存储IPO股权相关公司
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仅供参考，股市有风险，涨跌不确定！！！风险需谨慎。
存储IPO股权相关公司：
所有信息均来自官方披露：
科技 IPO 招股说明书（上交所）、企查查 / 天眼查工商公示信息，数据截至 2026 年 5 月，可溯源核验。
合肥市属国资体系合计间接持股 约 30.68%，是存储最大的国资出资方；叠加合肥经开区国资，合肥市区两级国资合计间接持股 约 41.75%。
兆易创新 603986 （A 股持股比例最高+协同合作）：同一实控人（朱一明）+交叉持股+独家代工+联合研发，深度绑定的 “兄弟公司 + 战略伙伴”。直接持有科技1.88% 股权，自身也是存储行业翘楚
合肥城建 002208 （合肥市属国资体系+基金参股）： 关联控股股东的股东（合肥市属国资体系）间接为科技第一大股东。
正帆科技 688596 （唯一20cm标的+协同合作）：通过基金，合计间接持股科技约0.066%；同时为GDS系统独家供应商公司 。
其他间接参股：合肥百货 000417 / 朗迪集团（ 603726 ）/ 上峰水泥（ 000672 ）/ 中山公用 / 杭钢股份 / 巨化股份。
SK海力士 股权相关+供应链
兴福电子 688545 ：SK海力士+大基金二期 + 长江存储+国企。公司湿电子化学品已获台积电、SK海力士、长江存储等全球头部客户认证。
太极实业 600667 ：合资（海太半导体，太极 55%/SK 海力士 45%）+15 年独家封测，承接无锡厂 70%+ DRAM 封测，HBM3/3E/HBM4 核心封装基地，合同至 2030 年。$太极实业(sh600667)$
SK海力士供应链
香农芯创 300475 ：SK 海力士中国大陆最大分销商，独家代理 HBM3E / 企业级 SSD，联合设合资公司。
雅克科技 002409 ：HBM 前驱体核心材料独家认证（子公司 UP Chemical），HBM4 介电层独家，订单锁至 2027 年；三大存储巨头均认证。
通富微电 002156 ：HBM3/3E 长期封装协议，承接 15% 全球外包封测，国内首家 HBM3 大规模量产（良率 98%）。
长电科技 600584 ：HBM 2.5D/3D 先进封装，8 层堆叠良率 ＞ 90%，合肥设专属 HBM 产线。
正帆科技 688596：高纯工艺系统 + 特气供应，直供 SK 海力士晶圆厂（GDS/CDS 系统、特种气体、维保）；同步服务存储 / 长江存储， CAPE X+ OPEX 全周期绑定。
澜起科技 688008 ：联合研发 HBM4E 接口芯片，DDR5 接口芯片市占 45%，SK 海力士核心自研伙伴。
赛腾股份 603283 ：HBM 检测设备直供，2024 年订单数倍增长，南浔基地扩产。
华海诚科 688535 ：HBM 封装 GMC 材料国内唯一量产，通过 SK 海力士认证并批量供货。
聚辰股份 688123 ：DDR5 SPD 芯片量产供货，2025Q3 出货量同比 + 100%
股市有风险，涨跌不确定，风险需谨慎。
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科技 IPO 招股说明书（上交所）、企查查 / 天眼查工商公示信息，数据截至 2026 年 5 月，可溯源核验。
合肥市属国资体系合计间接持股 约 30.68%，是存储最大的国资出资方；叠加合肥经开区国资，合肥市区两级国资合计间接持股 约 41.75%。
兆易创新 603986 （A 股持股比例最高+协同合作）：同一实控人（朱一明）+交叉持股+独家代工+联合研发，深度绑定的 “兄弟公司 + 战略伙伴”。直接持有科技1.88% 股权，自身也是存储行业翘楚
合肥城建 002208 （合肥市属国资体系+基金参股）： 关联控股股东的股东（合肥市属国资体系）间接为科技第一大股东。
正帆科技 688596 （唯一20cm标的+协同合作）：通过基金，合计间接持股科技约0.066%；同时为GDS系统独家供应商公司 。
其他间接参股：合肥百货 000417 / 朗迪集团（ 603726 ）/ 上峰水泥（ 000672 ）/ 中山公用 / 杭钢股份 / 巨化股份。
SK海力士 股权相关+供应链
兴福电子 688545 ：SK海力士+大基金二期 + 长江存储+国企。公司湿电子化学品已获台积电、SK海力士、长江存储等全球头部客户认证。
太极实业 600667 ：合资（海太半导体，太极 55%/SK 海力士 45%）+15 年独家封测，承接无锡厂 70%+ DRAM 封测，HBM3/3E/HBM4 核心封装基地，合同至 2030 年。$太极实业(sh600667)$
SK海力士供应链
香农芯创 300475 ：SK 海力士中国大陆最大分销商，独家代理 HBM3E / 企业级 SSD，联合设合资公司。
雅克科技 002409 ：HBM 前驱体核心材料独家认证（子公司 UP Chemical），HBM4 介电层独家，订单锁至 2027 年；三大存储巨头均认证。
通富微电 002156 ：HBM3/3E 长期封装协议，承接 15% 全球外包封测，国内首家 HBM3 大规模量产（良率 98%）。
长电科技 600584 ：HBM 2.5D/3D 先进封装，8 层堆叠良率 ＞ 90%，合肥设专属 HBM 产线。
正帆科技 688596：高纯工艺系统 + 特气供应，直供 SK 海力士晶圆厂（GDS/CDS 系统、特种气体、维保）；同步服务存储 / 长江存储， CAPE X+ OPEX 全周期绑定。
澜起科技 688008 ：联合研发 HBM4E 接口芯片，DDR5 接口芯片市占 45%，SK 海力士核心自研伙伴。
赛腾股份 603283 ：HBM 检测设备直供，2024 年订单数倍增长，南浔基地扩产。
华海诚科 688535 ：HBM 封装 GMC 材料国内唯一量产，通过 SK 海力士认证并批量供货。
聚辰股份 688123 ：DDR5 SPD 芯片量产供货，2025Q3 出货量同比 + 100%
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