一、CoWoS封装的价值与紧缺现状

• 技术定位：不是普通芯片封装，而是芯片晶圆基板一体化的高端封装，核心是整合高端AI芯片与HBM内存，解决高端芯片算力强、体积小、散热难的问题，是AI时代高端算力刚需。

• 供需缺口：

◦ 2026年全球AI计算芯片晶圆消耗量预计达1084万片，其中英伟达占69%份额，这些芯片几乎都需CoWoS封装。

◦ 全球CoWoS月产能约11万片（台积电占9万片）