要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：2026年4月台积电称 COUP E硅光整合预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑；相较传统铜线，COUPE可让系统能效提升4倍、延迟降低10倍，若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提升至10倍，延迟降低20倍，成为未来AI数据中心的重要基础技术。台积电COUPE技术预计2026年同步实现规模化量产，标志着CPO产业链成熟度全面