半导体展-2❗【天风电新】迈为股份半导体后道设备更新推荐：不仅是高成长，更是高壁垒-0327$迈为股份(sz300751)$

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迈为对于26年半导体新签订单的指引是前道20亿+后道20亿。此前前道高深宽比刻蚀设备在某存储客户的招标中获龙头份额，已证明公司在前道环节竞争力。

但市场对后道设备的估值有分歧。公司后道设备不仅竞争壁垒高，而且有望保持30%～40%复合增长。