一、800G/1.6T光模块BOM价值量拆解（占总成本比例，2025）

按价值从高到低排序，光芯片+电芯片合计占65%-75%，是核心价值区：

1. DSP电芯片（30%-40%）：信号处理核心，高速率（800G/1.6T）核心瓶颈，海外双寡头垄断

2. 光芯片（激光器/探测器，25%-35%）：光电转换核心，EML/DFB/VCSEL，高速EML依赖海外

3. 无源光器件（8%-12%）