通富微电——一季报净利暴增224.55%，AMD全球最大封测供应商+44亿定增加
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政策面
“十五五”规划明确先进封装为集成电路关键攻关方向，国产替代加速。公司44亿元定增投向存储封测、汽车电子等，契合本土产业链自主可控战略。CPO光电共封装已完成链上验证，年内有望批量量产，政策与产业趋势形成共振。
基本面
2026Q1营收74.82亿元（+22.80%），归母净利润3.29亿元（+224.55%），淡季业绩爆发。AMD与Meta签署6GW算力芯片协议，公司作为AMD全球最大封测伙伴，下半年MI450芯片Chiplet订单将大规模交付。全年计划投资91亿元扩产，成长确定性高。
技术面
5月6日一字涨停收于56.95元，封单11.04亿元，主力净流入10.85亿元。均线多头排列，趋势强势确立。短线超买或有震荡，但大资金深度介入，中期上升空间打开。下方支撑看50元整数关口，若回踩不破则维持强势格局。
“十五五”规划明确先进封装为集成电路关键攻关方向，国产替代加速。公司44亿元定增投向存储封测、汽车电子等，契合本土产业链自主可控战略。CPO光电共封装已完成链上验证，年内有望批量量产，政策与产业趋势形成共振。
基本面
2026Q1营收74.82亿元（+22.80%），归母净利润3.29亿元（+224.55%），淡季业绩爆发。AMD与Meta签署6GW算力芯片协议，公司作为AMD全球最大封测伙伴，下半年MI450芯片Chiplet订单将大规模交付。全年计划投资91亿元扩产，成长确定性高。
技术面
5月6日一字涨停收于56.95元，封单11.04亿元，主力净流入10.85亿元。均线多头排列，趋势强势确立。短线超买或有震荡，但大资金深度介入，中期上升空间打开。下方支撑看50元整数关口，若回踩不破则维持强势格局。
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