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IT之家4月16日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。

知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，