宏和科技
展开
基本面豆包可得:
核心定位:国内唯一、全球少数具备高端电子纱-电子布一体化产能的厂商
二、核心产品与应用
• 电子级玻纤布(主营,占比≈93.5%)
◦ 极薄/超薄布(8–35μm):用于AI服务器、5G/6G、高端PCB、IC封装
◦ 低介电(Low Dk)/低膨胀(Low CTE)特种布:英伟达、台积电认证,AI与高频通信核心材料
• 电子纱(上游原料,占比≈6.4%):自产自
核心定位:国内唯一、全球少数具备高端电子纱-电子布一体化产能的厂商
二、核心产品与应用
• 电子级玻纤布(主营,占比≈93.5%)
◦ 极薄/超薄布(8–35μm):用于AI服务器、5G/6G、高端PCB、IC封装
◦ 低介电(Low Dk)/低膨胀(Low CTE)特种布:英伟达、台积电认证,AI与高频通信核心材料
• 电子纱(上游原料,占比≈6.4%):自产自
