1. 3D陶瓷封装外壳切入CPO：已小批量供货、进入头部客户验证，深度绑定AI光模块、高速算力PCB，直接受益英伟达新架构算力升级。
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2. AI高端铜箔设备龙头：可生产4–6μm极薄铜箔、超低轮廓HVLP铜箔，适配AI服务器高速PCB，下游AI资本开支爆发，设备订单持续放量。
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3. PET复合铜箔设备布局：正在研发磁控溅射镀膜机，适配下一代锂电负极材料，卡位固态电池、复合铜箔风口 。