智驾产业链观察:架构下放与传感器渗透
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一、底层算力与原生架构持续演进
近期智能驾驶底层硬件与架构迎来密集更新,特斯拉下一代自动驾驶芯片A15已完成流片,底层算力的迭代将持续赋能端到端模型训练。同时,小鹏正式预售原生搭载L4级架构的全尺寸车型,标志着高阶硬件配置开始向消费级市场深步下放。此外,地平线即将推出舱驾融合智能体芯片,算力高度集成化已成为降低整车电子电气架构复杂度及优化成本的关键路径。
二、感知层:高像素摄像头与激光雷达渗透加速
近期智能驾驶底层硬件与架构迎来密集更新,特斯拉下一代自动驾驶芯片A15已完成流片,底层算力的迭代将持续赋能端到端模型训练。同时,小鹏正式预售原生搭载L4级架构的全尺寸车型,标志着高阶硬件配置开始向消费级市场深步下放。此外,地平线即将推出舱驾融合智能体芯片,算力高度集成化已成为降低整车电子电气架构复杂度及优化成本的关键路径。
二、感知层:高像素摄像头与激光雷达渗透加速
