一、核心指数表现（全线放量大涨，多指数创历史/阶段新高）

• 上证指数：4225.02点，+1.08%，放量站稳4200点，创近11年新高

• 深证成指：15899.30点，+2.16%，创2021年2月以来新高

• 创业板指：3928.97点，+3.50%，突破3900点，创2015年6月以来新高

• 科创50：1716.69点，+4.65%，盘中刷新历史新高，领涨全场

• 沪深300：4951.84点，+1.64%，权重蓝筹同步走强

二、量能与资金面（天量成交，外资持续加仓）

1. 成交额：两市合计3.57万亿元，较昨日放量近4900亿，创4个月新高，连续4日破3万亿，增量资金大举入场

2. 北向资金：净流入126.8-186.5亿元，连续10日净流入，重点加仓半导体、算力、光通信赛道

3. 主力资金：电子板块净流入居首；整体小幅净流出，高位科技股出现筹码充分换手

4. 个股结构：3113只上涨、2239只下跌，超百股涨停，硬科技赛道赚钱效应极强，市场分化明显

三、板块热点（科技主线全面爆发，防御板块走弱）

🔥 领涨主线（硬科技为绝对核心）

1. 半导体/存储芯片：全线领涨，存储、AI芯片、设备材料掀涨停潮，国产替代+算力需求双重驱动

2. 光通信/CPO/算力硬件：光模块、光纤、液冷、服务器持续走强，AI硬件业绩兑现逻辑强化

3. 稀土永磁、商业航天、光伏、医疗器械：轮动活跃，资金从高位科技向细分成长扩散

📉 调整板块

贵金属、港口航运、机场航运、旅游酒店、造纸等防御、传统周期板块逆市走弱，资金持续撤离避险板块

四、盘面核心逻辑与市场判断

1. 行情性质：极致结构性牛市
指数不断创新高，但非普涨，资金高度抱团AI算力、半导体、光通信硬科技赛道，选对赛道比判断大盘涨跌更关键。

2. 上涨驱动：三重利好共振
全球AI产业趋势、国内科创政策支持、外围地缘预期平稳，叠加万亿科创再贷款政策，科技成长主线逻辑硬、持续性强。

3. 风险提示：短期过热，警惕分化回调
半导体、算力等高位板块短期涨幅巨大、估值偏高，资金抱团过集中；若情绪松动，易出现获利回吐，高位不追高，关注低位补涨细分。

五、后市简要展望

天量成交+外资持续流入，市场流动性充裕，结构性牛市延续；短期指数高位震荡概率加大，重点关注算力硬件、存储、半导体设备、光通信，同时规避高位纯题材炒作个股。