第一家 赛微电子

主营业务：聚焦 MEMS 芯片代工与半导体先进封装业务
业绩情况：2025年报归母净利润同比增长966.77%
概念关联：全球MEMS代工龙头，掌握国际领先的玻璃通孔TGV技术，可实现玻璃基板核心加工与金属化全流程，技术已实现量产，深度适配AI芯片先进封装需求。


第二家 利亚德

主营业务：主营LED显示与智能视听解决方案业务
业绩情况：2025年报归母净利润同比增长