宏明电子301682,国产替代商业航天芯片半导体
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宏明电子在互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层瓷介电容器(MLCC)、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类。同时公司将持续结合市场需求和技术发展趋势开展国产化替代研发。
宏明电子在互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司掌握的陶瓷瓷料(如高介、高频瓷料)和导电浆料(如钯银浆料、纯银浆料)配方设计及工艺制备技术,不仅实现了关键材料的自主供应并打破了国外技术垄断,同时也具备向外部市场供应相关产品的能力,已实现对外销售。但相关材料主要为自用,目前该对外销售业务规模较小,对公司整体经营业绩影响有限,敬请投资者理性判断,注意投资风险
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