1. 联瑞新材（ 688300 ）
主营业务：半导体封装与AI服务器用球形硅微粉、Low-α球形氧化铝等电子粉体材料，国内龙头，供应长电科技、生益科技、三星、SK海力士等。
炒作逻辑：HBM先进封装国内唯一量产+AI高速覆铜板刚需+绑定生益科技+国产替代+高壁垒高毛利。

2. 英集芯（ 688209 ）
主营业务：电源管理/快充SoC芯片设计，移动电源/TWS充电仓芯片全球市占第一，覆盖消费电子