信维通信:商业航天+芯片散热+射频龙头
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1、据2026年4月24日募集说明书,拟定增募资不超60亿元投向商业卫星通信器件、芯片导热散热器件等项目,达产后首年预计合计新增收入约196.7亿元、税后利润约23.63亿元。
2、据2025年度报告2026年4月18日披露,公司面向低轨卫星的相控阵天线模组已批量出货,与北美两大客户深度合作,高频高速连接器成为第二大下游应用。
3、据2026年4月24日募集说明书,公司芯片TIM1材料及散热片
2、据2025年度报告2026年4月18日披露,公司面向低轨卫星的相控阵天线模组已批量出货,与北美两大客户深度合作,高频高速连接器成为第二大下游应用。
3、据2026年4月24日募集说明书,公司芯片TIM1材料及散热片

