互动平台、机构调研、业绩交流
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世运电路:高度关注TeraFab超级芯片工厂相关动态并持续跟进客户算力、智驾、机器人等业务配套需求
宏明电子:公司部分产品已应用于先进封装产业链
昌红科技:部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段
思 瑞 浦:多款产品已在光模块应用中规模化出货 模拟前端(AFE)芯片已稳定交付
联德股份:燃气轮机零部件进入批量供应 墨西哥工厂预计二季度投产
海天瑞
世运电路:高度关注TeraFab超级芯片工厂相关动态并持续跟进客户算力、智驾、机器人等业务配套需求
宏明电子:公司部分产品已应用于先进封装产业链
昌红科技:部分半导体相关产品已进入客户验证或小批量试用阶段
思 瑞 浦:多款产品已在光模块应用中规模化出货 模拟前端(AFE)芯片已稳定交付
联德股份:燃气轮机零部件进入批量供应 墨西哥工厂预计二季度投产
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