技术壁垒拉满！300814 中富电路 高端 PCB 龙头深度绑定 AI 算力
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$中富电路(sz300814)$高端 PCB 细分龙头，深耕高频高速、厚铜板，精准卡位 AI 电源、数据中心高景气赛道。
核心技术全面突破，壁垒极强：掌握PowerSiP 叠层 + 内埋器件工艺，埋容埋感集成方案降低信号损耗 15%，电源模块体积缩小 30%；自研错层铆合专利工艺，攻克高多层板层偏难题，最大可做 34 层超高阶 PCB，层间对准精度 ±15μm；FC‑BGA 基板良率突破 90%
核心技术全面突破，壁垒极强：掌握PowerSiP 叠层 + 内埋器件工艺，埋容埋感集成方案降低信号损耗 15%，电源模块体积缩小 30%；自研错层铆合专利工艺，攻克高多层板层偏难题，最大可做 34 层超高阶 PCB，层间对准精度 ±15μm；FC‑BGA 基板良率突破 90%
