号。
与传统光模块中的激光器不同，CPO场景下的CW光源有三大技术特征：
高功率输出：由于硅光芯片中的光路损耗较高（耦合损耗、波导损耗等），需要CW光源提供更高的输出功率（通常为70mW-100mW甚至更高）来补偿链路损耗。
高可靠性要求：CPO将光引擎与交换芯片共同封装，一旦光源失效将导致整个交换机端口无法工作，因此对CW光源的可靠性要求远高于传统可插拔模块。
波长稳定性：在波分复用场景中，CW光源需要保持精确的波长稳定性，以避免通道间串扰。
从价值量角度看，CW光源在CPO方案中的价值占比显著提升。根据国信证券研报的测算，以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，16个ELS光源的配置对应了可观的器件价值。随着CPO端口出货量的增长，CW光源的市场空间将从当前的2-3亿美元增长至50-60亿美元，增量空间高达20倍以上。
3.2 市场空间测算：四年20倍的逻辑
根据Lightcounting的预测，2029年3.2T光引擎数量将超过1500万只，对应CPO相关器件市场空间超过100亿美元。其中，CW光源作为核心器件之一，将占据相当比例的价值份额。
从市场空间的变化斜率来看，CPO相关器件市场将从当前的零星出货，在2027-2028年进入规模化放量阶段。背后的驱动因素包括：
AI集群规模扩张：英伟达、谷歌、微软等科技巨头的AI集群规模从万卡级向十万卡级、百万卡级演进，对交换机端口密度的需求呈指数级增长。
速率升级：从800G到1.6T再到3.2T，光通道速率不断提升，对光源功率和性能的要求同步提高。
硅光渗透率提升：硅光方案凭借工艺成熟度和成本优势，在高速光模块中的渗透率持续提升，而硅光方案对CW光源的需求是刚性的。
根据产业调研信息，当前CW光源市场处于高度紧缺状态。Lumentum等海外龙头产能告急，国产厂商迎来历史性替代窗口。这种供需紧张态势为源杰科技、长光华芯、永鼎股份等国内CW光源厂商提供了难得的发展机遇。
3.3 国产CW光源厂商格局与竞争力
在CW光源领域，国内已形成“一超多强”的竞争格局：
源杰科技：作为国内光芯片IDM龙头，源杰科技在CW光源领域的技术储备最为深厚。公司成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付，CW 100mW激光器产品也已通过客户验证。公司采用IDM模式，具备从外延到芯片制造的完整能力，在工艺控制、良率提升、成本优化方面具有显著优势。此外，源杰科技已先行投资5000万美元在北美建设CW光源产线，产能布局领先于国内同行。
长光华芯：作为平台型激光芯片公司，长光华芯在CW光源领域积极布局。根据券商研报，公司有望充分受益于光芯片供需缺口带来的行业红利。长光华芯的技术优势在于其在大功率激光器领域的积累，与CW光源的高功率需求高度契合。
永鼎股份：通过子公司鼎芯布局CW光源产品。鼎芯的核心技术团队来自海思，技术方案独立设计，已与剑桥科技等模块厂商建立合作关系。
从竞争格局看，国产CW光源厂商的机遇在于海外龙头的产能瓶颈。Lumentum、Coherent等海外巨头虽然技术领先，但在AI需求爆发式增长的背景下，产能扩张速度难以匹配需求增速。国产厂商凭借更快的响应速度、更具竞争力的成本和持续优化的产品性能，有望在增量市场中获取可观份额。
3.4 产业链验证：源杰科技的中际旭创协同
源杰科技与中际旭创的协同关系，是理解CW光源国产替代路径的关键。
从产业链验证角度看，源杰科技的CW光源产品目前仍在中际旭创内部开发阶段，但预计将提供给英伟达进行测试。这一验证路径体现了模块厂商在产业链中的“桥接”作用——中际旭创作为全球光模块龙头，与英伟达等客户保持深度合作关系，能够为上游芯片厂商提供宝贵的客户验证通道。
这种“芯片—模块—终端客户”的垂直协同模式，大幅缩短了国产CW光源的导入周期。在传统模式下，国产光芯片需要通过模块厂商验证，再由模块厂商向终端客户推荐，整个过程通常需要1-2年。而在CPO时代，由于光源与光引擎、交换芯片的紧密耦合，终端客户（如英伟达）会深度参与光源的选型和验证，这为具备技术实力的国产芯片厂商创造了更直接的导入机会。
产业逻辑：为何是现在，为何在北美
4.1 英伟达的供应链安全考量
2026年3月初，英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，总计40亿美元，用于强化光互连技术的战略布局。这一动作释放了明确信号：英伟达正在主动向上游光器件/光芯片领域延伸，以确保供应链的安全性和稳定性。
英伟达在两份声明中解释道：“光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，因为它们能够为人工智能工厂带来超高带宽、高能效的连接。”这表明，光互连技术已被英伟达视为与GPU同等重要的战略资产。
英伟达的投资选择值得玩味。Lumentum和Coherent都是全球光通信领域的老牌厂商，在激光器、光芯片领域拥有深厚技术积累。通过对这两家公司的战略投资，英伟达在光源这一核心环节建立了“安全垫”。
与此同时，英伟达也在积极引入更多光源供应商，以分散供应链风险。这为源杰科技等国产CW光源厂商创造了进入英伟达供应链的历史机遇。源杰科技的产品预计将提供给英伟达进行测试，正是这一逻辑的体现。
北美AI产业集群的地理集聚效应
北美已成为全球AI产业的中心——英伟达、谷歌、微软、Meta、亚马逊等科技巨头将绝大部分AI算力资本开支投向北美数据中心。这种地理集聚效应产生了两个重要影响：
其一，客户就近服务需求。光模块、光引擎等产品的交付周期和响应速度直接影响客户体验，在客户所在地建立产能成为获取核心客户订单的必要条件。
其二，联合研发的地理便利。CPO技术涉及光引擎与交换芯片的深度协同，需要光模块厂商与芯片厂商（如英伟达、博通）进行高频次的联合研发。在地理上接近，能够显著提升研发效率。
从这一角度看，新易盛、中际旭创、源杰科技选择在北美建厂，是顺应AI产业集群地理集中趋势的战略举措。这不仅是产能布局的优化，更是深度嵌入全球AI创新网络的关键一步。
4.3 地缘政治与关税壁垒的倒逼
2026年，全球贸易环境的不确定性持续增加。美国对中国商品加征关税的政策尚未松动，且在半导体、光通信等关键技术领域的限制可能进一步收紧。
在这种背景下，在北美本土建立产能成为规避贸易壁垒的现实选择。对于新易盛、中际旭创等依赖北美市场的中国光通信企业而言，美国工厂不仅是产能的延伸，更是业务连续性的保障。
值得一提的是，源杰科技投资的5000万美元北美CW光源产线，是光芯片领域中国企业海外建厂的重要尝试。光芯片属于半导体范畴，通常受到更严格的出口管制。在北美本土生产CW光源，能够有效规避芯片出口管制带来的不确定性，保障向英伟达等美国客户的供货稳定性。
4.4 技术代际更替的窗口期
CPO技术正处于从实验室走向产业化的关键阶段，技术标准和产业链分工格局尚未完全固化。这种技术代际更替期，往往也是新进入者弯道超车的最佳窗口。
在传统可插拔光模块时代，中国光模块企业通过成本优势和快速响应能力，已经占据了全球市场的领先地位。但在上游光芯片环节，国产化率仍然较低，高端激光器、探测器芯片主要依赖进口。
CPO时代的到来，正在重塑产业链价值分布。光源不再是独立封装在光模块内部的器件，而是与光引擎、交换芯片深度耦合的核心组件。这种变化，使得光源厂商有机会直接与终端客户建立技术合作，绕过了传统模块厂商的“中间环节”。
对于源杰科技等国产光芯片厂商而言，这是从“替代者”向“引领者”跃升的历史机遇。通过在北美建立产线、深度参与英伟达等客户的产品开发，有望在CPO时代确立技术优势和客户粘性。
核心受益标的梳理
基于上述分析，在CPO浪潮和CW光源爆发的大背景下，以下公司值得重点关注：
新易盛：全球领先的光模块供应商，深度绑定英伟达等海外大客户。公司积极布局CPO技术，在美国建厂为英伟达代工CPO部件，有望在CPO时代延续领先地位。公司目前在手订单充足，800G、1.6T等高速光模块需求强劲。
中际旭创：全球光模块龙头，在硅光方案和CPO领域均有深度布局。公司与源杰科技协同推进北美建厂，垂直整合优势明显。随着硅光方案渗透率提升，公司有望进一步扩大市场份额。
源杰科技：国内稀缺的光芯片IDM厂商，在CW光源领域技术领先。公司已量产70mW CW光源芯片，100mW产品通过客户验证，并投资5000万美元在北美建厂。作为英伟达光源供应链的潜在进入者，公司具备较大的业绩弹性。
长光华芯：平台型激光芯片公司，在大功率激光器领域技术积淀深厚。公司积极布局CW光源产品，有望受益于光芯片供需缺口。
永鼎股份：通过子公司鼎芯布局CW光源，核心团队来自海思，已与剑桥科技等模块厂商建立合作关系。
行业风险
在关注投资机会的同时，也需正视行业面临的潜在风险：
技术迭代风险：CPO技术仍处于发展早期，技术路线尚未完全收敛。如果NPO/CPO方案在商用化过程中遇到难以克服的技术瓶颈（如散热、良率、可靠性等），可能延缓产业化进程，影响相关公司的业绩兑现节奏。
客户集中度风险：新易盛、中际旭创等公司对英伟达等大客户的依赖度较高。如果大客户削减资本开支或调整供应链策略，可能对公司业绩产生显著影响。
地缘政治风险：中美科技领域的摩擦仍在持续，光通信作为关键信息基础设施的上游产业，可能受到出口管制、关税等政策影响。虽然北美建厂在一定程度上规避了这一风险，但建厂本身也面临美国外国投资委员会（CFIUS）等监管机构的审查风险。
产能扩张风险：CW光源市场空间巨大，但产能扩张需要时间。如果国产厂商的产能建设进度不及预期，可能错失市场窗口期。
从替代到引领的产业跃升
综合全文分析，中国光通信产业链正站在从“替代”到“引领”的跃升关口。
在传统可插拔光模块时代，中国企业的核心竞争力是成本优势和快速响应能力。通过规模化生产和精细化管理，中国光模块企业从低端市场起步，逐步向高端市场渗透，最终在全球市场占据领先地位。
而在CPO时代，竞争维度正在发生深刻变化。光引擎与交换芯片的深度耦合，要求企业具备更强的技术协同能力和联合开发能力；CW光源的高技术壁垒，要求企业具备IDM模式和工艺控制能力；北美建厂和客户深度绑定，要求企业具备全球化运营和供应链管理能力。
新易盛、中际旭创、源杰科技的北美布局，正是这一跃升过程的生动注脚。它们不再是“跟随者”，而是与英伟达等全球科技巨头共同定义下一代技术标准的“参与者”。
CW光源市场从2-3亿美元到50-60亿美元的跨越，不仅是数字的增长，更是一场产业链价值重构的缩影。在这个新格局中，掌握核心技术的中国企业，有望攫取产业链中最具价值的环节，实现从“微笑曲线”底端向高端的攀登。
未来四年，将是CPO技术从验证走向规模化商用的关键期，也是中国光通信产业链在全球AI算力浪潮中确立核心地位的机遇期。谁能在CW光源、光引擎、ELS模块等核心环节建立技术优势和产能壁垒，谁就能在这场变革中占据先机。
本内容仅作为信息资讯参考，不构成具体投资建议。您需独立做出投资决策，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。
中国光通信产业链的北美集结
1.1 新易盛：美国工厂背后的英伟达代工逻辑
2026年3月，关于新易盛在美国建厂的消息在产业界持续发酵。据多方信源证实，新易盛正在美国推进工厂建设，规划产能将主要面向为英伟达代工CPO（共封装光学）部件，涵盖光引擎、ELS（外部激光源）等核心组件。
尽管新易盛在投资者互动平台上对“美国工厂建设进度”“是否通过英伟达认证”等问题保持谨慎，仅表示“公司一直致力于推进全球化布局，具体经营信息以公司公开披露的信息为准”，但结合其近期的经营动态，这一布局的指向性已相当明确。
值得关注的是，新易盛在2026年2-3月的投资者问答中释放了多个关键信号：公司在手订单充足，春节期间已根据订单需求安排加班；光器件主要来自于自制，显示出对上游核心环节的掌控力；公司明确表示将出席2026年OFC大会，并在会上展示新技术。这些信息共同勾勒出一家正处于产能扩张周期、技术储备充分、且积极融入全球供应链的企业画像。
从商业逻辑看，新易盛选择在美国建厂为英伟达代工CPO部件，是多重因素叠加的结果：
其一，客户深度绑定的需要。英伟达作为AI算力基础设施的绝对主导者，对供应链安全的要求日益提高。在地缘政治风险加剧的背景下，在客户本土建立产能成为获取长期订单的重要筹码。新易盛前五大客户占比超过60%，与英伟达的关系尤为紧密。
其二，技术协同的考量。CPO技术将光引擎与交换芯片共同封装，对光引擎与电芯片之间的协同设计要求极高。与英伟达在地理上接近，有助于缩短联合研发周期，提升产品迭代效率。
其三，供应链分散的诉求。尽管新易盛目前供应链运行稳定，但全球地缘政治的不确定性促使头部企业建立多元化产能布局。
1.2 中际旭创 源杰科技：垂直整合的北美协同
与新易盛的单兵突进不同，中际旭创选择了一条更为系统的出海路径——联合上游光芯片厂商源杰科技共同推进北美布局。
据产业消息，中际旭创正在北美进行选址，并计划协同源杰科技共同推进北美基地建设。源杰科技已作为先行者，在北美投资5000万美元建设CW（连续波）光源产线。目前，相关产品仍在中际旭创内部开发阶段，但预计后续将提供给英伟达进行测试。
这一“模块厂商+芯片厂商”协同出海的模式，体现了中国光通信产业链垂直整合的深度。中际旭创是全球光模块龙头，在高速光模块领域占据领先地位；源杰科技是国内稀缺的光芯片IDM厂商，具备从外延到芯片制造的完整能力。两者的协同，本质上是在CPO时代重构产业链分工——传统的“芯片—器件—模块”线性供应链正在被打破，取而代之的是光引擎、光源与交换芯片的高度集成化协作。
源杰科技之所以选择先行投资5000万美元布局北美CW光源产线，背后是对CPO时代光源需求爆发的提前卡位。CW光源是硅光模块和CPO方案中不可或缺的核心部件，其作用是为硅光芯片提供连续波激光源。在传统可插拔光模块中，激光器与调制器、探测器等共同封装在光模块内部；而在CPO架构中，CW光源既可与光引擎共同封装，也可作为外部激光源（ELS）独立部署。
源杰科技在CW光源领域已具备明确的技术储备。根据公开信息，公司成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付，CW 100mW激光器产品也已经通过客户验证。这一产品矩阵使其能够满足不同场景下的硅光和CPO光源需求。
1.3 产业链协同效应分析
新易盛和中际旭创的北美布局，并非孤立事件，而是中国光通信产业链在AI算力浪潮下的集体行动。从更宏观的视角看，这一轮出海建厂潮，至少体现了三个层面的协同效应：
第一，上下游协同。 中际旭创与源杰科技的联合建厂，是模块厂商与芯片厂商在海外市场的深度绑定。这种模式有助于缩短供应链距离、降低物流成本，更重要的是能够在产品开发早期实现协同设计——模块厂商可以根据客户需求对光源参数提出精确要求，芯片厂商则能够基于模块厂商的封装工艺优化芯片设计。
第二，技术路线协同。 CPO技术目前仍处于从实验室走向产业化的关键阶段，不同技术路线（如NPO、CPO、XPO）并存，产业链各环节的标准尚未完全统一。在这种背景下，中国头部企业选择在北美建立研发与生产基地，能够更紧密地参与全球技术标准制定，与英伟达等客户共同定义下一代产品形态。
第三，产能与市场协同。 北美是全球AI算力需求的核心市场，英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头的资本开支持续超预期。在客户所在地建立产能，不仅能够满足本地化交付的要求，还能更快地响应客户需求变化，提升市场份额。
CPO技术演进与产业链重构
2.1 从GTC 2026看英伟达的AI工厂战略
2026年3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲，系统阐述了英伟达从“芯片公司”向“AI基础设施和AI工厂”转型的战略构想。
在这次演讲中，黄仁勋发布了下一代计算架构Feynman，并首次明确表示将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案。这一表态对光通信产业意义重大——它意味着在AI集群的纵向扩展（Scale-up）场景中，光学连接将与传统铜缆方案长期共存，而非此前市场担心的“光进铜退”导致光连接需求萎缩。
更值得关注的是，黄仁勋正式提出了“AI工厂”概念。在这一新范式下，数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token的“工厂”。为了实现更高的Token吞吐量和更低的单位成本，需要更高带宽、更低功耗、更高密度的互联方案。这正是CPO技术被推向前台的核心驱动力。
英伟达在GTC 2026上展示的Vera Rubin平台，采用了100%液冷方案，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时。这一散热方案的演进，侧面印证了AI集群功耗密度正在急剧攀升——在固定功率限制下，只有通过更高效的光互联技术，才能实现更高的带宽密度和更低的每比特功耗。
2.2 CPO的技术本质与商用化路径
CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）的本质，是将光引擎与电芯片（如交换芯片）共同封装在同一个基板上，以缩短光信号与电信号之间的传输距离，从而降低功耗、提高带宽密度。
与传统的可插拔光模块相比，CPO的优势主要体现在三个维度：
功耗优势：通过消除高速SerDes接口的长距离传输损耗，CPO可以降低约30-50%的功耗。
带宽密度优势：通过高密度集成，CPO可以在单位面积内容纳更多的光通道，满足AI集群对带宽密度的极端需求。
成本潜力：长期来看，通过规模化生产和工艺成熟，CPO的每比特成本有望低于可插拔方案。
然而，CPO的商用化仍面临多重挑战。根据OFC 2026大会的最新观察，产业界普遍认为CPO在Scale-up场景中的放量确定性较高，预计在2027-2028年开始规模化放量；而在Scale-out场景中，可插拔光模块仍将具有较长的生命周期，将长期与NPO/CPO共存。
这一判断的产业含义是：CPO并非可插拔光模块的“终结者”，而是AI集群内部纵向扩展场景下的增量市场。换言之，可插拔光模块在数据中心互联、跨机柜连接等场景中仍有不可替代的地位，而CPO将主要在交换机内部、芯片到光引擎的短距离连接中发挥优势。
2.3 OFC 2026风向：光互联超级周期开启
2026年3月17-19日，全球光通信行业风向标OFC大会在美国洛杉矶举行。本届大会汇聚超1.6万名参会人和700余家参展企业，海内外科技企业同台竞技。
根据参会券商机构的观察，本届OFC大会释放了几个关键信号：
第一，CPO成为焦点话题。 中国企业在FAU（光纤阵列单元）、ELS模块、OE光引擎封装等环节表现出产业引领地位；日美企业在光芯片、连接插芯等环节展出更多创新方案。这表明中国光通信产业链已经在CPO的多个核心环节占据优势地位。
第二，NPO方案有望率先放量。 NPO（Near-packaged Optics，近封装光学）是CPO的过渡形态，将光引擎放置在交换芯片附近而非直接封装在一起。OFC 2026上的共识是，NPO在维护成本、可靠性、产业链成熟度方面具有优势，预计2027年将率先在部分CSP客户侧实现规模放量。
第三，XPO成为新话题。 XPO是面向下一代AI数据中心的高密度液冷可插拔光学形态，它的出现进一步表明可插拔模块在Scale-out场景中具有较长的生命周期，将与NPO/CPO长期共存。
第四，硅光方案加速渗透。 硅光方案已成为2026年光模块供应的核心支撑，凭借工艺简化优势缓解传统方案瓶颈。硅光渗透率预计将达40%-75%，成为800G/1.6T光模块的主流方案。
CW光源：CPO时代的“光芯”争夺战
3.1 CW光源的技术角色与价值量分析
在CPO和硅光方案中，CW（连续波）激光器扮演着“光芯”的角色——它提供连续稳定的激光源，通过硅光芯片中的调制器将电信号加载到光波上，形成携带信息的光信号。
与传统光模块中的激光器不同，CPO场景下的CW光源有三大技术特征：
高功率输出：由于硅光芯片中的光路损耗较高（耦合损耗、波导损耗等），需要CW光源提供更高的输出功率（通常为70mW-100mW甚至更高）来补偿链路损耗。
高可靠性要求：CPO将光引擎与交换芯片共同封装，一旦光源失效将导致整个交换机端口无法工作，因此对CW光源的可靠性要求远高于传统可插拔模块。
波长稳定性：在波分复用场景中，CW光源需要保持精确的波长稳定性，以避免通道间串扰。
从价值量角度看，CW光源在CPO方案中的价值占比显著提升。根据国信证券研报的测算，以博通51.2T Bailly CPO交换机为例，16个ELS光源的配置对应了可观的器件价值。随着CPO端口出货量的增长，CW光源的市场空间将从当前的2-3亿美元增长至50-60亿美元，增量空间高达20倍以上。
3.2 市场空间测算：四年20倍的逻辑
根据Lightcounting的预测，2029年3.2T光引擎数量将超过1500万只，对应CPO相关器件市场空间超过100亿美元。其中，CW光源作为核心器件之一，将占据相当比例的价值份额。
从市场空间的变化斜率来看，CPO相关器件市场将从当前的零星出货，在2027-2028年进入规模化放量阶段。背后的驱动因素包括：
AI集群规模扩张：英伟达、谷歌、微软等科技巨头的AI集群规模从万卡级向十万卡级、百万卡级演进，对交换机端口密度的需求呈指数级增长。
速率升级：从800G到1.6T再到3.2T，光通道速率不断提升，对光源功率和性能的要求同步提高。
硅光渗透率提升：硅光方案凭借工艺成熟度和成本优势，在高速光模块中的渗透率持续提升，而硅光方案对CW光源的需求是刚性的。
根据产业调研信息，当前CW光源市场处于高度紧缺状态。Lumentum等海外龙头产能告急，国产厂商迎来历史性替代窗口。这种供需紧张态势为源杰科技、长光华芯、永鼎股份等国内CW光源厂商提供了难得的发展机遇。
3.3 国产CW光源厂商格局与竞争力
在CW光源领域，国内已形成“一超多强”的竞争格局：
源杰科技：作为国内光芯片IDM龙头，源杰科技在CW光源领域的技术储备最为深厚。公司成功量产CW 70mW激光器芯片并实现大批量交付，CW 100mW激光器产品也已通过客户验证。公司采用IDM模式，具备从外延到芯片制造的完整能力，在工艺控制、良率提升、成本优化方面具有显著优势。此外，源杰科技已先行投资5000万美元在北美建设CW光源产线，产能布局领先于国内同行。
长光华芯：作为平台型激光芯片公司，长光华芯在CW光源领域积极布局。根据券商研报，公司有望充分受益于光芯片供需缺口带来的行业红利。长光华芯的技术优势在于其在大功率激光器领域的积累，与CW光源的高功率需求高度契合。
永鼎股份：通过子公司鼎芯布局CW光源产品。鼎芯的核心技术团队来自海思，技术方案独立设计，已与剑桥科技等模块厂商建立合作关系。
从竞争格局看，国产CW光源厂商的机遇在于海外龙头的产能瓶颈。Lumentum、Coherent等海外巨头虽然技术领先，但在AI需求爆发式增长的背景下，产能扩张速度难以匹配需求增速。国产厂商凭借更快的响应速度、更具竞争力的成本和持续优化的产品性能，有望在增量市场中获取可观份额。
3.4 产业链验证：源杰科技的中际旭创协同
源杰科技与中际旭创的协同关系，是理解CW光源国产替代路径的关键。
从产业链验证角度看，源杰科技的CW光源产品目前仍在中际旭创内部开发阶段，但预计将提供给英伟达进行测试。这一验证路径体现了模块厂商在产业链中的“桥接”作用——中际旭创作为全球光模块龙头，与英伟达等客户保持深度合作关系，能够为上游芯片厂商提供宝贵的客户验证通道。
这种“芯片—模块—终端客户”的垂直协同模式，大幅缩短了国产CW光源的导入周期。在传统模式下，国产光芯片需要通过模块厂商验证，再由模块厂商向终端客户推荐，整个过程通常需要1-2年。而在CPO时代，由于光源与光引擎、交换芯片的紧密耦合，终端客户（如英伟达）会深度参与光源的选型和验证，这为具备技术实力的国产芯片厂商创造了更直接的导入机会。
产业逻辑：为何是现在，为何在北美
4.1 英伟达的供应链安全考量
2026年3月初，英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，总计40亿美元，用于强化光互连技术的战略布局。这一动作释放了明确信号：英伟达正在主动向上游光器件/光芯片领域延伸，以确保供应链的安全性和稳定性。
英伟达在两份声明中解释道：“光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，因为它们能够为人工智能工厂带来超高带宽、高能效的连接。”这表明，光互连技术已被英伟达视为与GPU同等重要的战略资产。
英伟达的投资选择值得玩味。Lumentum和Coherent都是全球光通信领域的老牌厂商，在激光器、光芯片领域拥有深厚技术积累。通过对这两家公司的战略投资，英伟达在光源这一核心环节建立了“安全垫”。
与此同时，英伟达也在积极引入更多光源供应商，以分散供应链风险。这为源杰科技等国产CW光源厂商创造了进入英伟达供应链的历史机遇。源杰科技的产品预计将提供给英伟达进行测试，正是这一逻辑的体现。
北美AI产业集群的地理集聚效应
北美已成为全球AI产业的中心——英伟达、谷歌、微软、Meta、亚马逊等科技巨头将绝大部分AI算力资本开支投向北美数据中心。这种地理集聚效应产生了两个重要影响：
其一，客户就近服务需求。光模块、光引擎等产品的交付周期和响应速度直接影响客户体验，在客户所在地建立产能成为获取核心客户订单的必要条件。
其二，联合研发的地理便利。CPO技术涉及光引擎与交换芯片的深度协同，需要光模块厂商与芯片厂商（如英伟达、博通）进行高频次的联合研发。在地理上接近，能够显著提升研发效率。
从这一角度看，新易盛、中际旭创、源杰科技选择在北美建厂，是顺应AI产业集群地理集中趋势的战略举措。这不仅是产能布局的优化，更是深度嵌入全球AI创新网络的关键一步。
4.3 地缘政治与关税壁垒的倒逼
2026年，全球贸易环境的不确定性持续增加。美国对中国商品加征关税的政策尚未松动，且在半导体、光通信等关键技术领域的限制可能进一步收紧。
在这种背景下，在北美本土建立产能成为规避贸易壁垒的现实选择。对于新易盛、中际旭创等依赖北美市场的中国光通信企业而言，美国工厂不仅是产能的延伸，更是业务连续性的保障。
值得一提的是，源杰科技投资的5000万美元北美CW光源产线，是光芯片领域中国企业海外建厂的重要尝试。光芯片属于半导体范畴，通常受到更严格的出口管制。在北美本土生产CW光源，能够有效规避芯片出口管制带来的不确定性，保障向英伟达等美国客户的供货稳定性。
4.4 技术代际更替的窗口期
CPO技术正处于从实验室走向产业化的关键阶段，技术标准和产业链分工格局尚未完全固化。这种技术代际更替期，往往也是新进入者弯道超车的最佳窗口。
在传统可插拔光模块时代，中国光模块企业通过成本优势和快速响应能力，已经占据了全球市场的领先地位。但在上游光芯片环节，国产化率仍然较低，高端激光器、探测器芯片主要依赖进口。
CPO时代的到来，正在重塑产业链价值分布。光源不再是独立封装在光模块内部的器件，而是与光引擎、交换芯片深度耦合的核心组件。这种变化，使得光源厂商有机会直接与终端客户建立技术合作，绕过了传统模块厂商的“中间环节”。
对于源杰科技等国产光芯片厂商而言，这是从“替代者”向“引领者”跃升的历史机遇。通过在北美建立产线、深度参与英伟达等客户的产品开发，有望在CPO时代确立技术优势和客户粘性。
核心受益标的梳理
基于上述分析，在CPO浪潮和CW光源爆发的大背景下，以下公司值得重点关注：
新易盛：全球领先的光模块供应商，深度绑定英伟达等海外大客户。公司积极布局CPO技术，在美国建厂为英伟达代工CPO部件，有望在CPO时代延续领先地位。公司目前在手订单充足，800G、1.6T等高速光模块需求强劲。
中际旭创：全球光模块龙头，在硅光方案和CPO领域均有深度布局。公司与源杰科技协同推进北美建厂，垂直整合优势明显。随着硅光方案渗透率提升，公司有望进一步扩大市场份额。
源杰科技：国内稀缺的光芯片IDM厂商，在CW光源领域技术领先。公司已量产70mW CW光源芯片，100mW产品通过客户验证，并投资5000万美元在北美建厂。作为英伟达光源供应链的潜在进入者，公司具备较大的业绩弹性。
长光华芯：平台型激光芯片公司，在大功率激光器领域技术积淀深厚。公司积极布局CW光源产品，有望受益于光芯片供需缺口。
永鼎股份：通过子公司鼎芯布局CW光源，核心团队来自海思，已与剑桥科技等模块厂商建立合作关系。
行业风险
在关注投资机会的同时，也需正视行业面临的潜在风险：
技术迭代风险：CPO技术仍处于发展早期，技术路线尚未完全收敛。如果NPO/CPO方案在商用化过程中遇到难以克服的技术瓶颈（如散热、良率、可靠性等），可能延缓产业化进程，影响相关公司的业绩兑现节奏。
客户集中度风险：新易盛、中际旭创等公司对英伟达等大客户的依赖度较高。如果大客户削减资本开支或调整供应链策略，可能对公司业绩产生显著影响。
地缘政治风险：中美科技领域的摩擦仍在持续，光通信作为关键信息基础设施的上游产业，可能受到出口管制、关税等政策影响。虽然北美建厂在一定程度上规避了这一风险，但建厂本身也面临美国外国投资委员会（CFIUS）等监管机构的审查风险。
产能扩张风险：CW光源市场空间巨大，但产能扩张需要时间。如果国产厂商的产能建设进度不及预期，可能错失市场窗口期。
从替代到引领的产业跃升
综合全文分析，中国光通信产业链正站在从“替代”到“引领”的跃升关口。
在传统可插拔光模块时代，中国企业的核心竞争力是成本优势和快速响应能力。通过规模化生产和精细化管理，中国光模块企业从低端市场起步，逐步向高端市场渗透，最终在全球市场占据领先地位。
而在CPO时代，竞争维度正在发生深刻变化。光引擎与交换芯片的深度耦合，要求企业具备更强的技术协同能力和联合开发能力；CW光源的高技术壁垒，要求企业具备IDM模式和工艺控制能力；北美建厂和客户深度绑定，要求企业具备全球化运营和供应链管理能力。
新易盛、中际旭创、源杰科技的北美布局，正是这一跃升过程的生动注脚。它们不再是“跟随者”，而是与英伟达等全球科技巨头共同定义下一代技术标准的“参与者”。
CW光源市场从2-3亿美元到50-60亿美元的跨越，不仅是数字的增长，更是一场产业链价值重构的缩影。在这个新格局中，掌握核心技术的中国企业，有望攫取产业链中最具价值的环节，实现从“微笑曲线”底端向高端的攀登。
未来四年，将是CPO技术从验证走向规模化商用的关键期，也是中国光通信产业链在全球AI算力浪潮中确立核心地位的机遇期。谁能在CW光源、光引擎、ELS模块等核心环节建立技术优势和产能壁垒，谁就能在这场变革中占据先机。
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