AI+存储带动C
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台光电子26Q1收入331亿新台币（73亿RMB），YOY+53%，QOQ+33%；营业利润71亿新台币（16亿RMB），YOY+57%，QOQ44%；毛利率29.4%，同比+0.8pct,环比-1.0pct；营业利润率21.6%，同比+0.2pct，环比+1.2pct。
其中，基础设施（高端材料）：
26Q1：基础设施业务收入展现爆发式增长，YOY+72%，QOQ+49%。强劲增长主要系高端材料市占率持续提升，叠加AI基础设施设计趋势下，HDI技术广泛应用到High Speed（高速应用）领域带动。
未来产能与成长优势：持续受益于环保无卤素及高速材料全球第一的市场地位（市占率持续增加），#以及作为除日韩外唯一拥有100%自有技术的mSAP及基板制造商的优势。公司正加速全球扩产步伐，预计总产能将从2025年的585万张/月提升至2026年的615万张/月（26Q4昆山厂新增30万张/月产能），并规划2027年进一步在中山、观音、槟城甚至美国加州落地产能，以满足高阶市场的旺盛需求。
AI+存储带动CCL产业链持续高景气度，继续全面看好CCL上游环节，不仅有跟随下游的量增逻辑，更有产品迭代+涨价弹性：
铜箔：HVLP 【铜冠】、【德福】，载体【方邦】、【德福】，表处理设备国产化【泰金】。
电子布：T布【宏和】，Q布【菲利华】、【平安电工】。
树脂：碳氢【东材】，PPO BT树脂【圣泉】
以及PCB直接上游的铜粉-【江南新材】；药水【天承科技】；感光干膜（m-sap下价值量大幅提升）【福斯特】、【容大
其中，基础设施（高端材料）：
26Q1：基础设施业务收入展现爆发式增长，YOY+72%，QOQ+49%。强劲增长主要系高端材料市占率持续提升，叠加AI基础设施设计趋势下，HDI技术广泛应用到High Speed（高速应用）领域带动。
未来产能与成长优势：持续受益于环保无卤素及高速材料全球第一的市场地位（市占率持续增加），#以及作为除日韩外唯一拥有100%自有技术的mSAP及基板制造商的优势。公司正加速全球扩产步伐，预计总产能将从2025年的585万张/月提升至2026年的615万张/月（26Q4昆山厂新增30万张/月产能），并规划2027年进一步在中山、观音、槟城甚至美国加州落地产能，以满足高阶市场的旺盛需求。
AI+存储带动CCL产业链持续高景气度，继续全面看好CCL上游环节，不仅有跟随下游的量增逻辑，更有产品迭代+涨价弹性：
铜箔：HVLP 【铜冠】、【德福】，载体【方邦】、【德福】，表处理设备国产化【泰金】。
电子布：T布【宏和】，Q布【菲利华】、【平安电工】。
树脂：碳氢【东材】，PPO BT树脂【圣泉】
以及PCB直接上游的铜粉-【江南新材】；药水【天承科技】；感光干膜（m-sap下价值量大幅提升）【福斯特】、【容大
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