据2026年4月30日年报，中天精装公司确立向半导体领域转型，已参股科睿斯27.41%股权，其FCBGA高端封装基板样品完成生产并推进客户认证，产品用于CPU/GPU/AI芯片封装。
2、据2026年4月30日年报，公司新设微封科技、中天数算两家控股子公司，分别聚焦半导体封测设备与算力服务，2026年将“小步快跑”扩大创新业务收入。
3、据2026年4月30日年报，公司控股股东为东阳市国资办控制的地方国企，可整合国资平台及产业链资源支持半导体布局。