通富微电:AI时代下的芯片“后厨”龙头,价值要重新看了
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一、2025年行业火了:AI芯片需求井喷AI芯片“点菜”,封测厂“端盘子”:2025年,全世界对AI算力的需求像大坝开闸一样爆发,直接带火了给高性能芯片(比如CPU、GPU、AI芯片)做“包装和测试”(这叫封装测试)的活。行业里的全球巨头都在讨论提价,而且是近30%的大涨价。整个全球封测市场的“盘子”第一次超过了3300亿元人民币。为啥涨?因为以前给芯片做封装是技术含量不高的“配角”,现在靠着AI
