600226 亨通股份，是纯正的 PCB铜箔（电子电路铜箔）概念股，同时也是 锂电铜箔 双料标的。

一、核心业务与 PCB 铜箔
- 公司主体：浙江亨通控股股份有限公司（全资子公司 亨通铜箔 生产）

- 主业占比：2025年铜箔营收 13.22亿，占总收入 71.48%

- PCB 铜箔（电子电路铜箔）- 定义：PCB/覆铜板（CCL）的核心导电材料

- 应用：通信、AI服务器、消费电子、汽车电子

- 已量产高端产品：- RTF（反转铜箔）、LP（低轮廓）、HTE（高温延伸）

- 研发中（高阶）：- HVLPⅡ（超低轮廓）、RTF-Ⅲ、载体铜箔（2-3μm）

- 下游客户：生益科技、南亚新材、奥士康等 PCB 大厂



二、AI/算力相关亮点（当前热点）



- 载体铜箔（关键）- 用于 1.6T 光模块、AI 服务器 PCB（mSAP 工艺必需）

- 厚度 2–3μm 超薄可剥离，技术壁垒高、毛利高

- 亨通：研发推进中，瞄准国产替代

- HVLP 超低轮廓铜箔- AI 服务器高速 PCB 必备（低损耗、低粗糙度）

- 公司：HVLPⅡ 样品送测



三、基本情况



- 总产能：2.5万吨/年（PCB铜箔、锂电铜箔各 1.25万吨）
- 双主业：铜箔（71%）+ 生物兽药/饲料（29%）

- 概念标签：PCB概念、锂电池、算力/AI材料
简单说：亨通股份是 PCB 铜箔主流厂商，正往 AI 高速/超薄/载体铜箔升级，直接受益算力与国产替代