高质量复盘-明天预期AI硬件继续领涨,医药分歧,明天重点盯航天发展
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5月11日-今日9点27竞价结果胜率80% 10中6板

盘面聚焦:科技主线高位筛选,资金回流半导体设备、存储和算力基建。
一字板:福达合金、通鼎互联、红板科技、汉邦高科
龙头股:中国长城、长川科技、兆易创新、寒武纪、福达合金
情绪股:汉邦高科、金螳螂、共达电声、通鼎互联
近几天强势股:寒武纪、中际旭创、兆易创新、中国长城、福达合金、通鼎互联、红板科技、长川科
技核心说明:今天不是普涨日,真正有定价权的是长川科技、兆易创新这类有席位净流入的科技核心。
福达合金是接力端最清晰的空间锚,但市场强点仍在趋势中军,不在盲目顶板。
中国长城、通鼎互联、红板科技把算力基建—光纤—PCB这条扩散链打出来了,主线不是单点抱团。
共达电声、金螳螂这类票被拿出来,不是因为最强,而是它们最能说明今天在做旧强势切出和主线内高低切。
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