600226 亨通股其光模块材料概念主要来自铜箔业务，是光模块上游PCB产业链的关键材料供应商 。

一、公司核心业务
双主业：电解铜箔（71%）
- 铜箔总产能：2.5万吨/年（PCB铜箔、锂电铜箔各1.25万吨）

二、光模块材料核心看点

公司通过子公司亨通铜箔，为1.6T及以上高速光模块提供关键材料：

1. 载体铜箔（核心概念）

- 用途：1.6T光模块、AI服务器PCB（mSAP工艺必需）
- 特性：2–3μm超薄可剥离、低轮廓、高附着力
- 壁垒：技术难度高、毛利远高于传统铜箔
- 公司状态：研发推进中，瞄准国产替代

2. HVLP超低轮廓铜箔（送样中）

- 用途：AI服务器高速PCB、光模块基板（低损耗、低粗糙度）
- 公司状态：HVLPⅡ样品已送测客户

3. 已量产高端铜箔

- 反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）
- 应用于通信PCB、高速电路板，间接配套光模块产业链

三、定位
- 上游材料：属于PCB/基板材料环节
- 算力/AI受益：1.6T光模块、AI服务器放量带动高端铜箔需求