鸿仕达-先进封装 + 苹果链 + 北交所次新

1、台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能。
2、据上证报，由于AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。

公司原因：
1、据2026年4月9日招股说明书，公司“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台套重大装备，专用于CPU/GPU等高性能芯片