聚焦硬件与半导体产业，本文拆解核心架构的技术演进路径、微观排产节点及底层库存的真实出清逻辑。
一、AI底层硬件与先进封装迭代路径
产业资金正向CPU、底层互联及先进封装等高壁垒制造环节靠拢。以互联芯片为例，澜起科技的微观财务特征已显现，一季度毛利率达70%，环比与同比分别提升5个和9个百分点。其下一代互联技术节点明确，MRDIMM Gen 2、CXL MXC及PCIe 6.0 Retimer芯片将