携手推动硅光芯片技术进步，瑞斯康达与弘光向尚共绘新篇章。在2024年11月22日，瑞斯康达科技发展股份有限公司（简称“瑞斯康达”）与北京弘光向尚科技有限公司（简称“弘光向尚”）共同携手，正式签署了一项意义深远的战略合作协议。双方基于各自在技术上的卓越表现和创新能力，决定在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等多个关键领域，围绕硅光芯片展开联合产品研发，并深化产业链合作。这一举措旨在共同应对国内光模块市场在光芯片技术自主研发与小型化方面的挑战，同时满足全球算力和存储能力飞速提升对超高带宽、超低功耗数据传输的迫切需求。瑞斯康达董事、副总经理韩猛与弘光向尚创始人、总经理方旭升分别代表双方签署了这份战略合作协议，标志着双方将共同开启新的合作篇章。[淘股吧]
根据战略合作协议，瑞斯康达与弘光向尚将结合双方的优势，共同研发面向全球客户的产品，并深入产业链合作。瑞斯康达在AI智算中心、数据中心、电信传输和无线传输等领域拥有全球市场战略布局和技术产品优势，而弘光向尚则在硅光芯片和硅光引擎等领域拥有深厚的技术积淀。双方将携手打造高性价比的AI智算中心服务器高速互联和DCI数据中心高速互联产品及解决方案，为人工智能算力基础设施和产业的高质量发展注入新动力。

合作内容与愿景

产品研发与布局

瑞斯康达与弘光向尚结合各自的优势，开发高性价比的AI智算中心和DCI数据中心高速互联产品及解决方案，以应对硅光芯片技术领域里的挑战，满足全球算力和存储能力的需求。

企业愿景与技术优势

瑞斯康达以全光技术和云算网融合的独特优势，推出400G/800G RoCE高速无损算力交换机，满足AIGC生成式人工智能时代对网络性能的需求。弘光向尚则聚焦硅光芯片，通过提供低成本、高传输速率的光互连解决方案，提升数据中心和电信传输的效率。双方凭借各自的技术实力和市场竞争力，正在积极布局硅光芯片和AI智算中心领域，并致力于深化全球产业链合作。