银膏（银浆/烧结银膏）是光伏、半导体封装、功率器件、MLCC的核心导电/导热材料，高端市场长期由海外垄断，近年国产替代加速。以下按国际巨头、国内光伏银浆龙头、国内半导体/电子银膏龙头三类，整理2026年最有实力公司。

一、全球国际巨头（技术+市占绝对领先）

1. 贺利氏（Heraeus，德国）

• 全球电子银膏/银浆绝对龙头，市占约20%-25%

• 覆盖：光伏银浆、半导体烧结银膏、功率器