PCB里边的电子布、铜箔，这段时间涨疯了
逻辑是Ai算力需求暴增，挤占了低端产能
所以高端和低端的电子布、铜箔都具备了通胀属性，走出了翻倍行情。

今天生意理论上有点难做
但电子布涨的蛮好的
特别是M9材料里的Q布→菲利华

原因:
1.科技线的高低切
宏和科技做为二代布，涨的这么老高了
切向三代Q布
→合理
2.大概资金在打英伟达的正交背板(就是机柜里竖着放的那块pcb)

3月16号英伟达GPU技术大会(简称GTC大会)
老黄发布Rubin平台的Groq3架构LPU芯片
→需要使用52层的覆铜板(CCL)才配的上这款芯片。

CCL到底是啥玩意？？？
把它想成楼顶也行
电子布(玻璃纤维布)就相当于钢筋
树脂就相当于水泥
化学法球硅就相当于沙子
把它们加热，上下卡上铜箔
压实，就叫覆铜板。。。
叠51次，不就是英伟达要用的52层ccl技术嘛

英伟达就是用菲利华的三代布(Q布)
LPU芯片Q3(三季度)出货，Q4放量
这么多层(大概是上一代aipcb的2倍以上)
菲利华出货量得翻倍哟
资金大概就是在炒这个逻辑

至于能炒多高？？？
我觉得可以按宏和科技的标准来
先看看200块呗
一旦抱团，能涨到让人害怕
谁知道哪里是顶
→高位看图形呗
怎么看，上一篇有写
😂