以下是今日大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。
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①光通信：高速光模块速率升级正在重塑锡焊膏的量价结构——封装从金线键合向倒装焊迁移，单模块焊点数量大幅增加，推动细粒径高端锡膏需求上升；与此同时，800G/1.6T光模块加速放量，光模块总出货规模扩张带来用量基数持续扩大，量价共振逻辑清晰。
②光纤：AI数据中心与光纤无人机形成需求双引擎，2026/2027年全球光纤供需缺口预计分别达0.