2026年4W实盘 算电VS光通信VS芯片
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周期+节点+催化(周期体现为市场主线从兴盛到衰退的自然规律:节点是资金风格切换的关键时刻,如突破连扳高度限制;催化则是政策消息等外部因素。)老周期见顶——》破局者出现——》消息催化——》资金试错——》板块梯队形成——》主线确立
势=方向+力度+惯性
方向:高低点不断抬高/降低
力度:量能/斜率稳定 不反复折返
惯性:回调浅,反弹快 不易反转
一句话:顺着惯性走 不猜顶底,只看延续
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算电协同:《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》发布,首次在国家级文件中明确“探索核电、氢能等能源以直连方式为算力设施供能”,并系统部署算电协同、绿电直连、零碳园区备案制等机制创新。(华电辽能2+2、大唐发电5、大连热电、韶能股份、万控智造等)
光纤、光通信:英伟达携手康宁推进光互联,光纤核心股持续历史新高,炒作情绪延伸至低位电缆股上。(通鼎互联4 远东股份2、石英股份、华源控股、云南锗业、众合科技等)
芯片:以存储为首的芯片股持续走强,海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。(金螳螂、康欣新材3、上峰水泥2、金海通、合肥城建等)
算力硬件:以光模块为首的算力硬件方向保持高热度,英伟达、英特尔、中际旭创、 LITE 等龙头股持续新高。(宝鼎科技4、蒙娜丽莎、海鸥股份、南风股份、平安电工等)
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众合科技:磷化铟
公司间接持有焜腾红外23.22%股权,其现已建成并投产III-V族(砷化镓、磷化铟、氮化镓)的化合物半导体芯片工艺加工平台。网传焜腾红外已实现VCSEL激光器芯片小批量生产,与磷化铟产业链高度协同。(未证实)根据公司公众号,VCSEL、DFB、EEL激光芯片应用于数据中心/云计算/光模块。
金海通:存储设备
2026年4月1日机构调研,公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片,并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机,未来公司会视情况推出适用Memory和 MEMS 的测试分选平台。
势=方向+力度+惯性
方向:高低点不断抬高/降低
力度:量能/斜率稳定 不反复折返
惯性:回调浅,反弹快 不易反转
一句话:顺着惯性走 不猜顶底,只看延续
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算电协同:《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》发布,首次在国家级文件中明确“探索核电、氢能等能源以直连方式为算力设施供能”,并系统部署算电协同、绿电直连、零碳园区备案制等机制创新。(华电辽能2+2、大唐发电5、大连热电、韶能股份、万控智造等)
光纤、光通信:英伟达携手康宁推进光互联,光纤核心股持续历史新高,炒作情绪延伸至低位电缆股上。(通鼎互联4 远东股份2、石英股份、华源控股、云南锗业、众合科技等)
芯片:以存储为首的芯片股持续走强,海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。(金螳螂、康欣新材3、上峰水泥2、金海通、合肥城建等)
算力硬件:以光模块为首的算力硬件方向保持高热度,英伟达、英特尔、中际旭创、 LITE 等龙头股持续新高。(宝鼎科技4、蒙娜丽莎、海鸥股份、南风股份、平安电工等)
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众合科技:磷化铟
公司间接持有焜腾红外23.22%股权,其现已建成并投产III-V族(砷化镓、磷化铟、氮化镓)的化合物半导体芯片工艺加工平台。网传焜腾红外已实现VCSEL激光器芯片小批量生产,与磷化铟产业链高度协同。(未证实)根据公司公众号,VCSEL、DFB、EEL激光芯片应用于数据中心/云计算/光模块。
金海通:存储设备
2026年4月1日机构调研,公司平移式测试分选机已覆盖BGA、LGA、PGA等先进封装芯片,并在多家头部客户现场验证。公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机,未来公司会视情况推出适用Memory和 MEMS 的测试分选平台。
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