一、核心定义与驱动逻辑

CPO（光电共封装）：把光引擎（硅光/InP芯片+驱动/TIA）与交换 ASIC 芯片，用2.5D/3D封装集成在同一基板/中介层，电互联从几十厘米缩到毫米级，彻底解决AI万卡集群的功耗墙、带宽密度、延迟三大瓶颈。

• 核心优势：功耗降40%-70%、延迟降60%+、端口密度提3倍+、省去高功耗DSP/长PCB走线

• 核心驱动：英伟达GB200/GB300、博